一种PCB单层板以及PCB多层板的制备方法技术

本发明专利技术提供一种PCB单层板以及PCB多层板制备方法，所述PCB单层板的制备方法包括1)提供一基板；2)于所述基板的上表面以及下表面覆压铜膜，形成覆铜板；3)于所述覆铜板表面覆压抗蚀干膜；4)通过曝光、显影工艺，形成图案化的抗蚀干膜；5)采用等离子体刻蚀工艺，以所述图案化的抗蚀干膜为掩膜，刻蚀所述铜膜；6)去除所述抗蚀干膜，露出线路图形，完成线路图案的制作。基于上述技术方案，本发明专利技术通过刻蚀工艺的改进，得到了一种高精度的PCB单层板与PCB多层板。

A preparation method of single-layer PCB and multi-layer PCB

【技术实现步骤摘要】
一种PCB单层板以及PCB多层板的制备方法
本专利技术涉及PCB板
，尤其涉及一种PCB单层板以及PCB多层板的制备方法。
技术介绍
随着室内显示应用技术不断提高，目前使用的投影/DLP/LCD/PDP等显示应用产品己不能完全满足市场应用需求。在各方面还存在一些缺陷使其突破不了技术的发展。而LED全彩显示屏克服了上述产品的众多缺陷，已成为户内外大屏幕显示，如指挥中心、户外广告屏、会议中心等场合的首选。通常，LED显示屏通过一定数量的小尺寸显示屏模组无缝拼接成大尺寸的显示屏。小间距显示屏模组的制作方法有以下几种：1.分立器件(SMD)；2.4合1MiniLED(IMD)；3.chiponboard(COB)。目前，LED显示屏的最小点间距为0.9375mm(P0.9)，但市场对更小点间距的LED显示屏有广阔需求。小的点间距，画面会更加的清晰。但当点间距小于0.7mm时，SMD与IMD方法均不能满足要求，惟有COB方法才能制作更小点间距的LED显示屏。当前的COB方法，基板为PCB板，常规的PCB制作工艺可以满足P0.7以上规本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCB单层板的制备方法，其特征在于，至少包括以下步骤：/n1)提供一基板；/n2)于所述基板的上表面以及下表面同时覆压铜膜，形成覆铜板；/n3)于所述覆铜板表面覆压抗蚀干膜；/n4)通过曝光、显影工艺，形成图案化的抗蚀干膜；/n5)采用等离子体刻蚀工艺，以所述图案化的抗蚀干膜为掩膜，刻蚀所述铜膜；/n6)去除所述抗蚀干膜，露出线路图形，完成线路图案的制作。/n

【技术特征摘要】
1.一种PCB单层板的制备方法，其特征在于，至少包括以下步骤：
1)提供一基板；
2)于所述基板的上表面以及下表面同时覆压铜膜，形成覆铜板；
3)于所述覆铜板表面覆压抗蚀干膜；
4)通过曝光、显影工艺，形成图案化的抗蚀干膜；
5)采用等离子体刻蚀工艺，以所述图案化的抗蚀干膜为掩膜，刻蚀所述铜膜；
6)去除所述抗蚀干膜，露出线路图形，完成线路图案的制作。


2.根据权利要求1所述的PCB单层板的制备方法，其特征在于，步骤3)还包括于所述覆铜板表面覆压抗蚀干膜之前，对覆盖板表面进行清洁的步骤。


3.根据权利要求1所述的PCB单层板的制备方法，其特征在于，步骤3)中，采用热压法于所述覆铜板表面覆压抗蚀干膜。


4.根据权利要求1所述的PCB单层板的制备方法，其特征在于，步骤5)中，所述等离子体刻蚀工艺的工艺参数包括：工艺气体包括Cl2、BCl3和Ar，源射频功率为200W～1500W，偏置射频功率为100W～300W，工艺时间为40s～60min。


5.根据权利要求1所述的PCB单层板的制备方法，其特征在于，步骤1)中，所述基板的材料包括有机材料或无机材料中的一种或两种组合，所述有机材料包括酚醛树脂、玻璃纤维、环氧树脂或聚酰亚胺，所述无机材料包括铝、铜、陶瓷。


6.根据权利要求1～5任一项所述的PCB单层板的制备方法，其特征在于，于所述基板的上表面和/或下表面分别执行步骤2)～6)。


7.根据权利要求1～5任一项所述的PCB单层板的制备方法，其特征在于，所述制备方法应用于MiniLED或MicroLED的PCB板的制作。


8.一种PCB多层板的制备方法，其特征在于，至少包括以下步骤：
1)提供一包括两个相互平行的外层板以及设置于两个所述外层板之间的内层板的多层布线板，所述多层布线板设有贯通所述外层板以及内层板的通孔；
2)通过化学镀铜工艺及电镀铜工艺，于所述多层布线板的正面与背面以及所述通孔的孔壁处依次形成化学镀铜膜以及第一电镀铜膜；
3)于所述多层布线板背面的第一电镀铜膜的表面形成图案化的第一抗蚀干膜；
4)以图案化的第一抗蚀干膜为掩膜，继续采用电镀工艺于所述第一镀铜膜的表面依次形成第二次电镀铜膜以及铜保护膜；<...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙明，刘权锋，庄文荣，卢敬权，
申请(专利权)人：东莞市中晶半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44