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本发明涉及调整天线的方法和设备、载体结构及其制造方法和芯片卡。用于调整施加在载体上的天线的方法包括：将载体的一区域从载体的载体平面中压出，其中所述区域具有天线的部段并且根据天线的目标特性选择所述区域；和将天线的部段的至少一个部分从载体的压出...
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