【技术实现步骤摘要】
芯片检测顶抵装置
本技术与芯片检测相关，特别是一种芯片检测顶抵装置。
技术介绍
已知芯片检测顶抵装置，其都是针对预定尺寸范围的芯片而设计，因此其顶抵定位一不同大小的芯片时，顶抵定位的位置并非都能在其中间位置，因此容易造成芯片走位或受力损坏等情形；因此，现有的芯片检测顶抵装置的缺失仍有待改善。
技术实现思路
有鉴于现有技术的上述缺陷，本技术主要目的即在提供一种芯片检测顶抵装置，其可方便调整多个方向位置使达到更适当的定位顶抵芯片。为了达成上述目的，本技术提供一种芯片检测顶抵装置，装于一检测台，包含有一气缸座，具有一气缸孔，连接一前进气压源及一后退气压源；一气压杆，具有一活塞部受该前进气压源与后退气压源活动于该气缸座的气缸孔，一杆身接于该活塞部；一前座组，接于该气压杆的杆身前端；一左右移座，可左右调整地装设于该前座组；一定位杆组，装设于该左右移座，供顶抵定位芯片用。通过该气缸座可前后调整位移固定，该左右移座可左右调整位移固定，使该定位杆组达到更适当的定位顶抵芯片，因此达成本技术的目的。优选地...
【技术保护点】
1.一种芯片检测顶抵装置，装于一检测台(1)，其特征在于，包含有：/n一气缸座(10)，具有一气缸孔(11)，连接一前进气压源(13)及一后退气压源(14)；/n一气压杆(20)，具有一活塞部(21)受该前进气压源(13)与后退气压源(14)活动于该气缸座(10)的气缸孔(11)，一杆身(22)接于该活塞部(21)；/n一前座组(3)，接于该气压杆(20)的杆身(22)前端；/n一左右移座(50)，可左右调整地装设于该前座组(3)；/n一定位杆组(60)，装设于该左右移座(50)，供顶抵定位芯片用。/n
【技术特征摘要】
1.一种芯片检测顶抵装置，装于一检测台(1)，其特征在于，包含有：
一气缸座(10)，具有一气缸孔(11)，连接一前进气压源(13)及一后退气压源(14)；
一气压杆(20)，具有一活塞部(21)受该前进气压源(13)与后退气压源(14)活动于该气缸座(10)的气缸孔(11)，一杆身(22)接于该活塞部(21)；
一前座组(3)，接于该气压杆(20)的杆身(22)前端；
一左右移座(50)，可左右调整地装设于该前座组(3)；
一定位杆组(60)，装设于该左右移座(50)，供顶抵定位芯片用。
2.根据权利要求1所述的芯片检测顶抵装置，其特征在于，其中该前座组(3)具有一第一座(30)及一第二座(40)，该左右移座(50)固定在该第二座(40)。
3.根据权利要求2所述的芯片检测顶抵装置，其特征在于，其中该气压杆(20)的前端具有一螺纹部(23)，该第二座(40)设有一通孔(41)供该气压杆(20)穿设，并以一螺帽(49)螺设该气压杆(20)的螺纹部(23)，使该第一座(30)与第二座(40)间固定，该第二座(40)通过其通孔(41)调整与该第一座(30)的相对高度。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的芯片检测顶抵装置，其特征在于，其中该前座组(3)具有一螺孔(42)，该左右移座(50)具有一长形孔(51)供一螺栓(59)穿设而锁固于该螺孔(42)。
5.根据权利要求4所述的芯...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈智岳，叶信宏，
申请(专利权)人：鼎弘国际科技有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。