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本实用新型公开一种柔性电路板和应用该柔性电路板的移动终端。其中，柔性电路板包括基材层，所述基材层的表面设有焊盘和膜层，所述焊盘设置于所述基材层，所述膜层覆盖于所述基材层，并将所述焊盘的周缘覆盖，所述膜层开设有显露口，部分所述焊盘由所述显露口...
该专利属于OPPO广东移动通信有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过OPPO广东移动通信有限公司授权不得商用。

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