柔性电路板及电子器件制造技术

本实用新型专利技术提供了一种柔性电路板及电子器件，所述电子器件通过所述柔性电路板与外部线路板导通，所述柔性电路板包括基板、设于所述基板一端的第一焊盘部、设于所述基板另一端的第二焊盘部及设置于所述基板的连接所述第一焊盘部与所述第二焊盘部的信号线，所述第一焊盘部设有两个且相互间隔设置，每一所述第一焊盘部开设有多个贯穿其设置的通孔，多个所述通孔呈阵列排布。与相关技术相比，本实用新型专利技术提供的柔性电路板的性能更佳。

Flexible circuit board and electronic devices

【技术实现步骤摘要】
柔性电路板及电子器件
本技术涉及电路板领域，尤其涉及一种柔性电路板及电子器件。
技术介绍
柔性电路板(FlexiblePrintedCircuitBoard)又称“软板”使用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点，另外，柔性电路板有单面、双面和多层板之分，主要以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材，该材料耐热性高、尺寸稳定性好，与兼有机械保护和良好电气绝缘性能的覆盖膜通过压制而成最终产品。与一般电路板相比，柔性电路板具有高度可靠性，具有配线密度高、重量轻和厚度薄的特性，广泛应用于电子器件的连接上。相关技术中，应用于扬声器中的柔性电路板包括基板、位于所述基板两端的第一焊盘部和第二焊盘部及连接第一焊盘部与第二焊盘部的信号线，所述第一焊盘部用于与外接印刷电路板焊接，所述第二焊盘部用于与扬声器焊接，所述第一焊盘部与所述第二焊盘部通常均分别设有两个，两所述第一焊盘部之间间隔绝缘设置，在将所述第一焊盘部焊接与外接印刷电路板焊接时，由于所述第一焊盘部上是整面镀铜，在焊接时焊接锡膏容易溢出，使得两所述第一焊盘部之间短路，并且由于所述第一焊盘部为实心结构，对刷锡厚度范围和均匀性要求极高，增加了在工艺制作过程中的难度，从而影响到柔性电路板成品良率。因此，有必要提供一种改进的柔性电路板及电子器件来解决上述问题。
技术实现思路
针对相关技术中的柔性电路板在与外接印刷电路板焊接时容易发生短路的技术问题，本技术提供了一种性能更佳的柔性电路板及电子器件。一种柔性电路板，其包括基板、设于所述基板一端的第一焊盘部、设于所述基板另一端的第二焊盘部及设置于所述基板的连接所述第一焊盘部与所述第二焊盘部的信号线，所述第一焊盘部设有两个且相互间隔设置，每一所述第一焊盘部开设有多个贯穿其设置的通孔，多个所述通孔呈阵列排布。优选的，所述通孔为圆孔。优选的，多个所述通孔之间均匀间隔设置。优选的，所述通孔孔径为0.15mm。优选的，两相邻所述通孔的圆心之间的间隔距离为0.23mm。优选的，所述通孔通过蚀刻形成。优选的，所述第一焊盘部包括金属铜层，所述金属铜层叠设在所述信号线远离所述第二焊盘部的一端，所述通孔贯穿所述金属铜层及所述信号线并延伸至至少部分所述基板。优选的，所述第二焊盘部包括两个且相互间隔设置。一种电子器件，所述电子器件与外部线路板导通，所述电子器件包括如上述任一所述柔性电路板，所述第一焊盘部将所述第二焊盘部与所述外部线路板导通，所述第一焊盘部与所述外部线路板通过SMT锡膏固定连接。与相关技术相比，本技术的柔性电路板通过在所述第一焊盘部上开设所述通孔，在所述柔性电路板与外部线路板焊接时，锡膏可以流入至所述通孔内，避免了锡膏飞溅和溢出所述第一焊盘部，从而避免了两所述第一焊盘部之间短路问题；同时通过在所述第一焊盘部上开设所述通孔，也使得所述第一焊盘部对刷锡厚度范围和均匀性要求降低，从而减低了工艺制作难度，进而提升了所述柔性电路板的性能。【附图说明】为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：图1为本技术的柔性电路板的结构示意图。【具体实施方式】下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。请结合参阅图1。本技术提供了一种柔性电路板100，应用于电子器件(例如扬声器)，其包括基板10、设于所述基板10一端的第一焊盘部20、设于所述基板10另一端的第二焊盘部30及设置于所述基板10的连接所述第一焊盘部20与所述第二焊盘部30的信号线40。所述第一焊盘部20用于与外部线路板焊接，所述第二焊盘部30用于与电子器件内部电路焊接。所述基板10为弯折状的电路板。所述第一焊盘部20与所述第二焊盘部30分别设有两个，两所述第一焊盘部20之间间隔设置，两所述第二焊盘部30之间间隔设置。每一所述第一焊盘部20上开设有贯穿所述第一焊盘部20设置的通孔21，所述通孔21为圆孔且设有多个，多个所述通孔21呈阵列排布。在本实施例中，多个所述通孔21呈阵列排布形成蜂窝状结构，且多个所述通孔21之间均匀间隔设置。具体的，所述通孔21通过蚀刻工艺形成，所述通孔21孔径为0.15mm，两相邻所述通孔21的圆心之间的间隔距离为0.23mm。可以理解的是，通过在所述第一焊盘部20上开设所述通孔21，使得所述第一焊盘部20与外部线路板在高温熔锡热压焊接过程中，锡膏可以流入至所述通孔21内，避免了锡膏飞溅和溢出所述第一焊盘部20，从而避免了两所述第一焊盘部20之间发生短路问题。并且通过设置所述通孔21，也使得所述第一焊盘部20为部分空心结构，对刷锡厚度范围和均匀性要求降低，从而减少了工艺制作过程中的难度，让成品良率进一步提高。在本实施例中，所述通孔21为圆孔，且多个通孔21之间均匀间隔设置。当然，在其他实施例中，所述通孔21可为任意形状，如所述通孔21可呈矩形、扇形等，同时多个所述通孔21之间可无规则分布。即只需在所述第一焊盘部20开设有用于防止锡膏飞溅和溢出，并且能降低工艺制作过程中的难度的通孔21即可，所述通孔21的形状结构、排布方式本技术均不作任何限定。所述第一焊盘部20还包括金属镀层22，所述金属镀层22叠设在所述信号线40远离所述第二焊盘部30的一端，所述通孔21贯穿所述金属镀层22及所述信号线40并延伸至至少部分所述基板10。所述第一焊盘部20通过表面处理，例如镀锡、镀金等的表面处理。在本实施例中，所述金属镀层22为金属铜层，即所述第一焊盘部20通过镀铜表面处理。所述第一焊盘部20设有绝缘材料，例如聚酰亚胺层。所述绝缘材料进一步防止了所述柔性电路板100与其直接接触的金属构件的短路问题，并且具有补强功能，提高了产品性能，从而延长了所述柔性电路板100的使用寿命。所述通孔21贯穿所述金属镀层22设置，即所述通孔21内只有绝缘材料没有铜。所述信号线40用于连接所述第一焊盘部20与所述第二焊盘部30，使得所述第一焊盘部20与所述第二焊盘部30之间电路连通。所述信号线40为设置于所述基板10上的金属线，所述信号线40可为例如铜、铝等的金属材料。所述信号线40的形状可根据所述基板10的走向改变而改变，即所述信号线40的排布位置可以根据实际需求来确定。同时本技术还提供了一种电子器件(未图示)，所述电子器件与外部线路板导通，所述电子器件包括所述柔性电路板100，所述第一焊盘部20将所述第二焊盘部30与所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种柔性电路板，其包括基板、设于所述基板一端的第一焊盘部、设于所述基板另一端的第二焊盘部及设置于所述基板的连接所述第一焊盘部与所述第二焊盘部的信号线，所述第一焊盘部设有两个且相互间隔设置，其特征在于，每一所述第一焊盘部开设有多个贯穿其设置的通孔，多个所述通孔呈阵列排布。/n

【技术特征摘要】
1.一种柔性电路板，其包括基板、设于所述基板一端的第一焊盘部、设于所述基板另一端的第二焊盘部及设置于所述基板的连接所述第一焊盘部与所述第二焊盘部的信号线，所述第一焊盘部设有两个且相互间隔设置，其特征在于，每一所述第一焊盘部开设有多个贯穿其设置的通孔，多个所述通孔呈阵列排布。


2.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述通孔为圆孔。


3.根据权利要求2所述的柔性电路板，其特征在于，多个所述通孔之间均匀间隔设置。


4.根据权利要求3所述的柔性电路板，其特征在于，所述通孔孔径为0.15mm。


5.根据权利要求3所述的柔性电路板，其特征在于，两相邻所述通孔的圆心之间的间隔距离为0...

【专利技术属性】
技术研发人员：王钊，金森，肖乐祥，赵晋阳，
申请(专利权)人：瑞声科技新加坡有限公司，
类型：新型
国别省市：新加坡;SG