一种防止偏移的半导体生产用镀膜装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种防止偏移的半导体生产用镀膜装置，一种防止偏移的半导体生产用镀膜装置，包括设备主体、竖向螺旋杆、连接套、第一转轴、卡槽、第二镀膜装置、第二转轴、第二齿轮、第一丝杆、第一轴承、转动转盘、待加工半导体和扇叶，所述设备主体上端设置有第一电机。该防止偏移的半导体生产用镀膜装置中设置的固定装置，人为转动固定装置上的旋钮，使得第二丝杆发生转动，第二丝杆与第一夹块之间为螺纹连接，使得第一夹块在水平平面上移动，带动滑块在滑轨上移动，方便调节第一夹块的位置，通过调整第一夹块的位置，便于调整第一夹块与第二夹块的距离，以便夹住待加工半导体，防止待加工半导体发生偏移。

A coating device for semiconductor production to prevent deviation

【技术实现步骤摘要】
一种防止偏移的半导体生产用镀膜装置
本专利技术涉及半导体
，具体为一种防止偏移的半导体生产用镀膜装置。
技术介绍
半导体是一种介于导体与绝缘体之间的具有导电性能的材料，半导体应用的领域很广，例如家用电器就需要利用到半导体材料，一般在半导体的生产过程中都需要对半导体进行镀膜。镀膜装置对于半导体生产是常用的设备，在一些半导体生产的加工车间是需要用到半导体生产用镀膜装置，半导体生产用镀膜多采用旋转涂覆法来对半导体进行镀膜，这种半导体生产用镀膜装置在市面上的种类很多，但现在市面上的这类的半导体生产用镀膜装置在使用时半导体容易发生偏移，较为麻烦，因此市面上迫切需要能改进防止偏移的半导体生产用镀膜装置结构的技术，来完善此设备。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种防止偏移的半导体生产用镀膜装置，以解决上述
技术介绍
提出的目前市面上的这类的半导体生产用镀膜装置在使用时半导体容易发生偏移，较为麻烦的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种防止偏移的半导体生产用镀膜装置，包括设备主体、竖向螺旋杆、连接套本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种防止偏移的半导体生产用镀膜装置，包括设备主体(1)、竖向螺旋杆(3)、连接套(5)、第一转轴(7)、卡槽(9)、第二镀膜装置(11)、第二转轴(13)、第二齿轮(15)、第一丝杆(16)、第一轴承(18)、转动转盘(20)、待加工半导体(22)和扇叶(26)，其特征在于：所述设备主体(1)上端设置有第一电机(2)，所述竖向螺旋杆(3)设置在第一电机(2)下端，所述竖向螺旋杆(3)侧端设置有固定杆(4)，所述连接套(5)穿插连接在固定杆(4)外表面，所述连接套(5)中端内部设置有螺旋套筒(6)，所述第一转轴(7)安装在固定杆(4)外表面，所述第一转轴(7)下端连接有调节杆(8)，所述卡槽...

【技术特征摘要】
1.一种防止偏移的半导体生产用镀膜装置，包括设备主体(1)、竖向螺旋杆(3)、连接套(5)、第一转轴(7)、卡槽(9)、第二镀膜装置(11)、第二转轴(13)、第二齿轮(15)、第一丝杆(16)、第一轴承(18)、转动转盘(20)、待加工半导体(22)和扇叶(26)，其特征在于：所述设备主体(1)上端设置有第一电机(2)，所述竖向螺旋杆(3)设置在第一电机(2)下端，所述竖向螺旋杆(3)侧端设置有固定杆(4)，所述连接套(5)穿插连接在固定杆(4)外表面，所述连接套(5)中端内部设置有螺旋套筒(6)，所述第一转轴(7)安装在固定杆(4)外表面，所述第一转轴(7)下端连接有调节杆(8)，所述卡槽(9)固定连接在调节杆(8)下端外表面，所述调节杆(8)下端设置有第一镀膜装置(10)，所述第二镀膜装置(11)设置在第一镀膜装置(10)侧端，所述设备主体(1)侧端设置有第二电机(12)，所述第二转轴(13)设置在第二电机(12)下端，所述第二转轴(13)下端设置有第一齿轮(14)，所述第二齿轮(15)设置在第一齿轮(14)侧端，所述第一丝杆(16)设置在第二齿轮(15)侧端，所述第一丝杆(16)外表面穿插连接有螺纹套筒(17)，所述第一轴承(18)设置在第一丝杆(16)末端，所述螺纹套筒(17)上端固定连接有底座(19)，所述转动转盘(20)设置在底座(19)上端，所述转动转盘(20)上端固定连接有固定装置(21)，所述待加工半导体(22)设置在固定装置(21)内部，远离第二电机(12)的所述设备主体(1)侧端设置有第三电机(23)，所述第三电机(23)侧端设置有第三转轴(24)，远离第三电机(23)的所述第三转轴(24)一端固定连接有转动杆(25)，所述扇叶(26)固定连接在转动杆(25)外表面。


2.根据权利要求1所述的一种防止偏移的半导体生产用镀膜装置，其特征在于：所述竖向螺旋杆(3)与螺旋套筒(6)之间为螺纹连接，且第一丝杆(16)与螺纹套筒(17)之间连接方式与竖向螺旋杆(3)与螺旋套筒(6)相同。


3.根据权利要求1所述的一种防止偏移的半导体生产用镀膜装置，其特征在于：所述第一转轴(7)与调节杆(8)之间构成旋转结构，且调节杆(8)与第一镀膜装置(10)之间构成平行四边形结构。


4.根据权利要求1所述的一种防止偏移的半导体生产用镀膜装置，其特征在于：所述第一镀膜装置(10)包括积液箱(1001)、横板(1002)、卡块(1003)、横杆(1004)、导电线圈(1005)、挡块(1006)、磁铁(1007)和胶液出口(1008)，积液箱(1001)下端设置有横板(1002)，横板(1002)外表面固定连接有卡块(1003)，横板(1002)下端设置有横杆(1004)，横杆(1004)末端固定连接有导电线圈(1005)，横杆(1004)外表面固定连接有挡块(1006)，导电线圈(1005)两端设置有磁铁(1007)，横杆(1004)下端设置有胶液出口(1008)，且挡块(1006)的宽度大于胶液出口(1008)的宽度。


5.根据权利要求1所述的一种防止偏移的半导体生产用镀膜装置，其特征在于：第一齿轮(14)与第二齿轮(15)之间为啮合连接，且第一齿轮(14)...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙传保，
申请(专利权)人：孙传保，
类型：发明
国别省市：安徽;34