【技术实现步骤摘要】
一种雾化装置
本技术涉及机械设备
,尤其涉及一种雾化装置。
技术介绍
化学气相沉积(ChemicalVaporDeposition,简称CVD)是向保持特定压力、特定温度条件下的工艺腔室内通入两种以上气体,气体混合后发生反应从而在目标基片上沉积薄膜的工艺,由于其具有绕镀性好、可沉积复杂化合物等特性,在半导体行业有广泛应用。通常目标薄膜的组成元素由液态的药源提供,使用时需对其进行雾化。目前CVD设备将液态源进行雾化一般有两种方式,一种是载气携带,另一种是通过加热蒸发实现液态源的汽化并向反应腔室供气。这两种方式受气流稳定性、温度、饱及蒸气压例等因素影响,无法精确控制携带出的前驱气体量,蒸发效率有限,大流量供应时容易出现供气不稳定等问题。
技术实现思路
基于以上所述,本技术的目的在于提供一种雾化装置,解决了现有技术存在的由于受气流稳定性、温度、饱和蒸气压力等因素影响,而无法精确控制气体量,使得大流量供应时容易产生供气不稳定。为达上述目的,本技术采用以下技术方案:一种雾化装置,包括阀芯、 ...
【技术保护点】
1.一种雾化装置,其特征在于,包括阀芯、阀体及弹簧(31),所述弹簧(31)设于所述阀芯的一端,且处于压缩状态,使所述阀芯的另一端抵接于所述阀体,所述阀体内设有阀腔(14),所述阀芯穿过所述阀腔(14),所述阀腔(14)内的液体能够推动所述阀芯压缩所述弹簧(31),使所述阀芯的另一端与所述阀体分离而形成间隙,所述间隙连通所述阀腔(14)和外界,所述液体经所述间隙雾化。/n
【技术特征摘要】
1.一种雾化装置,其特征在于,包括阀芯、阀体及弹簧(31),所述弹簧(31)设于所述阀芯的一端,且处于压缩状态,使所述阀芯的另一端抵接于所述阀体,所述阀体内设有阀腔(14),所述阀芯穿过所述阀腔(14),所述阀腔(14)内的液体能够推动所述阀芯压缩所述弹簧(31),使所述阀芯的另一端与所述阀体分离而形成间隙,所述间隙连通所述阀腔(14)和外界,所述液体经所述间隙雾化。
2.根据权利要求1所述的雾化装置,其特征在于,所述阀芯包括顶杆(21),所述顶杆(21)的一端抵接于所述弹簧(31)。
3.根据权利要求2所述的雾化装置,其特征在于,所述阀芯还包括阀杆,所述阀杆包括第一阀杆(221)和第二阀杆(222),所述第一阀杆(221)的一端与所述顶杆(21)的另一端连接,所述第一阀杆(221)的另一端位于所述阀腔(14)内,且与第二阀杆(222)的一端连接,所述第一阀杆(221)的另一端的横截面积不小于所述第二阀杆(222)的横截面积。
4.根据权利要求1所述的雾化装置,其特征在于,所述阀体上设有气体口(51)和液体口(41),所述气体口(51)和所述液体口(41)均与所述阀腔(14)连通。
5.根据权利要求4所述的雾化装置,其特征在于,所述气体口(51)内设有单向阀(52),所述单向...
【专利技术属性】
技术研发人员:张少雷,高少飞,管长乐,赵青松,
申请(专利权)人:东泰高科装备科技有限公司,
类型:新型
国别省市:北京;11
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