具散热装置的平面发光源结构制造方法及图纸

本实用新型专利技术一种具散热装置的平面发光源结构，是由复数散热光源结构所排列组成，此散热光源结构包括一基板，在此基板上设有复数孔洞，此基板上表面设有一相连接的二电极及电路层；在基板的每一孔洞内分别胶着嵌入ＬＥＤ，嵌入时使每一ＬＥＤ的发光面朝上，且每一ＬＥＤ是与电路层为电性连接，接着在基板下表面上设置一扁形热导管，以吸收每一ＬＥＤ所散发的热量，在基板下表面上盖设一散热鳍片，此散热鳍片具有一凹槽，此凹槽可将扁形热导管包覆于其内，用以移除扁形热导管所吸收的热量。本实用新型专利技术能高效率的将ＬＥＤ热能移除，进而提高设置ＬＥＤ的密集度，通过由改变光源结构的排列方式，进而使此平面光源结构的大小可依使用需求而改变。（*该技术在2014年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术是有关一种光源结构，特别是有关一种具散热装置的平面发光源结构。
技术介绍
随着科技的进步，从一般钨丝灯发展至现今的冷阴极荧光灯管(ColdCathode Fluorescent Lamp，CCFL)及发光二极管(Light Emitting Diode，LED)，皆是朝向体积缩小及扁平化的方向发展。而目前CCFL因为体积几乎是不能再缩小，而且CCFL在升压到600伏特电压时会发生干扰，另外CCFL会造成汞污染的问题，使得部分国家也将予以禁用。所以LED已渐渐取代CCFL。然而现今的高亮度LED所产生的局部热量巨大，若要取代CCFL作为照明产品，则必须要有合适的散热设计，否则会造成LED发光效率降低及寿命缩短等问题，所以现今LED封装结构多利用金属承载基板(Metal Core Print Circuit Board，MCPCB)作为散热媒介，但LED仍无法以高密集度方式设置，原因在于散热能力仍无法有效突破，因此有关LED散热问题部分，是目前业界亟需克服的难题。有鉴于此，本技术是针对上述的问题，提出一种具高散热效率的平面发光源结构，以有效解决上述问题。技术内容本技术的主要目的，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具散热装置的平面发光源结构，其是由复数散热光源结构所排列组成，其特征在于，该散热光源结构包括：　　　　一基板，其是具有一第一表面及一第二表面，在该基板上设有复数孔洞，且在该第一表面上设有一相互连接的至少二电极及一电路层；　　　　复数发光二极管，其是具有一发光面及一接着面，每一该发光二极管分别置于该基板的每一该孔洞内，使每一该发光二极管的该发光面朝上，而每一该发光二极管的该接着面朝下，且每一该发光二极管是与该电路层形成电性连接；　　　　一扁形热导管，其是设置在该基板的该第二表面下，每一该发光二极管的该接着面是与该热导管面直接做接合，用以吸收每一该发光二极管所释出的热量；　　　　一散热鳍片，其...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈振贤，
申请(专利权)人：新灯源科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：BN[文莱]