一种用于手机显示屏的铜箔胶带制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于手机显示屏的铜箔胶带，包括第一离型层和第二离型层以及设置在第一离型层和第二离型层上铜箔胶带，所述铜箔胶带包括铜箔层、绝缘层、双面胶、导电胶、石墨层和单面胶，所述铜箔层的顶部设置有保护层，所述保护层的两侧设置有工艺孔，所述绝缘层设置于保护层和铜箔层之间，并通过双面胶将石墨层粘贴在铜箔层的表面，将铜箔层的表面分割成上部区和下部区，所述铜箔层的底部通过导电胶与第一离型层、第二离型层和单面胶连接，所述单面胶设置于铜箔层的底部，并通过胶水与第一离型层和第二离型层连接。本实用新型专利技术结构简单、使用方便，主要用于手机屏幕组件的导热散热以及电磁屏蔽，防止屏幕发烫。

Copper tape for mobile phone display

【技术实现步骤摘要】
一种用于手机显示屏的铜箔胶带
本技术涉及铜箔领域，尤其涉及一种用于手机显示屏的铜箔胶带。
技术介绍
铜箔胶带，是一种金属胶带，主要应用于电磁屏蔽，分电信号屏蔽和磁信号屏蔽两种，电信号屏蔽主要是依靠铜本身优异的导电性能，而磁屏蔽则需要铜箔胶带的胶面导电物质“镍”来达到磁屏蔽的作用。目前随着智能手机的发展，屏幕是越做越大，对于手机的散热以及电磁屏蔽也越来越得到手机厂商们的重视，尤其是高端的智能手机，为了能够增加用户对手机屏幕操作的体验，很多厂商在屏幕组件中增加了导热、散热以及屏蔽电磁的铜箔。例如：专利号为CN201620842783.2的技术专利，公开了一种液晶显示模组FPC，包括FPC主体，所述FPC主体的一侧向外伸出间隔开的第一延伸部、第二延伸部，所述FPC主体的另一侧设有连接部，所述第一延伸部的末端设有第一金手指，该第一金手指与手机主板连接，所述第二延伸部的末端设有第二金手指，该第二金手指与手机小板连接。该技术的液晶显示模组FPC节约物料和成本，提高了安装效率。专利号为CN201721436522.1的技术专利，公开了一种双面导电胶铜箔胶带，所述第一导电胶层的下表面紧密粘接有铜箔层，所述铜箔层的下表面还粘附有第二导电胶层，所述第二导电胶层的下部紧密贴合、粘接有第二离型纸层，所述第一离型纸层、第一导电胶层、铜箔层、第二导电胶层和第二离型纸层自上而下均紧密贴合粘接，且铜箔层的表面均开设有横向的槽线。该技术通过加设的带有槽线的铜箔层结构，不易发生断裂现象，离型纸表面加设的光滑的PET离型膜结构，在提高纸张表面光滑度的同时，又提高了装置承受离型力的能力，加设在导电胶层内部的抗撕裂防护带结构，进一步提高装置的抗拉强度。申请号为CN201220683544.9的技术，公开了一种用于手机电路板的导电铜箔基板，包括导电铜箔、双面胶带、PET离形膜、保护膜；所述导电铜箔覆盖在双面胶带下表面，其中保护膜涂覆在导电铜箔上；所述双面胶带上表面设有一层PET离形膜。该技术通过模切机一次成型，模切时不会出现折皱，其大幅提升了手机电路板的导电性能，延长手机使用寿命。耐振性及抗冲击力都明显提高，使其能满足高性能产品的需要。而且，成本低廉，易于实施，且实施效果良好。市场前景广阔。申请号为CN201720398556.X的技术专利，公开了一种手机产品组装用导电铜箔组件，该导电铜箔组件依次包括位于底层的托底离型膜、附着在托底离型膜上的蓝色离型膜、附着在蓝色离型膜上的导电铜箔、附着在导电铜箔上的黑色导电布单面胶、以及附着在黑色导电布单面胶上的离型纸；其中，黑色导电布单面胶的外形轮廓与导电铜箔的外形轮廓一致；蓝色离型膜的一角处具有突出于导电铜箔的延伸脚。该技术所生产的导电铜箔中的蓝色离型膜具有延伸脚结构，能给组装工人带来便利，提高产品组装效率，使产品质量得到提升。综合上述所述，目前铜箔在手机中的应用相对于比较的简单，且导电散热性能一般，针对于此，我们设计了一款用于在屏幕组件中使用的一款铜箔胶带。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术存在的以上问题，提供一种用于手机显示屏的铜箔胶带，本技术结构简单、使用方便，相比于传统的导电铜箔而言，本技术设置的石墨层能够有效提升导电铜箔的导热、散热和耐高温，显著提高了导电铜箔的散热效果；且设置了第一离型层和第二离型层，有助于铜箔胶带的剥离以及粘贴。为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本技术通过以下技术方案实现：一种用于手机显示屏的铜箔胶带，包括第一离型层和第二离型层以及设置在第一离型层和第二离型层上铜箔胶带，所述铜箔胶带包括铜箔层、绝缘层、双面胶、导电胶、石墨层和单面胶，所述铜箔层的顶部设置有保护层，所述保护层的两侧设置有工艺孔，所述绝缘层设置于保护层和铜箔层之间，并通过双面胶将石墨层粘贴在铜箔层的表面，将铜箔层的表面分割成上部区和下部区，所述铜箔层的底部通过导电胶与第一离型层、第二离型层和单面胶连接，所述单面胶设置于铜箔层的底部，并通过胶水与第一离型层和第二离型层连接。作为优选，所述单面胶包括第一单面胶以及设置在第一单面胶两侧的第二单面胶，和第三单面胶，所述第一单面胶与第二单面胶和第三单面胶之间设置有间隙，所述间隙的距离设置在1-2mm。作为优选，所述单面胶中的基材采用PET膜，其PET膜的厚度设置在0.1mm。作为优选，所述导电胶的厚度设置在0.03mm。作为优选，所述石墨层的厚度设置在0.01-0.015mm。作为优选，所述绝缘层的厚度设置在0.05-0.01mm。作为优选，所述铜箔层的厚度设置在0.03-0.05mm。作为优选，所述保护层、第一离型层和第二离型层的厚度设置在0.1-0.15mm。本技术的有益效果是：1.本技术铜箔胶带主要用于手机屏幕组件的导电散热以及电磁屏蔽，可有效减少屏幕发烫，显著提高导电铜箔的导热散热效果，有利于提升屏幕的体验效果；2.本技术的铜箔胶带设置薄型化发展，满足现有市场对电子产品的轻、薄要求而设计，兼具有良好的韧性，粘接作业时不易出现断裂或撕裂；3.相比于传统的导电铜箔而言，本技术设置的石墨层能够有效提升导电铜箔的导热、散热和耐高温，显著提高了导电铜箔的散热效果；且设置了第一离型层和第二离型层，有助于铜箔胶带的剥离以及粘贴。上述说明仅是本技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本技术的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本技术的较佳实施例并配合附图详细说明。本技术的具体实施方式由以下实施例及其附图详细给出。附图说明此处所说明的附图用来提供对本技术的进一步理解，构成本申请的一部分，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。在附图中：图1为本技术涉及的俯视图；图2为本技术涉及的背面示意图；图3为本技术涉及的结构示意图。图中标号说明：第一离型层1，第二离型层2，铜箔层3，绝缘层4，双面胶5，石墨层6，单面胶7，保护层8，工艺孔9，上部区10，下部区11，间隙12。具体实施方式下面结合附图对本技术作进一步的描述：参照图1至图3示，一种用于手机显示屏的铜箔胶带，包括第一离型层1和第二离型层2以及设置在第一离型层1和第二离型层2上铜箔胶带，所述铜箔胶带包括铜箔层3、绝缘层4、双面胶5、导电胶、石墨层6和单面胶7，所述铜箔层3的顶部设置有保护层8，所述保护层8的两侧设置有工艺孔9，所述绝缘层4设置于保护层8和铜箔层3之间，并通过双面胶5将石墨层6粘贴在铜箔层3的表面，将铜箔层3的表面分割成上部区10和下部区11，所述铜箔层3的底部通过导电胶与第一离型层1、第二离型层2和单面胶7连接，所述单面胶7设置于铜箔层3的底部，并通过胶水与第一离型层1和第二离型层2连接。采用此技术方案，有助于增加屏幕组件的导电、散热本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于手机显示屏的铜箔胶带，其特征在于：包括第一离型层（1）和第二离型层（2）以及设置在第一离型层（1）和第二离型层（2）上铜箔胶带，所述铜箔胶带包括铜箔层（3）、绝缘层（4）、双面胶（5）、导电胶、石墨层（6）和单面胶（7），所述铜箔层（3）的顶部设置有保护层（8），所述保护层（8）的两侧设置有工艺孔（9），所述绝缘层（4）设置于保护层（8）和铜箔层（3）之间，并通过双面胶（5）将石墨层（6）粘贴在铜箔层（3）的表面，将铜箔层（3）的表面分割成上部区（10）和下部区（11），所述铜箔层（3）的底部通过导电胶与第一离型层（1）、第二离型层（2）和单面胶（7）连接，所述单面胶（7）设置于铜箔层（3）的底部，并通过胶水与第一离型层（1）和第二离型层（2）连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于手机显示屏的铜箔胶带，其特征在于：包括第一离型层（1）和第二离型层（2）以及设置在第一离型层（1）和第二离型层（2）上铜箔胶带，所述铜箔胶带包括铜箔层（3）、绝缘层（4）、双面胶（5）、导电胶、石墨层（6）和单面胶（7），所述铜箔层（3）的顶部设置有保护层（8），所述保护层（8）的两侧设置有工艺孔（9），所述绝缘层（4）设置于保护层（8）和铜箔层（3）之间，并通过双面胶（5）将石墨层（6）粘贴在铜箔层（3）的表面，将铜箔层（3）的表面分割成上部区（10）和下部区（11），所述铜箔层（3）的底部通过导电胶与第一离型层（1）、第二离型层（2）和单面胶（7）连接，所述单面胶（7）设置于铜箔层（3）的底部，并通过胶水与第一离型层（1）和第二离型层（2）连接。


2.根据权利要求1所述的一种用于手机显示屏的铜箔胶带，其特征在于：所述单面胶（7）包括第一单面胶以及设置在第一单面胶两侧的第二单面胶和第三单面胶，所述第一单面胶与第二单面胶和第三单面胶之间设置有间隙（12），所述间隙（12...

【专利技术属性】
技术研发人员：王永虎，杜宏举，梁祥勇，陈朋飞，
申请(专利权)人：苏州玮俊电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32