【技术实现步骤摘要】
感光组件、摄像模组和带有摄像模组的电子设备
本技术涉及光学成像领域，特别涉及一感光组件、摄像模组和带有摄像模组的电子设备。
技术介绍
近年来，智能设备，例如智能手机，越来越朝向轻薄化、高性能的方向发展，智能设备的这种发展趋势对作为智能设备的标准配置之一的摄像模组的尺寸和成像能力提出了更加苛刻的要求。在硬件方面，摄像模组的成像能力取决于电路中的电子元器件的数量和尺寸以及感光芯片的参数，例如感光芯片的感光面的尺寸。也就是说，电子元器件的数量和尺寸以及感光芯片的参数是提高摄像模组的成像能力的基础。然而，现有的用于封装摄像模组的技术使得具有更多数量和更高尺寸的电子元器件以及更佳参数的感光芯片的摄像模组的尺寸大幅度的增加，从而导致高性能的摄像模组的尺寸的发展趋势和智能设备的发展趋势背道而驰。图1示出了现有技术的典型的一摄像模组，其包括一线路板1P、一系列电子元器件2P、一感光芯片3P、一镜座4P、一滤光片5P、一镜头承载部6P以及一镜头7P。首先，一系列所述电子元器件2P被相互间隔地贴装于所述线路板1P；其次，所述感光...
【技术保护点】
1.一感光组件，其特征在于，包括：/n一滤光片；/n一线路板组件，其中所述线路板组件包括一线路板和被导通地连接于所述线路板的一感光芯片；以及/n一结合部，其中所述结合部具有一下部结合侧、一顶部结合面以及一光线通路，其中所述结合部的所述下部结合侧被结合于所述线路板组件，并且所述结合部环绕在所述感光芯片的感光区域的四周，以使所述感光芯片的感光区域被暴露于所述结合部的所述光线通路，其中所述滤光片的四周被结合于所述结合部的所述顶部结合面，以藉由所述结合部保持所述滤光片于所述感光芯片的感光路径。/n
【技术特征摘要】
1.一感光组件，其特征在于，包括：
一滤光片；
一线路板组件，其中所述线路板组件包括一线路板和被导通地连接于所述线路板的一感光芯片；以及
一结合部，其中所述结合部具有一下部结合侧、一顶部结合面以及一光线通路，其中所述结合部的所述下部结合侧被结合于所述线路板组件，并且所述结合部环绕在所述感光芯片的感光区域的四周，以使所述感光芯片的感光区域被暴露于所述结合部的所述光线通路，其中所述滤光片的四周被结合于所述结合部的所述顶部结合面，以藉由所述结合部保持所述滤光片于所述感光芯片的感光路径。
2.根据权利要求1所述的感光组件，其中所述结合部的所述下部结合侧被结合于所述感光芯片的非感光区域，并且所述结合部的所述顶部结合面对应于所述感光芯片的非感光区域。
3.根据权利要求1所述的感光组件，其中所述结合部的所述下部结合侧被结合于所述线路板和所述感光芯片的非感光区域，并且所述结合部的所述顶部结合面对应于所述感光芯片的非感光区域。
4.根据权利要求1所述的感光组件，其中所述线路板组件进一步包括一系列电子元器件，其中至少三个所述电子元器件被等高地设置于且被导通地连接于所述线路板，其中所述结合部包埋所述电子元器件，并且所述结合部的所述顶部结合面对应于所述电子元器件。
5.根据权利要求4所述的感光组件，其中所述结合部的所述顶部结合面所在的平面低于最高的所述电子元器件的顶表面所在的平面。
6.根据权利要求1至5中任一所述的感光组件，其中所述结合部的所述顶部结合面所在的平面与所述感光芯片的感光区域所在的平面之间的距离尺寸大于或者等于0.15mm。
7.根据权利要求2所述的感光组件，其中所述结合部具有四个侧边，相邻所述侧边首尾相接并且相互垂直，以在四个所述侧边之间形成所述光线通路，其中所述结合部的至少一个所述侧边的宽度尺寸大于或者等于0.15mm。
8.一摄像模组，其特征在于，包括：
一光学镜头；
一滤光片；
一线路板组件，其中所述线路板组件包括一线路板和被导通地连接于所述线路板的一感光芯片；以及
一结合部，其中所述结合部具有一下部结合侧、一顶部结合面以及一光线通路，其中所述结合部的所述下部结合侧被结合于所述线路板组件，并且所述结合部环绕在所述感光芯片的感光区域的四周，以使所述感光芯片的感光区域被暴露于所述结合部的所述光线通路，其中所述滤光片的四周被结合于所述结合部的所述顶部结合面，以藉由所述结合部保持所述滤光片于所述感光芯片的感光路径，其中所述光学镜头被保持于所述感光芯片的感光路径。
9.根据权利要求8所述的摄像模组，其中所述结合部的所述下部结合侧被结合于所述感光芯片的非感光区域，并且所述结合部的所述顶部结合面对应于所述感光芯片的非感光区域。
10.根据权利要求8所述的摄像模组，其中所述结合部的所述下部结合侧被结合于所述线路板和所述感光芯片的非感光区域，并且所述结合部的所述顶部结合面对应于所述感光芯片的非感光区域。
11.根据权利要求8所述的摄像模组，其中所述线路板组件进一步包括一系列电子元器件，其中至少三个所述电子元器件被等高地设置于且被导通地连接于所述线路板，其中所述结合部包埋所述电子元器件，并且所述结合部的所述顶部结合面对应于所述电子元器件。
12.根据权利要求11所述的摄像模组，其中所述结合部的所述顶部结合面所在的平面低于最高的所述电子元器件的顶表面所在的平面。
13.根据权利要求8所述的摄像模组，其中所述结合部的所述顶部结合面所在的平面与所述感光芯片的感光区域所在的平面之间的距离尺寸大于或者等于0.15mm。
14.根据权利要求9所述的摄像模组，其中所述结合部的所述顶部结合面所在的平面与所述感光芯片的感光区域所在的平面之间的距离尺寸大于或者等于0.15mm。
15.根据权利要求10所述的摄像模组，其中所述结合部的所述顶部结合面所在的平面与所述感光芯片的感光区域所在的平面之间的距离尺寸大于或者等于0.15mm。
16.根据权利要求11所述的摄像模组，其中所述结合部的所述顶部结合面所在的平面与所述感光芯片的感光区域所在的平面之间的距离尺寸大于或者等于0.15mm。
17.根据权利要求12所述的摄像模组，其中所述结合部的所述顶部结合面所在的平面与所述感光芯片的感光区域所在的平面之间的距离尺寸大于或者等于0.15mm。
18.根据权利要求9所述的摄像模组，其中所述结合部具有四个侧边，相邻所述侧边首尾相接并且相互垂直，以在四个所述侧边之间形成所述光线通路，其中所述结合部的至少一个所述侧边的宽度尺寸大于或者等于0.15mm。
19.根据权利要求8所述的摄像模组，进一步包括一镜座，其中所述镜座具有一下表面，所述镜座的所述下表面被贴装于所述线路板。
20.根据权利要求9所述的摄像模组，进一步包括一镜座，其中所述镜座具有一下表面，所述镜座的所述下表面被贴装于所述线路板。
21.据权利要求10所述的摄像模组，进一步包括一镜座，其中所述镜座具有一下表面，所述镜座的所述下表面被贴装于所述线路板。
22.根据权利要求11所述的摄像模组，进一步包括一镜座，其中所述镜座具有一下表面，所述镜座的所述下表面被贴装于所述线路板。
23.根据权利要求12所述的摄像模组，进一步包括一镜座，其中所述镜座具有一下表面，所述镜座的所述下表面被贴装于所述线路板。
24.根据权利要求13所述的摄像模组，进一步包括一镜座，其中所述镜座具有一下表面，所述镜座的所述下表面被贴装于所述线路板。
25.根据权利要求14所述的摄像模组，进一步包括一镜座，其中所述镜座具有一下表面，所述镜座的所述下表面被贴装于所述线路板。
26.根据权利要求15所述的摄像模组，进一步包括一镜座，其中所述镜座具有一下表面，所述镜座的所述下表面被贴装于所述线路板。
27.根据权利要求16所述的摄像模组，进一步包括一镜座，其中所述镜座具有一下表面，所述镜座的所述下表面被贴装于所述线路板。
28.根据权利要求17所述的摄像模组，进一步包括一镜座，其中所述镜座具有一下表面，所述镜座的所述下表面被贴装于所述线路板。
29.根据权利要求18所述的摄像模组，进一步包括一镜座，其中所述镜座具有一下表面，所述镜座的所述下表面被贴装于所述线路板。
30.根据权利要求8所述的摄像模组，进一步包括一镜座，其中所述镜座具有一下表面、对应于所述下表面的一上表面以及自所述上表面延伸至所述下表面的一内表面，其中所述镜座的所述下表面被贴装于所述线路板，所述镜座的所述内表面被结合于所述结合部。
31.根据权利要求9所述的摄像模组，进一步包括一镜座，其中所述镜座具有一下表面、对应于所述下表面的一上表面以及自所述上表面延伸至所述下表面的一内表面，其中所述镜座的所述下表面被贴装于所述线路板，所述镜座的所述内表面被结合于所述结合部。
32.根据权利要求10所述的摄像模组，进一步包括一镜座，其中所述镜座具有一下表面、对应于所述下表面的一上表面以及自所述上表面延伸至所述下表面的一内表面，其中所述镜座的所述下表面被贴装于所述线路板，所述镜座的所述内表面被结合于所述结合部。
33.根据权利要求11所述的摄像模组，进一步包括一镜座，其中所述镜座具有一下表面、对应于所述下表面的一上表面以及自所述上表面延伸至所述下表面的一内表面，其中所述镜座的所述下表面被贴装于所述线路板，所述镜座的所述内表面被结合于所述结合部。
34.根据权利要求12所述的摄像模组，进一步包括一镜座，其中所述镜座具有一下表面、对应于所述下表面的一上表面以及自所述上表面延伸至所述下表面的一内表面，其中所述镜座的所述下表面被贴装于所述线路板，所述镜座的所述内表面被结合于所述结合部。
35.根据权利要求13所述的摄像模组，进一步包括一镜座，其中所述镜座具有一下表面、对应于所述下表面的一上表面以及自所述上表面延伸至所述下表面的一内表面，其中所述镜座的所述下表面被贴装于所述线路板，所述镜座的所述内表面被结合于所述结合部。
36.根据权利要求14所述的摄像模组，进一步包括一镜座，其中所述镜座具有一下表面、对应于所述下表面的一上表面以及自所述上表面延伸至所述下表面的一内表面，其中所述镜座的所述下表面被贴装于所述线路板，所述镜座的所述内表面被结合于所述结合部。
37.根据权利要求15所述的摄像模组，进一步包括一镜座，其中所述镜座具有一下表面、对应于所述下表面的一上表面以及自所述上表面延伸至所述下表面的一内表面，其中所述镜座的所述下表面被贴装于所述线路板，所述镜座的所述内表面被结合于所述结合部。
38.根据权利要求16所述的摄像模组，进一步包括一镜座，其中所述镜座具有一下表面、对应于所述下表面的一上表面以及自所述上表面延伸至所述下表面的一内表面，其中所述镜座的所述下表面被贴装于所述线路板，所述镜座的所述内表面被结合于所述结合部。
39.根据权利要求17所述的摄像模组，进一步包括一镜座，其中所述镜座具有一下表面、对应于所述下表面的一上表面以及自所述上表面延伸至所述下表面的一内表面，其中所述镜座的所述下表面被贴装于所述线路板，所述镜座的所述内表面被结合于所述结合部。
40.根据权利要求18所述的摄像模组，进一步包括一镜座，其中所述镜座具有一下表面、对应于所述下表面的一上表面以及自所述上表面延伸至所述下表面的一内表面，其中所述镜座的所述下表面被贴装于所述线路板，所述镜座的所述内表面被结合于所述结合部。
41.根据权利要求9所述的摄像模组，进一步包括一镜座，其中所述镜座具有一下表面、对应于所述下表面的一上表面以及自所述上表面延伸至所述下表面的一内表面，其中所述镜座的所述下表面被结合于所述线路板和所述感光芯片的非感光区域，所述镜座的所述内表面被结合于所述结合部。
42.根据权利要求31所述的摄像模组，其具有四个侧部，其中至少一个所述侧部具有一侧面、一底面以及连接于所述侧面和所述底面的一连接面，其中所述连接面与所述侧面的连接处到所述摄像模组的中心轴线之间的距离大于所述连接面与所述底面的连接处到所述摄像模组的中心轴线之间的距离。
43.根据权利要求32所述的摄像模组，其具有四个侧部，其中至少一个所述侧部具有一侧面、一底面以及连接于所述侧面和所述底面的一连接面，其中所述连接面与所述侧面的连接处到所述摄像模组的中心轴线之间的距离大于所述连接面与所述底面的连接处到所述摄像模组的中心轴线之间的距离。
44.根据权利要求33所述的摄像模组，其具有四个侧部，其中至少一个所述侧部具有一侧面、一底面以及连接于所述侧面和所述底面的一连接面，其中所述连接面与所述侧面的连接处到所述摄像模组的中心轴线之间的距离大于所述连接面与所述底面的连接处到所述摄像模组的中心轴线之间的距离。
45.根据权利要求34所述的摄像模组，其具有四个侧部，其中至少一个所述侧部具有一侧面、一底面以及连接于所述侧面和所述底面的一连接面，其中所述连接面与所述侧面的连接处到所述摄像模组的中心轴线之间的距离大于所述连接面与所述底面的连接处到所述摄像模组的中心轴线之间的距离。
46.根据权利要求35所述的摄像模组，其具有四个侧部，其中至少一个所述侧部具有一侧面、一底面以及连接于所述侧面和所述底面的一连接面，其中所述连接面与所述侧面的连接处到所述摄像模组的中心轴线之间的距离大于所述连接面与所述底面的连接处到所述摄像模组的中心轴线之间的距离。
47.根据权利要求36所述的摄像模组，其具有四个侧部，其中至少一个所述侧部具有一侧面、一底面以及连接于所述侧面和所述底面的一连接面，其中所述连接面与所述侧面的连接处到所述摄像模组的中心轴线之间的距离大于所述连接面与所述底面的连接处到所述摄像模组的中心轴线之间的距离。
48.根据权利要求37所述的摄像模组，其具有四个侧部，其中至少一个所述侧部具有一侧面、一底面以及连接于所述侧面和所述底面的一连接面，其中所述连接面与所述侧面的连接处到所述摄像模组的中心轴线之间的距离大于所述连接面与所述底面的连接处到所述摄像模组的中心轴线之间的距离。
49.根据权利要求38所述的摄像模组，其具有四个侧部，其中至少一个所述侧部具有一侧面、一底面以及连接于所述侧面和所述底面的一连接面，其中所述连接面与所述侧面的连接处到所述摄像模组的中心轴线之间的距离大于所述连接面与所述底面的连接处到所述摄像模组的中心轴线之间的距离。
50.根据权利要求39所述的摄像模组，其具有四个侧部，其中至少一个所述侧部具有一侧面、一底面以及连接于所述侧面和所述底面的一连接面，其中所述连接面与所述侧面的连接处到所述摄像模组的中心轴线之间的距离大于所述连接面...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵波杰，梅哲文，
申请(专利权)人：宁波舜宇光电信息有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33
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