温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。
本发明公开的一种TR组件与天线阵面的射频互联方法，旨在提供一种通道密度高、气密性好且易于拆装维修的射频互联方法。本发明通过下述技术方案予以实现：天线承载介质基板通过毛纽扣金属基板紧压射频绝缘子金属衬底基板；垂直对应于贴片天线下方阵面的聚合物...该专利属于西南电子技术研究所(中国电子科技集团公司第十研究所)所有，仅供学习研究参考，未经过西南电子技术研究所(中国电子科技集团公司第十研究所)授权不得商用。