一种新型印制电路板制造技术

本实用新型专利技术提供一种新型印制电路板，包括印制电路板本体、焊盘、过孔、数字地、模拟地、电源输入输出地和主地，数字地、模拟地、电源输入输出地和主地均设置在印制电路板本体内，焊盘和过孔均设置在印制电路板本体上，焊盘的一端分别与数字地、模拟地和电源输入输出地相连接，焊盘的另一端通过过孔与主地相连接。本实用新型专利技术的有益效果是能够方便走线、占据空间小，减少外部电磁的干扰并且能够达到高效散热的效果。

A new type of printed circuit board

【技术实现步骤摘要】
一种新型印制电路板
本技术属于印制电路板领域，尤其是涉及一种新型印制电路板。
技术介绍
随着电子技术的发展，印制电路板被广泛的应用到电子产品设计中，越来越多的各种功能模块集成到PCB板上，且越来越朝小型化、密集化方向发展。一方面，由于各种功能模块的兼容性问题，容易彼此产生电磁干扰；以及电磁兼容性问题。另一方面PCB上的摆件、布局、走线越来越复杂密集，电路上的高速信号线，模拟信号线、数字信号线、数字地、模拟地…易于产生相互干扰，不容易保护。通常的，理论上业界会采用在PCB板上进行单点接地来解决上述问题点。单点接地既是数字地、模拟地、电源地分开接到主地层(ground)，以避免数字地、模拟地各种地产生的相互干扰问题。具体地，1：采用跳线0欧姆电阻分别把数字地、模拟地从表层接到主地层。2：采用禁止数字地和模拟地以铺铜或走线方式与表层大地链接(keepout)方式接入到主地。但是，采用0欧姆电阻单点接地会间接增加PCB上的元器件数量，且会在PCB上占据很大的空间，不利于主要元器件的布局摆件和电路走线；采用禁止数字地和模拟地以铺铜或走线方式与表层大地链接(keepout)方式接入到主地。由于数字地和模拟地在电路原理上同一个网络命名GND,这时需要单点接地的网络难免会有遗漏，造成不必要重复加工成本上的损失。因此，有必要提供改进的技术方案以克服现有技术中存在的以上技术方法缺陷。而且现有的印制电路板容易受到外界电磁干扰，安全性能低；使用过程中也会产生大量热，若不及时散热胡导致电路板使用寿命的下降。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种新型印制电路板，能够方便走线、占据空间小，减少外部电磁的干扰并且能够达到高效散热的效果。为解决上述技术问题，本技术采用的技术方案是：一种新型印制电路板，包括印制电路板本体、焊盘、过孔、数字地、模拟地、电源输入输出地和主地，所述数字地、所述模拟地、所述电源输入输出地和所述主地均设置在所述印制电路板本体内，所述焊盘和所述过孔均设置在所述印制电路板本体上，所述焊盘的一端分别与所述数字地、所述模拟地和所述电源输入输出地相连接，所述焊盘的另一端通过所述过孔与所述主地相连接。进一步的，还包括屏蔽罩，所述屏蔽罩设置在所述印制电路板本体的上端，所述屏蔽罩上设置有散热条，所述屏蔽罩的内侧表面设置有硅胶导热胶，所述散热条的下端贯穿所述屏蔽罩与所述硅胶导热胶相连接，所述屏蔽罩和所述印制电路板本体之间形成屏蔽腔，所述屏蔽腔内设置有屏蔽片。进一步的，还包括散热板、导热块、导热柱、连接板、固定螺栓、导热板和散热鳍片，所述导热板设置在所述印制电路板本体的下端，所述导热板的下端面设置有凹槽，所述导热块固定设置在所述凹槽内，所述散热板设置在所述导热板的下端，所述导热柱一端与所述导热块相连接，所述导热柱的另一端与所述散热板相连接，所述连接板一端固定设置在所述散热板上，所述连接板的另一端设置在所述导热板内，所述固定螺栓的一端贯穿所述导热板与所述连接板相接触，所述散热鳍片设置在所述导热板和所述散热板之间。进一步的，所述屏蔽罩从内至外依次包括胶膜层、金属膜层、绝缘层和载体膜层。进一步的，所述屏蔽片设置有两个，两个所述屏蔽片交叉设置在所述屏蔽腔内。进一步的，所述导热柱内设置有容纳腔，所述容纳腔内设置有冷却水。进一步的，所述导热块、所述导热柱和散热鳍片均设置有多个，多个所述导热块和所述导热柱均布在所述导热板上，对个所述散热鳍片设置在多个所述导热柱之间。与现有技术相比，本技术具有的优点和积极效果是：1、通过设置的焊盘与数字地、模拟地、电源输入输出地和主地的连接，占据空间小，方便主要元器件的布局摆件和电路走线，不会出现遗漏，减少不必要重复加工的成本；2、通过设置的屏蔽罩和屏蔽片能够有效的实现对电磁信号进行屏蔽，减少外部电磁对电子芯片的干扰，确保芯片上的电路正常运行，屏蔽罩从内至外依次包括胶膜层、金属膜层、绝缘层和载体膜层的结构增强了电磁的屏蔽效果；3、通过设置的散热板、导热块、导热柱、连接板、固定螺栓、导热板和散热鳍片能够达到高效散热的效果，有效的防止了因热量无法及时散出出现短路的情况，从而延长印制电路板的使用寿命。附图说明图1是本技术印制电路板本体的结构示意图；图2是本技术的整体结构示意图；图3是本技术屏蔽罩的剖面结构示意图；图中：1-印制电路板本体；2-数字地；3-模拟地；4-电源输入输出地；5-焊盘；6-过孔；7-主地；8-屏蔽罩；9-散热条；10-硅胶导热胶；11-屏蔽腔；12-屏蔽片；13-导热板；14-固定螺栓；15-连接板；16-散热板；17-散热鳍片；18-导热柱；19-容纳腔；20-冷却水；21-导热块；22-凹槽；23-载体膜层；24-绝缘层；25-金属膜层；26-胶膜层。具体实施方式为了使本
的人员更好地理解本技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步的详细说明。显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。应当注意，为了清楚的目的，附图和说明中省略了与本技术无关的、本领域普通技术人员已知的部件和处理的表示和描述。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。如图1至图3所示，本实施例提供一种新型印制电路板，包括印制电路板本体1、焊盘5、过孔6、数字地2、模拟地3、电源输入输出地4和主地7，数字地2、模拟地3、电源输入输出地4和主地7均设置在印制电路板本体1内，焊盘5和过孔6均设置在印制电路板本体1上，焊盘5的一端分别与数字地2、模拟地3和电源输入输出地4相连接，焊盘5的另一端通过过孔6与主地7相连接。还包括屏蔽罩8，屏蔽罩8设置在印制电路板本体1的上端，屏蔽罩8上设置有散热条9，屏蔽罩8的内侧表面设置有硅胶导热胶10，散热条9的下端贯穿屏蔽罩8与硅胶导热胶10相连接，屏蔽罩8和印制电路板本体1之间形成屏蔽腔11，屏蔽腔11内设置有屏蔽片12。还包括散热板16、导热块21、导热柱18、连接板15、固定螺栓14、导热板13和散热鳍片17，导热板13设置在印制电路板本体1的下端，导热板13的下端面设置有凹槽22，导热块21固定设置在凹槽22内，散热板16设置在导热板13的下端，导热柱18一端与导热块21相连接，导热柱18的另一端与散热板16相连接，连接板15一端固定设置在散热板16上，连接板15的另一端设置在导热板13内，固定螺栓14的一端贯穿导热板13与连接板15本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型印制电路板，其特征在于：包括印制电路板本体、焊盘、过孔、数字地、模拟地、电源输入输出地和主地，所述数字地、所述模拟地、所述电源输入输出地和所述主地均设置在所述印制电路板本体内，所述焊盘和所述过孔均设置在所述印制电路板本体上，所述焊盘的一端分别与所述数字地、所述模拟地和所述电源输入输出地相连接，所述焊盘的另一端通过所述过孔与所述主地相连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种新型印制电路板，其特征在于：包括印制电路板本体、焊盘、过孔、数字地、模拟地、电源输入输出地和主地，所述数字地、所述模拟地、所述电源输入输出地和所述主地均设置在所述印制电路板本体内，所述焊盘和所述过孔均设置在所述印制电路板本体上，所述焊盘的一端分别与所述数字地、所述模拟地和所述电源输入输出地相连接，所述焊盘的另一端通过所述过孔与所述主地相连接。


2.根据权利要求1所述的新型印制电路板，其特征在于：还包括屏蔽罩，所述屏蔽罩设置在所述印制电路板本体的上端，所述屏蔽罩上设置有散热条，所述屏蔽罩的内侧表面设置有硅胶导热胶，所述散热条的下端贯穿所述屏蔽罩与所述硅胶导热胶相连接，所述屏蔽罩和所述印制电路板本体之间形成屏蔽腔，所述屏蔽腔内设置有屏蔽片。


3.根据权利要求1或2所述的新型印制电路板，其特征在于：还包括散热板、导热块、导热柱、连接板、固定螺栓、导热板和散热鳍片，所述导热板设置在所述印制电路板本体的下端，所述导热板的下端面设置有凹槽，所述导热块固定设...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙立，胡金鑫，骆大典，
申请(专利权)人：上海影创信息科技有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31