一种新型散热模组制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型散热模组，包括：散热板体、传热管、散热组件和固定在散热板体上的导热铜片，散热板体四角分别设置固定弹片，散热板体一侧设有固定卡子；传热管有两个，两个传热管的吸热端通过粘性模组与导热铜片连接；传热管的散热端与散热组件连接，的散热组件包括基板，基板上设置散热鳍片组，散热鳍片组由若干平行排列的散热鳍片依次连接于基板上，的散热鳍片组的底部与基板之间设置槽腔位，槽腔位内设置散热风扇，散热鳍片组的两侧上具供传热管散热端安装的通道。本实用新型专利技术的传热管散热端与散热鳍片组充分接触，散热效果好，同时配合往复运动的风扇散热，鳍片组的降温速率提高，从而让整个散热模组的散热效果得到大大提高。

A new type of heat dissipation module

【技术实现步骤摘要】
一种新型散热模组
本技术公开了一种新型散热模组，涉及散热零部件

技术介绍
随着电子产业的迅速发展，电脑系统的运作速度大幅度提高，其产生的热量也随之剧增，如何将所产生的热量及时散发出去，以保证电脑系统的正常运行，一直是业者必需解决的问题。众所周知，安装在主机板上的中央处理器是电脑系统的核心，当电脑运行时，中央处理器产生热量。过多的热量会导致中央处理器无法正常运行。为有效散发中央处理器在运行过程中产生的热量，通常在其上加装一散热装置以便将其产生的热量散发出去。传统的散热装置一般包括用于和电子元件结合的底座以及设在底座上的若干散热鳍片。底座通常为平滑的导热金属板，其与电子元件表面热接触以直接吸收电子元件所产生的热量，进而将热量通过热传导的方式传递至散热鳍片以向四周发散。随着电脑系统尺的电子元件会相应的集中化设置，其产生的热量则会更加集中，通过直接热传导的散热方式使整个电脑系统的热量不能快速得以扩展。因此，为了解决上述存在的技术问题，本技术特提供了一种新的技术方案。
技术实现思路
本技术针对上述
技术介绍
中的缺陷，提供一种新型散热模组，散热效果好的散热模组。为实现上述目的，本技术采用的技术方案如下：一种新型散热模组，包括：散热板体、传热管、散热组件和固定在散热板体上的导热铜片，所述散热板体四角分别设置固定弹片，散热板体一侧设有固定卡子；所述传热管有两个，传热管并排排列，卡在固定卡子上，两个所述传热管的吸热端通过粘性模组与导热铜片连接；所述传热管的散热端与散热组件连接，所述的散热组件包括基板，所述基板上设置散热鳍片组，所述散热鳍片组由若干平行排列的散热鳍片依次连接于基板上，所述的散热鳍片组的底部与底座之间设置槽腔位，所述槽腔位内设置散热风扇，所述散热鳍片组的两侧上具供传热管散热端安装的通道。进一步的，所述传热管的散热端包括一圆形轴体，该轴体均匀设置三个第一导热部，第一导热部径向沿轴向一体延伸设置在轴体的周围，所述通道向外均匀延伸第一定位槽，所述轴体与第一导热部分别对应穿设该通道及第一定位槽与散热鳍片组结合，所述第一导热部具有一第二导热部，该第二导热部由该第一导热部一体延伸成型，所述第一定位槽更向外延伸出第二定位槽，所述第二导热部对应穿设该第二定位槽。进一步的，所述粘性模组包括单面散热胶带和双面散热胶带，双面散热胶带位于传热管与导热铜片之间，连接传热管与导热铜片，单面散热胶带位于导热管上层，使传热管与双面散热胶带和散热板体粘结固定；传热管位于散热板体一侧，由固定卡子和粘性模组使传热管与导热铜片一侧固定连接和充分接触，导热铜片另一侧通过硅脂与CPU芯片连接。进一步的，所述散热板体上设有定位孔，所述的基板上有个定位孔。进一步的，所述的散热鳍片由铝合金制成。进一步的，所述的散热风扇通过滚珠丝杆机构设置在基板上，滚珠丝杆机构包括丝杆、螺帽和驱动电机，所述的丝杆设置在槽腔位内，所述的螺帽设置在丝杆上，所述的螺帽上固定散热风扇，所述的散热风扇通过驱动电机驱动沿丝杆做直线往复运动。本技术传热管散热端的轴体与三个第一导热部是一体成型的结构，当CPU芯片接触导热铜片时，该CPU芯片产生的热会由传热管的吸热端吸收，通过传热管的传递，以及散热端轴体及第一导热部传递至所散热鳍片组，利用该第一导热部由该轴体向外延伸的结构，热量会由该轴体传递至该第一导热部，再由该第一导热部传递至散热鳍片其它各处上进行散热，由于第一导热部为大面积的散热面，且能延伸第二导热部，可与散热鳍片形成较大的接触面，藉以达到增加热传导面积的作用，进而大幅提升热传导效果及效率；本技术采用两组相同的传热结构与散热鳍片组的两侧分别结合，并配合散热鳍片组下方设置往复运动的散热风扇，极大提高了散热风扇附近的散热鳍片组的降温速率，从而让整个散热模组的散热效果得到大大提高。附图说明图1本技术的结构示意图；图2本技术的散热鳍片组结构示意图；图3本技术的粘性模组结构示意图；图4本技术的滚珠丝杆机构结构示意图；图5本技术的传热管散热端结构示意图；图6本技术的散热板体另一种结构示意图。具体实施方式下面结合附图对技术方案的实施作进一步的详细描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本技术的技术方案，而不能以此来限制本技术的保护范围。如图1~6所示，本技术提供的一种实施例：一种新型散热模组，包括：散热板体1、传热管2、散热组件和固定在散热板体1上的导热铜片3，所述散热板体1四角分别设置固定弹片11，散热板体1一侧设有固定卡子12；所述传热管2有两个，传热管2并排排列，卡在固定卡子12上，两个所述传热管2的吸热端通过粘性模组4与导热铜片3连接；所述传热管2的散热端与散热组件连接，所述的散热组件包括基板51，所述基板51上设置散热鳍片组52，所述散热鳍片组52由若干平行排列的散热鳍片依次连接于基板51上，所述的散热鳍片组52的底部与底座之间设置槽腔位53，所述槽腔位53内设置散热风扇61，所述散热鳍片组52的两侧上具供传热管2散热端安装的通道7。所述传热管2的散热端包括一圆形轴体20，该轴体20均匀设置三个第一导热部21，第一导热部21径向沿轴向一体延伸设置在轴体20的周围，所述通道7向外均匀延伸第一定位槽71，所述轴体20与第一导热部21分别对应穿设该通道7及第一定位槽71与散热鳍片组52结合，所述第一导热部21具有一第二导热部22，该第二导热部22由该第一导热部21一体延伸成型，所述第一定位槽71更向外延伸出第二定位槽72，所述第二导热部22对应穿设该第二定位槽72。所述粘性模组4包括单面散热胶带41和双面散热胶带42，双面散热胶带42位于传热管2与导热铜片3之间，连接传热管2与导热铜片3，单面散热胶带41位于导热管上层，使传热管2与双面散热胶带42和散热板体1粘结固定；传热管2位于散热板体1一侧，由固定卡子12和粘性模组4使传热管2与导热铜片3一侧固定连接和充分接触，导热铜片3另一侧通过硅脂与CPU芯片连接。所述散热板体1上设有定位孔13，所述的基板51上有个定位孔13。所述的散热鳍片由铝合金制成。所述的散热风扇61通过滚珠丝杆62机构设置在基板51上，滚珠丝杆62机构包括丝杆62、螺帽和驱动电机63，所述的丝杆62设置在槽腔位53内，所述的螺帽设置在丝杆62上，所述的螺帽上固定散热风扇61，所述的散热风扇61通过驱动电机63驱动沿丝杆62做直线往复运动。本技术传热管散热端的轴体与三个第一导热部是一体成型的结构，当CPU芯片接触导热铜片时，该CPU芯片产生的热会由传热管的吸热端吸收，通过传热管的传递，以及散热端轴体及第一导热部传递至所散热鳍片组，利用该第一导热部由该轴体向外延伸的结构，热量会由该轴体传递至该第一导热部，再由该第一导热部传递至散热鳍片其它各处上进行散热，由于第一导热部为大面积的散热面，且能延伸第二导热部，可与散热鳍片形本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型散热模组，其特征在于，包括：散热板体、传热管、散热组件和固定在散热板体上的导热铜片，所述散热板体四角分别设置固定弹片，散热板体一侧设有固定卡子；所述传热管有两个，所述传热管并排排列，卡在固定卡子上，两个所述传热管的吸热端通过粘性模组与导热铜片连接；所述传热管的散热端与散热组件连接，所述的散热组件包括基板，所述基板上设置散热鳍片组，所述散热鳍片组由若干平行排列的散热鳍片依次连接于基板上，所述的散热鳍片组的底部与基板之间设置槽腔位，所述槽腔位内设置散热风扇，所述散热鳍片组的两侧上具供传热管散热端安装的通道。/n

【技术特征摘要】
1.一种新型散热模组，其特征在于，包括：散热板体、传热管、散热组件和固定在散热板体上的导热铜片，所述散热板体四角分别设置固定弹片，散热板体一侧设有固定卡子；所述传热管有两个，所述传热管并排排列，卡在固定卡子上，两个所述传热管的吸热端通过粘性模组与导热铜片连接；所述传热管的散热端与散热组件连接，所述的散热组件包括基板，所述基板上设置散热鳍片组，所述散热鳍片组由若干平行排列的散热鳍片依次连接于基板上，所述的散热鳍片组的底部与基板之间设置槽腔位，所述槽腔位内设置散热风扇，所述散热鳍片组的两侧上具供传热管散热端安装的通道。


2.根据权利要求1所述的一种新型散热模组，其特征在于，所述传热管的散热端包括一圆形轴体，该轴体均匀设置三个第一导热部，第一导热部径向沿轴向一体延伸设置在轴体的周围，所述通道向外均匀延伸第一定位槽，所述轴体与第一导热部分别对应穿设该通道及第一定位槽与散热鳍片组结合。


3.根据权利要求1所述的一种新型散热模...

【专利技术属性】
技术研发人员：王中林，
申请(专利权)人：苏州联岱欣电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32