【技术实现步骤摘要】
调整天线的方法和设备、载体结构及其制造方法和芯片卡
本专利技术涉及用于调整施加在载体上的天线的一种方法和一种设备，一种用于制造载体结构的方法，一种具有载体的载体结构，在所述载体上施加有天线(也简称为天线结构)，和一种芯片卡。
技术介绍
增益天线如在图1B和图1C中示出的那样能够具有串联谐振电路，所述增益天线例如能够是芯片卡(例如芯片卡10，如在图1A中示出的那样)的用于与外部读取设备无线通信的部分，所述串联谐振电路具有电感器102PC、102Ls1，(欧姆)电阻(所述电阻例如借助于形成该天线的能导电的线路的电阻提供)和电容器102Cs。天线能够利用多种技术、如例如印刷、刻蚀等形成。在最近，经验表明，嵌线技术(也称作为WireEmbedding)是制造增益天线的成本最为低廉的且最为有效的方式之一。在所述技术中，通常不需要过孔、焊盘或其他类型的连接装置。如在图1B中示出的那样，将金属线简单地作为线圈和串联电容器设置。如果需要，那么金属线能够设置成，使得其具有蜿蜒结构，所述蜿蜒结构能够用于产生串联电阻。在图1C中示...
【技术保护点】
1.一种用于调整天线的方法，所述天线施加在载体上，所述方法包括：/n·将所述载体的一区域从所述载体的载体平面中压出，其中所述区域具有所述天线的部段，并且根据所述天线的目标特性选择所述区域；和/n·将所述天线的所述部段的至少一部分从所述载体的被压出的区域中移除。/n
【技术特征摘要】
20180718 DE 102018117364.41.一种用于调整天线的方法，所述天线施加在载体上，所述方法包括：
·将所述载体的一区域从所述载体的载体平面中压出，其中所述区域具有所述天线的部段，并且根据所述天线的目标特性选择所述区域；和
·将所述天线的所述部段的至少一部分从所述载体的被压出的区域中移除。
2.根据权利要求1所述的方法，还包括：
通过沿着天线伸展在两个分离位置处割断所述天线，形成所述天线的所述部段。
3.根据权利要求2所述的方法，
其中在割断所述天线时，在所述载体的一区域中进行切割。
4.根据权利要求2或3所述的方法，
其中借助于至少一个刀刃割断所述天线的所述部段的一侧。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的方法，
其中超过所述载体材料的弹性范围将所述区域从所述载体的所述载体平面中压出。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的方法，
其中将所述天线嵌入到所述载体中，可选地以所述天线的完整的横截面嵌入。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的方法，
其中所述天线在所述载体的至少一个表面处露出。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的方法，
其中所述天线具有天线金属线。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的方法，
其中所述载体是塑料载体。
10.根据权利要求2至9中任一项所述的方法，
其中在将所述区域从所述载体的所述载体平面中压出之前或在将所述区域从所述载体的所述载体平面中压出时进行所述天线的割断。
11.根据权利要求1至10中任一项所述的方法，
其中所述天线形成为呈环...
【专利技术属性】
技术研发人员：弗兰克·皮施纳，延斯·波尔，
申请(专利权)人：英飞凌科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：德国;DE
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