芯片测试系统技术方案

本发明专利技术提出了一种芯片测试系统，芯片测试系统包括：测试电路板、测试座、压板组件和固定组件，测试电路板具有测试程序；测试座设有用于连接待测芯片的多个连接柱，多个连接柱均与测试电路板连接；压板组件用于将待测芯片固定至测试座，测试电路板、测试座和压板组件均设于固定组件。根据本发明专利技术的芯片测试系统，在进行芯片测试时，压板组件可以将待测芯片牢固地固定至测试座上，待测芯片可以通过连接柱与测试电路板连接，从而对待测芯片进行测试。由此，实现了对焊装前的芯片的测试，剔除了焊接前芯片的质量缺陷，使得芯片调试过程更加稳定可靠。而且，采用测试系统进行芯片测试时，即插即用，测试过程简单快捷。

Chip test system

【技术实现步骤摘要】
芯片测试系统
本专利技术涉及芯片
，尤其涉及一种芯片测试系统。
技术介绍
芯片采用BGA封装结构，在装焊以前无法对其进行通电测试。且一旦完成装焊，倘若该芯片出现故障，很难对故障时机进行准确的判断，且更换芯片的难度风险及成本都很大。国内比较权威的一些元器件筛选检测机构如中国航空综合技术研究所(301)；西安微电子技术研究所(771)等，均反馈无法对该类型集成电路直接进行通电测试。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是如何对芯片焊装前进行性能检测，本专利技术提供了一种芯片测试系统。根据本专利技术实施例的芯片测试系统，包括：测试电路板，所述测试电路板具有测试程序；测试座，所述测试座设有用于连接待测芯片的多个连接柱，多个所述连接柱均与所述测试电路板连接；压板组件，所述压板组件用于将所述待测芯片固定至所述测试座；固定组件，所述测试电路板、所述测试座和所述压板组件均设于所述固定组件。根据本专利技术实施例的芯片测试系统，在进行芯片测试时，压板组件可以将待测芯片牢固地固定至测试座上，待测芯片可以通过连接柱与测试电路板连接，从而对待测芯片进行测试。由此，实现了对焊装前的芯片的测试，剔除了焊接前芯片的质量缺陷，使得芯片调试过程更加稳定可靠。而且，采用测试系统进行芯片测试时，即插即用，测试过程简单快捷。根据本专利技术的一些实施例，所述连接柱包括：钢柱，所述钢柱的一端与所述测试电路板连接；弹簧压针，所述弹簧压针与所述钢柱的另一端连接，所述弹簧压针沿所述钢柱的长度方向可伸缩。在本专利技术的一些实施例中，所述弹簧压针的远离所述钢柱的一端设有凹槽，在对所述待测芯片进行测试时，所述芯片锡球通过所述凹槽与所述弹簧压针连接。根据本专利技术的一些实施例，所述钢柱和所述弹簧压针均设有保护层。在本专利技术的一些实施例中，所述压板组件包括：螺旋件；压板，所述压板与所述螺旋件连接，所述螺旋件转动时，带动所述压板沿所述螺旋件的轴向方向移动。根据本专利技术的一些实施例，所述测试座包括：基板，所述基板设有多根所述连接柱；基座，所述基座设有多个穿孔，多根所述连接柱均穿过对应的所述穿孔与所述待测芯片连接。在本专利技术的一些实施例中，所述基座设有导向柱，所述压板组件设有与所述导向柱相适配的导向孔。根据本专利技术的一些实施例，所述固定组件设有放置腔和测试腔，所述测试腔与所述放置腔连通，所述测试电路板位于所述放置腔内，所述测试座位于所述测试腔内。在本专利技术的一些实施例中，所述放置腔的底壁设有支撑柱，所述测试电路板与所述支撑柱连接。根据本专利技术的一些实施例，所述支撑柱可升降。附图说明图1为根据本专利技术实施例的芯片测试系统的局部结构示意图；图2为根据本专利技术实施例的压板组件的结构示意图；图3为根据本专利技术实施例的压板组件的剖视图；图4为根据本专利技术实施例的芯片测试系统的局部结构示意图；图5为根据本专利技术实施例的基座的结构示意图；图6为根据本专利技术实施例的基板的结构示意图；图7为根据本专利技术实施例的固定组件的结构示意图；图8为根据本专利技术实施例的固定组件的俯视图；图9为根据本专利技术实施例的固定组件的侧视图；图10为根据本专利技术实施例的芯片测试系统的测试流程图。附图标记：固定组件10，放置腔11a，测试腔12a，支撑柱130，测试座20，基座210，导向柱211，穿孔212，基板220，连接柱221，钢柱2211，弹簧压针2212，凹槽22a，压板组件30，螺旋件310，压板320，导向孔321，测试电路板40，待测芯片50，锡球510。具体实施方式为更进一步阐述本专利技术为达成预定目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对本专利技术进行详细说明如后。结合图1、图4和图7所示，根据本专利技术实施例的芯片测试系统，包括：测试电路板40、测试座20、压板组件30和固定组件10。具体而言，测试电路板40具有测试程序。需要说明的是，测试电路板40可以通过串口与电脑连接，以下载待测芯片50的测试程序。如图1和图4所示，测试座20设有用于连接待测芯片50的多个连接柱221，多个连接柱221均与测试电路板40连接。在进行芯片的测试时，待测芯片50可以通过多个连接柱221与测试电路板40连接，以进行待测芯片50的测试。如图1-图3所示，压板组件30可以用于将待测芯片50固定至测试座20，以保证芯片测试过程中固定的牢固性和可靠性。其中，固定组件10，测试电路板40、测试座20和压板组件30均设于固定组件10。根据本专利技术实施例的芯片测试系统，在进行芯片测试时，压板组件30可以将待测芯片50牢固地固定至测试座20上，待测芯片50可以通过连接柱221与测试电路板40连接，从而对待测芯片50进行测试。由此，实现了对焊装前的芯片的测试，剔除了焊接前芯片的质量缺陷，使得芯片调试过程更加稳定可靠。而且，采用测试系统进行芯片测试时，即插即用，测试过程简单快捷。根据本专利技术的一些实施例，如图4所示，连接柱221可以包括：钢柱2211和弹簧压针2212。其中，钢柱2211的一端与测试电路板40连接，弹簧压针2212与钢柱2211的另一端连接，弹簧压针2212沿钢柱2211的长度方向可伸缩。在进行待测芯片50的性能测试时，待测芯片50通过弹簧压针2212与测试电路板40连接，压板组件30可以朝向测试电路板40的方向压缩弹簧压针2212，以提高待测芯片50与测试电路板40之间连接的可靠性和稳定性。在本专利技术的一些实施例中，如图4所示，弹簧压针2212的远离钢柱2211的一端设有凹槽22a，在对待测芯片50进行测试时，芯片锡球510通过凹槽22a与弹簧压针2212连接。由此，可以增大锡球510与弹簧压针2212的接触面积，降低锡球510的局部应力，有效避免了锡球510在测试时被损坏的问题。根据本专利技术的一些实施例，钢柱2211和弹簧压针2212可以均设有保护层。例如，可以在钢柱2211的表面设置防氧化涂层，对弹簧压针2212的外表面进行镀金处理，由此，可以有效表面钢柱2211和弹簧压阵被氧化腐蚀，有效提高了钢柱2211和弹簧压针2212的使用寿命。在本专利技术的一些实施例中，如图1-图3所示，压板组件30可以包括：螺旋件310和压板320，其中，压板320与螺旋件310连接，螺旋件310转动时，带动压板320沿螺旋件310的轴向方向移动。在对待测芯片50进行测试时，将待测芯片50放置于测试座20上，并将待测芯片50的锡球510与弹簧压针2212接触连接。转动螺旋件310，通过压板320将待测芯片50向测试座20的方向推动压紧，以使待测芯片50和测试电路板40牢固可靠连接。根据本专利技术的一些实施例，如图1、图4-图6所示，测试座20可以包括：基板220和基座210。基板220设有多根连接本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片测试系统，其特征在于，包括：/n测试电路板，所述测试电路板具有测试程序；/n测试座，所述测试座设有用于连接待测芯片的多个连接柱，多个所述连接柱均与所述测试电路板连接；/n压板组件，所述压板组件用于将所述待测芯片固定至所述测试座；/n固定组件，所述测试电路板、所述测试座和所述压板组件均设于所述固定组件。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片测试系统，其特征在于，包括：
测试电路板，所述测试电路板具有测试程序；
测试座，所述测试座设有用于连接待测芯片的多个连接柱，多个所述连接柱均与所述测试电路板连接；
压板组件，所述压板组件用于将所述待测芯片固定至所述测试座；
固定组件，所述测试电路板、所述测试座和所述压板组件均设于所述固定组件。


2.根据权利要求1所述的芯片测试系统，其特征在于，所述连接柱包括：
钢柱，所述钢柱的一端与所述测试电路板连接；
弹簧压针，所述弹簧压针与所述钢柱的另一端连接，所述弹簧压针沿所述钢柱的长度方向可伸缩。


3.根据权利要求2所述的芯片测试系统，其特征在于，所述弹簧压针的远离所述钢柱的一端设有凹槽，在对所述待测芯片进行测试时，所述芯片锡球通过所述凹槽与所述弹簧压针连接。


4.根据权利要求2所述的芯片测试系统，其特征在于，所述钢柱和所述弹簧压针均设有保护层。


5.根据权利要求1所述的芯片测试系统，...

【专利技术属性】
技术研发人员：阚博涵，杨真，彭燕鸿，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第十一研究所，
类型：发明
国别省市：北京;11