本实用新型专利技术公开了一种防止多引脚DIP元件过波峰焊连锡的窃锡焊盘，在PCB的底层走线层追加窃锡焊盘，所述窃锡焊盘设置在PCB焊盘的一侧，并与波峰焊过板方向的相反。窃锡焊盘与PCB焊盘边缘的间距为0.8mm，窃锡焊盘沿波峰焊方向的宽度为4mm，窃锡焊盘的长度与PAD等宽。本实用新型专利技术在PCB的BOT层通过追加窃锡焊盘的设计，解决了炉后连锡、短路的问题，解决了因多引脚DIP元件PAD间距小、PCB厂家制程能力受限无法制作白油块导致连锡、短路现象的问题。
A kind of solder pad for preventing solder joint of multi pin dip components from wave soldering
【技术实现步骤摘要】
一种防止多引脚DIP元件过波峰焊连锡的窃锡焊盘
本技术涉及波峰焊
，具体的说，是一种防止多引脚DIP元件过波峰焊连锡的窃锡焊盘。
技术介绍
电子产品中的PCBA过波峰焊制程中，有时会出现各种焊接缺陷，如漏焊、虚焊，焊点连锡或短路等，其中焊点连锡或短路主要出现在多引脚DIP元件，如单/双排的Connector,DipUSB,BOSA等.出现这种问题的原因有很多种,多引脚DIP元件封装的孔径和Pad一般依元件Datasheet封装建议及依工艺要求建立，目前,为改善波峰焊后的多引脚DIP元件连锡或短路，在元件PAD的BOT层追加白油块设计，此设计对引脚PAD间距小的元件(如BOSA元件)，PCB厂家制程能力受限存在无法制作白油块、无法解决过波峰焊后连锡的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种防止多引脚DIP元件过波峰焊连锡的窃锡焊盘，用于解决现有技术中对引脚PAD间距小的元件，无法在元件PAD的BOT层制作白油块、无法解决过波峰焊后连锡的问题。本技术通过下述技术方案解决上述问题：一种防止多引脚DIP元件过波峰焊连锡的窃锡焊盘，在PCB的底层走线层追加窃锡焊盘，所述窃锡焊盘设置在PCB焊盘的一侧，并与波峰焊过板方向的相反。在PCB的BOT层追加窃锡焊盘的设计，窃锡焊盘的设计原理为牵引熔锡，避免连锡和断路现象，同时解决了因元件焊盘间距小PCB厂家制程能力受限无法制作白油块的问题。进一步地，所述窃锡焊盘与PCB焊盘边缘的间距为0.8mm，窃锡焊盘沿波峰焊方向的宽度为4mm，窃锡焊盘的长度为：当PCB焊盘为单排且排列方向与波峰焊方向一致时，窃锡焊盘的长度为焊盘直径；当PCB焊盘为单排且排列方向与波峰焊方向垂直时，窃锡焊盘的长度为焊盘边缘间距的最大值；当PCB焊盘为双排且排列方向与波峰焊方向一致时，窃锡焊盘的长度为两排焊盘的宽度；当PCB焊盘为双排且排列方向与波峰焊方向垂直时，窃锡焊盘的长度为距离窃锡焊盘较近的一排焊盘的长度。本技术与现有技术相比，具有以下优点及有益效果：本技术在PCB的BOT层通过追加窃锡焊盘的设计，解决了炉后连锡、短路的问题，解决了因多引脚DIP元件PAD间距小、PCB厂家制程能力受限无法制作白油块导致连锡、短路现象的问题。附图说明图1为本技术的第一种结构示意图；图2为本技术的第二种结构示意图；图3为本技术的第三种结构示意图；图4为本技术的第四种结构示意图；其中，1-窃锡焊盘。具体实施方式下面结合实施例对本技术作进一步地详细说明，但本技术的实施方式不限于此。实施例1：一种防止多引脚DIP元件过波峰焊连锡的窃锡焊盘，在PCB的底层走线层追加窃锡焊盘，所述窃锡焊盘设置在PCB焊盘的一侧，并与波峰焊过板方向的相反。本技术取消元件PAD间白油块设计(RJ45、DIP网络变压器等需铺铜Keepout的元件除外)，而采用多引脚DIP元件在PCB的BOT层过波峰焊方向的PAD后方通过追加窃锡焊盘的设计，波峰焊时，窃锡焊盘利用张力顺利的将多余的液态锡吸走，防止多余的液态锡回流至元件引脚，防止了连锡现象的发生。实施例2：在实施例1的基础上，所述窃锡焊盘1与PCB焊盘边缘的间距为0.8mm，窃锡焊盘1沿波峰焊方向的宽度为4mm，窃锡焊盘1的长度与PCB的焊盘PAD等宽，具体包括以下：当PCB焊盘为单排且排列方向与波峰焊方向一致时，窃锡焊盘1的长度为焊盘直径，如附图1所示，此时，窃锡焊盘1的形状为矩形；当PCB焊盘为单排且排列方向与波峰焊方向垂直时，窃锡焊盘1的长度为焊盘边缘间距的最大值，如附图2所示，此时，窃锡焊盘1的形状为矩形；当PCB焊盘为双排且排列方向与波峰焊方向一致时，窃锡焊盘1的长度为两排焊盘的宽度，如附图3所示，此时，窃锡焊盘1的形状为“」”型；当DIP方向相反时，窃锡焊盘1在左侧，窃锡焊盘1的形状为“「”型；当PCB焊盘为双排且排列方向与波峰焊方向垂直时，窃锡焊盘1的长度为距离窃锡焊盘1较近的一排焊盘的长度，如附图4所示，此时，窃锡焊盘1的形状为矩形。窃锡焊盘可以根据多引脚元件以及波峰焊过板方向，进行多种形状的设置，适用范围更广。尽管这里参照本技术的解释性实施例对本技术进行了描述，上述实施例仅为本技术较佳的实施方式，本技术的实施方式并不受上述实施例的限制，应该理解，本领域技术人员可以设计出很多其他的修改和实施方式，这些修改和实施方式将落在本申请公开的原则范围和精神之内。本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种防止多引脚DIP元件过波峰焊连锡的窃锡焊盘，其特征在于，在PCB的底层走线层追加窃锡焊盘，所述窃锡焊盘设置在PCB焊盘的一侧，并与波峰焊过板方向的相反。/n
【技术特征摘要】
1.一种防止多引脚DIP元件过波峰焊连锡的窃锡焊盘，其特征在于，在PCB的底层走线层追加窃锡焊盘，所述窃锡焊盘设置在PCB焊盘的一侧，并与波峰焊过板方向的相反。
2.根据权利要求1所述的一种防止多引脚DIP元件过波峰焊连锡的窃锡焊盘，其特征在于，所述窃锡焊盘与PCB焊盘边缘的间距为0.8mm，窃锡焊盘沿波峰焊方向的宽度为4mm，窃锡焊盘的长度为：...
【专利技术属性】
技术研发人员：袁和秀，尹强，徐健，马秀碧，
申请(专利权)人：四川九州电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51
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