晶圆夹盘的清洗装置制造方法及图纸

技术编号:23244634 阅读:46 留言:0更新日期:2020-02-04 22:08
本实用新型专利技术提供了一种晶圆夹盘的清洗装置,包括喷洗管道和喷嘴,所述喷洗管道外部设置有第一加热器,所述喷洗管道中通入含异丙醇的第一混合气体,所述第一混合气体经所述第一加热器加热后由所述喷嘴喷向晶圆夹盘。通过第一加热器加热含异丙醇的第一混合气体喷射晶圆夹盘,对晶圆夹盘进行干燥,缩短了晶圆夹盘的清洗时间,提升了晶圆夹盘表面的干燥效果,避免因干燥不完全在夹持过程中在晶圆上产生水痕缺陷,进而提升了晶圆产品良率。

Cleaning device of wafer chuck

【技术实现步骤摘要】
晶圆夹盘的清洗装置
本技术涉及半导体制造
,具体涉及一种晶圆夹盘的清洗装置。
技术介绍
晶圆传输机器人(WTR)是晶圆传输系统的关键部件,负责在不同工位之间按工序快速、高效、平稳地搬运及传送晶圆。晶圆传输机器人的工作性能直接影响到晶圆的制造质量和生产效率。晶圆传输机器人包括用于夹持晶圆的晶圆夹盘,晶圆传输机器人在用于槽式清洗机台中的各槽之间的晶圆传送时,晶圆夹盘在抓取干燥晶圆前和抓取清洗药液(chemical)槽工艺完成的晶圆后要立即进行清洗,避免交叉污染。当前的晶圆夹盘的清洗装置耗时比较久,影响机台的WPH(每小时处理的晶圆数量),还存在由于晶圆夹盘未完全干燥而在夹持过程中在晶圆上产生水痕缺陷,进而影响晶圆产品良率。
技术实现思路
本技术的目的在于缩短晶圆夹盘的清洗时间,提升晶圆夹盘表面的干燥效果。本技术提供一种晶圆夹盘的清洗装置,包括喷洗管道和喷嘴,所述喷洗管道外部设置有第一加热器,所述喷洗管道中通入含异丙醇的第一混合气体,所述第一混合气体经所述第一加热器加热后由所述喷嘴喷向晶圆夹盘。可选地,位本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆夹盘的清洗装置,包括喷洗管道和喷嘴,其特征在于,所述喷洗管道外部设置有第一加热器,所述喷洗管道中通入含异丙醇的第一混合气体,所述第一混合气体经所述第一加热器加热后由所述喷嘴喷向晶圆夹盘。/n

【技术特征摘要】
1.一种晶圆夹盘的清洗装置,包括喷洗管道和喷嘴,其特征在于,所述喷洗管道外部设置有第一加热器,所述喷洗管道中通入含异丙醇的第一混合气体,所述第一混合气体经所述第一加热器加热后由所述喷嘴喷向晶圆夹盘。


2.如权利要求1所述的晶圆夹盘的清洗装置,其特征在于,位于所述第一加热器一侧的喷洗管道包括第一喷洗管道支路和第二喷洗管道支路,所述第一喷洗管道支路连接氮气源,所述第二喷洗管道支路连接异丙醇槽,所述异丙醇槽中通入有异丙醇,所述异丙醇槽连接所述氮气源。


3.如权利要求2所述的晶圆夹盘的清洗装置,其特征在于,所述异丙醇槽的底部设置有第二加热器,所述第二加热器对所述异丙醇槽加热以形成异丙醇蒸汽。


4.如权利要求3所述的晶圆夹盘的清洗装置,其特征在于,还包括:第一阀门、第二阀门和第三阀门,所述氮气源经所述第一阀门向所述第一喷洗管道支路通入氮气,所述氮气源经所述第三阀门向所述异丙醇槽通入氮气,所述异丙醇槽中的氮气和所述异丙醇蒸汽混合后构成第二混合气体,所述第二混合气体经所述第二阀门通入所述第二喷洗管道支路,所述第二混合气体和位于所述第一喷洗管道支路中的氮气混合后构成所述第一混合气体。

【专利技术属性】
技术研发人员:刘璞方高英哲张文福李丹
申请(专利权)人:德淮半导体有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

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