一种半导体制造用清洗机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体制造用清洗机，包括底座，所述底座的顶部通过螺栓连接有清洗箱和储液箱，且清洗箱的底部设有喇叭状结构的溢流罩，所述底座的顶部通过螺栓连接有输送泵，且输送泵的进口端通过法兰与储液箱连通，输送泵的出口通过法兰与溢流罩连通，所述清洗箱的内部设有支撑网板，且支撑网板的顶端通过搭扣锁连接有防护支架。本实用新型专利技术中，启动输送泵将储液罐内部的清洗液循环至清洗箱的内部，使得清洗液从溢流罩向上涌出，涌出的清洗液进入到清洗腔内部自下而上的对半导体片表面进行清洗，将污渍从溢流管排出，带有污渍的清洗液从溢流管排出至储液箱的内部过滤后进行循环，提高对清洗液的利用效率。

A cleaning machine for semiconductor manufacturing

【技术实现步骤摘要】
一种半导体制造用清洗机
本技术涉及半导体制造
，尤其涉及一种半导体制造用清洗机。
技术介绍
半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料，半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用，如二极管就是采用半导体制作的器件；无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的，今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。半导体在制造的过程中，对于大尺寸的半导体片进行裁切加工，在对其加工过程中会造成半导体片表面产生油污，因此，需要对这些半导体片进行清洗，但是，现有的主要依靠浸渍清洗的方式，清洗的效率低，在清洗的过程中清洗液只是进行翻动，污渍溶解在清洗液中造成清洗质量下降，影响清洗效果。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种半导体制造用清洗机。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：r>一种半导体制造用本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体制造用清洗机，包括底座(1)，所述底座(1)的顶部通过螺栓连接有清洗箱(6)和储液箱(10)，且清洗箱(6)的底部设有喇叭状结构的溢流罩(2)，所述底座(1)的顶部通过螺栓连接有输送泵(11)，且输送泵(11)的进口端通过法兰与储液箱(10)连通，输送泵(11)的出口通过法兰与溢流罩(2)连通，其特征在于，所述清洗箱(6)的内部设有支撑网板(4)，且支撑网板(4)的顶端通过搭扣锁连接有防护支架(5)，防护支架(5)的内部设有多个清洗腔，所述清洗箱(6)的侧面顶端通过螺栓连接有矩形管状结构的溢流管(7)，且溢流管(7)的另一端通过螺栓与储液箱(10)的顶端连通，所述清洗箱(6)的底...

【技术特征摘要】
1.一种半导体制造用清洗机，包括底座(1)，所述底座(1)的顶部通过螺栓连接有清洗箱(6)和储液箱(10)，且清洗箱(6)的底部设有喇叭状结构的溢流罩(2)，所述底座(1)的顶部通过螺栓连接有输送泵(11)，且输送泵(11)的进口端通过法兰与储液箱(10)连通，输送泵(11)的出口通过法兰与溢流罩(2)连通，其特征在于，所述清洗箱(6)的内部设有支撑网板(4)，且支撑网板(4)的顶端通过搭扣锁连接有防护支架(5)，防护支架(5)的内部设有多个清洗腔，所述清洗箱(6)的侧面顶端通过螺栓连接有矩形管状结构的溢流管(7)，且溢流管(7)的另一端通过螺栓与储液箱(10)的顶端连通，所述清洗箱(6)的底部内壁通过螺栓连接有四个弹簧(3)，且支撑网板(4)的底部四角通过螺栓连接有插接于弹簧(3)内部的限位杆。


2.根据权利要求1所述的一种半导体制造用清洗机，其特征在于，所述储液箱(10)的一侧通过螺栓连接有封板(8)，且封板(8)的侧面通过螺栓连接有多个过滤网板(9)，储液箱(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨仕品，
申请(专利权)人：昆山市智程自动化设备有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32