【技术实现步骤摘要】
柔性电路板和移动终端
本技术涉及电子产品
，特别涉及一种柔性电路板和应用该柔性电路板的移动终端。
技术介绍
柔性电路板(FlexiblePrintedCircuit，简称FPC)，是一种以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的具有高度可靠性、绝佳可挠性的印刷电路板。传统的柔性电路板包括基材层、导电层及膜层，一般地，膜层设有开口，导电层的焊盘位于该开口所在范围内而完全由该开口露出。但是，这样的结构设置，当焊盘受到拉力作用时，容易发生脱落。
技术实现思路
本技术的主要目的是提供一种柔性电路板和应用该柔性电路板的移动终端，旨在提高柔性电路板中焊盘的稳定性。为实现上述目的，本技术提出的柔性电路板包括基材层，所述基材层的表面设有焊盘和膜层，所述焊盘设置于所述基材层，所述膜层覆盖于所述基材层，并将所述焊盘的周缘覆盖，所述膜层开设有显露口，部分所述焊盘由所述显露口显露。本技术的一实施例还提出一种移动终端，该移动终端包括柔性电路板，该柔性电路板包括基材层，所述基材层的表面设有焊盘和膜层，所述焊盘设置于所述基材层...
【技术保护点】
1.一种柔性电路板，其特征在于，包括基材层，所述基材层的表面设有焊盘和膜层，所述焊盘设置于所述基材层，所述膜层覆盖于所述基材层，并将所述焊盘的周缘覆盖，所述膜层开设有显露口，部分所述焊盘由所述显露口显露。/n
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
1.一种柔性电路板，其特征在于，包括基材层，所述基材层的表面设有焊盘和膜层，所述焊盘设置于所述基材层，所述膜层覆盖于所述基材层，并将所述焊盘的周缘覆盖，所述膜层开设有显露口，部分所述焊盘由所述显露口显露。
2.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述焊盘由所述显露口显露的表面设有辅助导电层。
3.如权利要求2所述的柔性电路板，其特征在于，所述辅助导电层为金属层。
4.如权利要求3所述的柔性电路板，其特征在于，所述金属层为金属锡层、金属铜层或金属镍层。
5.如权利要求2所述的柔性电路板，其特征在于，所述辅助导电层与所述显露口周边的膜层平齐。
技术研发人员：杨鑫，
申请(专利权)人：OPPO广东移动通信有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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