电子控制单元制造技术

电子控制单元具有基板(30)，基板(30)包括端子连接部(33，34)，端子连接部(33，34)是从第一表面(301)延伸通过基板到第二表面(302)的通孔。沿端子连接部(33，34)的外边缘的抗蚀剂开口(37，38)使电路图案从表面抗蚀剂层(47)露出。多个过孔(331，332，341，342)被设置在相邻于热接收区域(H)中的抗蚀剂开口的位置处，以有助于在焊接工艺期间从第一表面(301)向第二表面(302)的热传递。

Electronic control unit

【技术实现步骤摘要】
电子控制单元
本公开内容涉及电子控制单元(ECU)以及使用ECU的电动助力转向装置。
技术介绍
迄今为止，已知设置有连接器的驱动装置。例如，在日本专利第JP2015-106973号(即，专利文献1)中，连接器端子从基板的一侧(即，从基板的两个主表面中的一个)插入基板中，并且连接至基板另一侧上的表面上的布线。当通过将端子焊接到基板的一个表面来连接基板和端子时，可能不容易将焊接的热传递到基板的另一表面，这可以导致端子和基板的差的可焊接性。
技术实现思路
本公开内容的电子控制单元包括基板和最外端子。基板包括多个电路图案、表面抗蚀剂层、端子连接部、抗蚀剂开口和多个过孔。电路图案分层为第一层到第n层，其中n是2或更大的整数。表面抗蚀剂层被设置在第一层上或者基板的第一层侧上。端子连接部是穿透基板的第一主表面、延伸通过基板并且穿透基板的第二主表面的通孔。抗蚀剂开口沿端子连接部的外边缘使第一层上的第一电路图案从表面抗蚀剂层露出。多个过孔被设置在抗蚀剂开口外部并且相邻于抗蚀剂开口的位置处。过孔包括在热接收区域中以及在抗本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子控制单元，包括：/n基板(30，50)，包括：/n第一表面(301，501)；/n第二表面(302，502)，其被设置成与所述第一表面相对；/n多个电路图案(41至44，61至66)，其被分层地布置在所述第一表面与所述第二表面之间，并且分层为从第一层到第n层，其中n是2或更大的整数；/n表面抗蚀剂层(47，67)，其被设置在所述第一层上；/n端子连接部(33，34)，其被设置为穿透所述第一表面(301，501)、延伸通过所述基板并且穿透所述第二表面(302，502)的通孔，所述端子连接部被设置在接近所述基板的周边的最外位置处；/n抗蚀剂开口(37，38)，其沿所述端子连接部的外边缘...

【技术特征摘要】
20180723 JP 2018-1375651.一种电子控制单元，包括：
基板(30，50)，包括：
第一表面(301，501)；
第二表面(302，502)，其被设置成与所述第一表面相对；
多个电路图案(41至44，61至66)，其被分层地布置在所述第一表面与所述第二表面之间，并且分层为从第一层到第n层，其中n是2或更大的整数；
表面抗蚀剂层(47，67)，其被设置在所述第一层上；
端子连接部(33，34)，其被设置为穿透所述第一表面(301，501)、延伸通过所述基板并且穿透所述第二表面(302，502)的通孔，所述端子连接部被设置在接近所述基板的周边的最外位置处；
抗蚀剂开口(37，38)，其沿所述端子连接部的外边缘使所述第一层的第一电路图案露出；以及
多个过孔(331，332，341，342，351，352)，其被设置在与所述抗蚀剂开口邻近的位置处，以及
最外端子(463，464)，其在所述端子连接部中并且利用连接构件连接至所述最外端子，其中，
所述第一表面是所述基板的接近所述第一层的主表面，并且所述第二表面是所述基板的接近所述第n层的另一主表面，并且其中，
所述多个过孔包括在热接收区域(H)中以及在所述抗蚀剂开口与所述基板的周边之间的所述基板的周边侧上形成的多个外部过孔(332，342，352)，所述热接收区域被配置成当所述最外端子(463，464)插入到所述端子连接部中并且通过所述连接构件连接至所述最外端子时，在连接工艺期间从所述连接构件接收热。


2.根据权利要求1所述的电子控制单元，其中，
所述多个过孔还包括在所述热接收区域(H)中以及在所述抗蚀剂开口与所述基板的中心之间的所述基板(30)的内侧上形成的多个内部过孔(331，341，351)，其中，所述基板的内侧关于所述抗蚀剂开口(37，38)与所述周边侧相对。


3.根据权利要求2所述的电子控制单元，其中，
所述多个过孔包括连接所述第一层(L21)的所述第一电路图案(61)以及第二层(L22)的第二电路图案(62)的多个前侧过孔(351，352)，其中，所述前侧过孔中的每一个的内部填充有导电材料，并且其中，
所述基板(50)的所述第一表面(501)覆盖有所述表面抗蚀剂层(67)。


4.根据权利要求3所述的电子控制单元，其中，
所述多个过孔还包括在所述基板(50)的内层中形成的多个中间层过孔(355，356，357，358)，所述基板的内层被设置在所述第一层与所述第n层之间，其中n是4或更大的整数，并且所述多个中间层过孔中的每一个穿透并且延伸通过在所述内层上设置的中间电路图案(62至65)。


5.根据权利要求4所述的电子控制单元，其中，
所述中间层过孔(355，356)被形成在偏离所述内部过孔(351)的位置的位置处，以使得内前侧过孔(351)不与所述中间层过孔(355，356)交叠。


6.根据权利要求5所述的电子控制单元，其中，
所述中间层过孔(355)被形成在比所述端子连接部(34)和所述内部过孔(351)更接近所述基板(50)的中心的位置处。


7.根据权利要求5所述的电子控制单元，其中，
所述第二电路图案(62)包括：
外部电...

【专利技术属性】
技术研发人员：杉浦宏康，
申请(专利权)人：株式会社电装，
类型：发明
国别省市：日本;JP