一种多层高密度互联网印刷电路板内层埋孔结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种多层高密度互联网印刷电路板内层埋孔结构，包括第一电路板和埋孔，所述第一电路板的底部粘黏有第二电路板，所述第一电路板的底部开设有贯穿第二电路板、第三电路板、第四电路板和第五电路板的埋孔。本实用新型专利技术中，通过在第二电路板、第三电路板、第四电路板和第五电路板的相同位置进行穿孔，在第五电路板凹槽内部进行连接层的电镀，随后将电路板依次进行粘黏，在埋孔的内壁上进行电镀操作，使得埋孔的内部被渡上镀铜层，镀铜层与连接层电性连接，保证了电路板之间的连通，随后在第二电路板上进行连接层的设置，保证其与第一电路板的电性连接，进而提升电路板埋孔的精确性。

A kind of inner layer buried hole structure of multilayer high density Internet printed circuit board

【技术实现步骤摘要】
一种多层高密度互联网印刷电路板内层埋孔结构
本技术涉及印制电路板
，尤其涉及一种多层高密度互联网印刷电路板内层埋孔结构。
技术介绍
印制电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率；按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。然而现有的印制电路板内部设置的埋孔结构在使用时仍然存在不足之处；现有的印制电路板大多在钻孔粘黏后直接进行电镀操作，导致电镀层与底部或顶部的连接层存在接触不良的情况发生，导致电路板报废率高，影响生产。
技术实现思路
本技术的目的在于：为了解决埋孔内部电镀层连接不够精确的问题，而提出的一种多层高密度互联网印刷电路板内层埋孔结构。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种多层高密度互联网印刷电路板内层埋孔结构，包括第一电路板和埋孔，所述第一电路板的底部粘黏有第二电路板，且第二电路板的底部粘黏有第三电路板，所述第三电路板的底部粘黏有第四电路板，且第四电路板的底部粘黏有第五电路板，所述第五电路板的底部粘黏有第六电路板，所述第一电路板的底部开设有贯穿第二电路板、第三电路板、第四电路板和第五电路板的埋孔。作为上述技术方案的进一步描述：所述第二电路板、第三电路板、第四电路板和第五电路板开设有埋孔的内壁均电镀有镀铜层。作为上述技术方案的进一步描述：所述镀铜层的顶部和底部均焊接有连接层，且连接层的横截面呈环形。作为上述技术方案的进一步描述：所述镀铜层的内部包设有树脂填充。作为上述技术方案的进一步描述：所述埋孔呈圆柱形结构。综上所述，由于采用了上述技术方案，本技术的有益效果是：本技术中，通过在第二电路板、第三电路板、第四电路板和第五电路板的相同位置进行穿孔，在第五电路板埋孔位置的周边开设凹槽，并在内部进行连接层的电镀，随后将电路板依次进行粘黏，在埋孔的内壁上进行电镀操作，使得埋孔的内部被渡上镀铜层，镀铜层与连接层电性连接，保证了电路板之间的连通，随后在第二电路板上进行连接层的设置，保证其与第一电路板的电性连接，进而提升电路板埋孔的精确性。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对本技术实施例中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面所描述的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术提出的一种多层高密度互联网印刷电路板内层埋孔结构的45°俯视结构示意图；图2为本技术提出的一种多层高密度互联网印刷电路板内层埋孔结构的剖视结构示意图；图3为本技术提出的一种多层高密度互联网印刷电路板内层埋孔结构的镀铜层结构结构示意图；图4为本技术提出的一种多层高密度互联网印刷电路板内层埋孔结构的镀铜层内部结构示意图。图例说明：1、第一电路板；2、第二电路板；3、第三电路板；4、第四电路板；5、第五电路板；6、第六电路板；7、埋孔；8、树脂填充；9、镀铜层；10、连接层。具体实施方式下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本技术的技术方案。其中，附图仅用于示例性说明，表示的仅是示意图，而非实物图，不能理解为对本专利的限制；为了更好地说明本技术的实施例，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸；对本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的。本技术实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件；在本技术的描述中，需要理解的是，若出现术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。在本技术的描述中，除非另有明确的规定和限定，若出现术语“连接”等指示部件之间的连接关系，该术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个部件内部的连通或两个部件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。请参阅图1-4，本技术提供一种技术方案：一种多层高密度互联网印刷电路板内层埋孔结构，包括第一电路板1和埋孔7，第一电路板1的底部粘黏有第二电路板2，且第二电路板2的底部粘黏有第三电路板3，第三电路板3的底部粘黏有第四电路板4，且第四电路板4的底部粘黏有第五电路板5，第五电路板5的底部粘黏有第六电路板6，第一电路板1的底部开设有贯穿第二电路板2、第三电路板3、第四电路板4和第五电路板5的埋孔7，埋孔7用于连通第一电路板1和第六电路板6，且埋孔7的内壁光滑。具体的，如图1-4所示，第二电路板2、第三电路板3、第四电路板4和第五电路板5开设有埋孔7的内壁均电镀有镀铜层9，镀铜层9的顶部和底部均焊接有连接层10，连接层10为铜制结构，用于连通第一电路板1和第六电路板6的连通，且连接层10的横截面呈环形，顶部连接层10的高度稍稍超出第二电路板2的顶部，底部连接层10稍稍超出第五电路板5底部，镀铜层9的内部包设有树脂填充8，埋孔7呈圆柱形结构，树脂填充8顶部与第二电路板2齐平，底部与第五电路板5齐平。工作原理：使用时，在第二电路板2、第三电路板3、第四电路板4和第五电路板5的相同位置进行穿孔，并且保证穿孔的平整性，位置的精准性，在完成穿孔后，在第五电路板5埋孔7位置的周边开设凹槽，并在内部进行连接层10的电镀，电镀后的连接层10稍稍高出第五电路板5的底面高度，随后将电路板由六、五、四、三、二的顺序进行粘黏，保证埋孔7的进行对接，以保证后续的电镀，在埋孔7的内壁上进行电镀操作，使得埋孔7的内部被渡上镀铜层9，镀铜层9与连接层10电性连接，保证了电路板之间的连通，随后在第二电路板2上开设凹槽，并在其内部进行连接层10的设置，连接层10稍稍高出第二电路板2的顶部，保证其与第一电路板1的电性连接，进而提升电路板埋孔7的精确性。需要声明的是，上述具体实施方式仅仅为本技术的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员应该明白，还可以对本技术做各种修改、等同替换、变化等等。但是，这些变换只要未背离本技术的精神，都应在本技术的保护范围之内。另外，本申请说明书和权利要求书所使用的一些术语并不是限制，仅仅是为了便于描述。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多层高密度互联网印刷电路板内层埋孔结构，包括第一电路板(1)和埋孔(7)，其特征在于，所述第一电路板(1)的底部粘黏有第二电路板(2)，且第二电路板(2)的底部粘黏有第三电路板(3)，所述第三电路板(3)的底部粘黏有第四电路板(4)，且第四电路板(4)的底部粘黏有第五电路板(5)，所述第五电路板(5)的底部粘黏有第六电路板(6)，所述第一电路板(1)的底部开设有贯穿第二电路板(2)、第三电路板(3)、第四电路板(4)和第五电路板(5)的埋孔(7)。/n

【技术特征摘要】
1.一种多层高密度互联网印刷电路板内层埋孔结构，包括第一电路板(1)和埋孔(7)，其特征在于，所述第一电路板(1)的底部粘黏有第二电路板(2)，且第二电路板(2)的底部粘黏有第三电路板(3)，所述第三电路板(3)的底部粘黏有第四电路板(4)，且第四电路板(4)的底部粘黏有第五电路板(5)，所述第五电路板(5)的底部粘黏有第六电路板(6)，所述第一电路板(1)的底部开设有贯穿第二电路板(2)、第三电路板(3)、第四电路板(4)和第五电路板(5)的埋孔(7)。


2.根据权利要求1所述的一种多层高密度互联网印刷电路板内层埋孔结构，其特征在于，所述第二电...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘腾，潘江国，方常，卢大伟，
申请(专利权)人：浙江展邦电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33