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芯片检测顶抵装置制造方法及图纸
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下载芯片检测顶抵装置的技术资料
文档序号:23227530
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本实用新型提供了一种芯片检测顶抵装置,装于一检测台,包含有一气缸座,具有一气缸孔,连接一前进气压源及一后退气压源;一气压杆,具有一活塞部受该前进气压源与后退气压源活动于该气缸座的气缸孔,一杆身接于该活塞部;一前座组,接于该气压杆的杆身前端;...
该专利属于鼎弘国际科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过鼎弘国际科技有限公司授权不得商用。
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