TR组件与天线阵面的射频互联方法技术

本发明专利技术公开的一种TR组件与天线阵面的射频互联方法，旨在提供一种通道密度高、气密性好且易于拆装维修的射频互联方法。本发明专利技术通过下述技术方案予以实现：天线承载介质基板通过毛纽扣金属基板紧压射频绝缘子金属衬底基板；垂直对应于贴片天线下方阵面的聚合物基复合介质管，穿过毛纽扣金属基板，紧贴在射频连接绝缘子的端面上；采用绝缘子焊料一体化烧结在TR组件结构件外导体上的射频连接绝缘子，对应聚合物基复合介质管装配在TR组件结构件外导体的阶梯台阶孔中；毛纽扣内芯紧压在T形探针上，绝缘子内导体通过绝缘子外导体孔内填充的玻璃介质绝缘体及其下方与玻璃匹配封接的空气同轴匹配腔，与TR组件互联端相连，构成同轴传输结构。

RF interconnection method of TR module and antenna array

【技术实现步骤摘要】
TR组件与天线阵面的射频互联方法
本专利技术属于微波
，特别涉及一种高密度气密封TR组件和天线阵面的射频互联方法。
技术介绍
随着相控阵天线进入到毫米波频段，阵面级的集成度越来越高，天线阵面单元间距也不断缩小。30GHz以上的相控阵天线单元间距基本会被压缩在5mm以内。相控阵天线内部安装有天线阵面、馈线、TR组件、电源、冷却系统等诸多设备，是整个雷达中结构最复杂的部分。雷达相控阵天线内的设备与设备之间，依靠大量的电缆和接插件连通，一旦有水渗入阵面，就可能导致电路短路，造成天线电性能下降甚至整体失效。另外，毫米波TR组件有源芯片多数仍采用裸芯片装配，随着无线通信应用对设备体积日益紧凑的要求越来越普遍，设备的小型化轻量化趋势越来越明显，设备尺寸的不断减小要求设备中所有器件的集成度越来越高、尺寸越来越小，对板对板连接器的要求也越来越高。因此，对毫米波相控阵天线承载其射频信号传输的同轴互连系统的高密度集成和气密性密封提出了迫切需求。TR组件通常意义下是指一个无线收发系统中频与天线之间的部分，即TR组件一端接天线，一端接中频处理单元就构成一本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种TR组件与天线阵面的射频互联方法，具有如下技术特征：按线阵排列分布的贴片天线(1)固定在天线承载介质基板(2)上，天线承载介质基板(2)通过毛纽扣金属基板(3)紧压TR组件结构件外导体(7)；垂直对应于贴片天线(1)下方阵面的聚合物基复合介质管(5)，穿过毛纽扣金属基板(3)，紧贴在射频连接绝缘子(14)的端面上；采用绝缘子焊料(10)一体化烧结在TR组件结构件外导体(7)上的射频连接绝缘子(14)，对应聚合物基复合介质管(5)装配在TR组件结构件外导体(7)的阶梯台阶孔中；毛纽扣内芯(4)通过毛纽扣内芯套筒(13)孔道，紧压在T形探针(12)上，T形探针(12)通过上述聚合物基复合介...

【技术特征摘要】
1.一种TR组件与天线阵面的射频互联方法，具有如下技术特征：按线阵排列分布的贴片天线(1)固定在天线承载介质基板(2)上，天线承载介质基板(2)通过毛纽扣金属基板(3)紧压TR组件结构件外导体(7)；垂直对应于贴片天线(1)下方阵面的聚合物基复合介质管(5)，穿过毛纽扣金属基板(3)，紧贴在射频连接绝缘子(14)的端面上；采用绝缘子焊料(10)一体化烧结在TR组件结构件外导体(7)上的射频连接绝缘子(14)，对应聚合物基复合介质管(5)装配在TR组件结构件外导体(7)的阶梯台阶孔中；毛纽扣内芯(4)通过毛纽扣内芯套筒(13)孔道，紧压在T形探针(12)上，T形探针(12)通过上述聚合物基复合介质管(5)底部台阶孔相连绝缘子内导体(9)的T形头，绝缘子内导体(9)通过绝缘子外导体(6)孔内填充的玻璃介质绝缘体(8)及其下方与玻璃匹配封接的空气同轴匹配腔(11)，与TR组件互联端相连，并且绝缘子内导体(9)的T形头与玻璃介质绝缘体(8)上端面形成了空气腔(15)，从而构成射频信号良好传输的50欧姆同轴传输结构。


2.如权利要求1所述的TR组件与天线阵面的射频互联方法，其特征在于：线阵面基板(2)通过定位销钉与毛纽扣金属基板(3)固定，然后经过真空气相回流焊炉在既定的温度曲线下完成天线阵面基板(2)和毛纽扣金属基板(3)的焊接。

【专利技术属性】
技术研发人员：朱贵德，熊文毅，王彪，蓝海，
申请(专利权)人：西南电子技术研究所中国电子科技集团公司第十研究所，
类型：发明
国别省市：四川;51