振动元件用的基座、振荡子及振荡器制造技术

本发明专利技术提供一种振动元件用的基座、振荡子及振荡器，能够抑制来自外部的振动的影响而提高耐振性，改善相位噪声特性。本发明专利技术提供一种基座、包括所述基座的振荡子及振荡器。所述基座包括：连接部(14)，沿本体的长边与封装体(3)的基板连接；间隙部(10c、10d)，在连接部(14)的内侧沿长边而形成；晶体片(2)的搭载部(11)，由间隙部(10c)、间隙部(10d)夹持；以及臂部(13)，连结搭载部(11)与连接部(14)；并且以连接搭载部(11)、臂部(13)及连接部(14)的方式形成有金属图案(10a、10b)，所述金属图案(10a、10b)与形成于晶体片(2)的电极连接。

Bases, oscillators and oscillators for vibrating elements

【技术实现步骤摘要】
振动元件用的基座、振荡子及振荡器
本专利技术涉及一种搭载振动元件的基座，特别是涉及一种振动元件用的基座、振荡子及振荡器，能够提高对来自外部的振动的耐受性，改善相位噪声特性。
技术介绍
[现有的技术]在现有的晶体振荡子中，作为抑制封装体及封装体外部对晶体片所造成的影响的结构，已知有如下的结构：使用主要包括晶体的基座(晶体基座)。另外，有如下的晶体振荡器：将封装体设为在表背面形成有凹部的H形结构，在表面侧搭载有晶体片及晶体基座，在背面搭载有振荡电路的集成电路(IntegratedCircuit，IC)。有如下的温度补偿型晶体振荡器(TemperatureCompensatedCrystalOscillator，TCXO)：在封装体的表面或背面设置有温度补偿电路。[相关技术]再者，作为相关的现有技术，有日本专利第3017750号公报“晶体振荡子”(专利文献1)、日本专利第4715252号公报“压电振荡子”(专利文献2)、日本专利特开2013-098678号公报“晶体振荡子”(专利文献3)。在专利文献1中，公开了一种晶体振荡子，其是在保持用晶体板在搭载振动用晶体片的位置形成凹部，利用由所述凹部形成的间隙使振动用晶体片确实地激励，而使在激励用晶体片的长边方向上因热而引起的应力(stress)不产生。在专利文献2中，公开了一种压电振荡子，其包括具有间隙的弹簧(spring)部，以减小基板的热膨胀的影响。在专利文献3中，公开了一种如下结构的晶体振荡子：防止伴随着温度变化而产生的晶体片的变形，获得良好的频率温度特性。[现有技术文献][专利文献][专利文献1]日本专利第3017750号公报[专利文献2]日本专利第4715252号公报[专利文献3]日本专利特开2013-098678号公报
技术实现思路
[专利技术所要解决的问题]但是，在现有的晶体振荡子或晶体振荡器的晶体基座中，存在如下的问题：来自外部的振动会影响到晶体片，相位噪声特性因其振动而变差。再者，在专利文献1～专利文献3中，没有如下结构的记载：增加与陶瓷等的基板接触的电极部分的厚度，使搭载晶体片的搭载部变薄而从基板悬浮，使连接电极部分与搭载部的部分进一步变薄，而提高对来自外部的振动的耐振动特性(耐振性)。本专利技术是鉴于所述实际情况而完成的，其目的在于提供一种振动元件用的基座、振荡子及振荡器，能够抑制来自外部的振动的影响而提高耐振性，改善相位噪声特性，并且能够提高对冲击的耐受性。[解决问题的技术手段]用于解决所述现有例的问题的本专利技术是一种振动元件用的基座，所述基座搭载振动元件，所述基座设置于封装体的基板，所述振动元件用的基座包括：本体以及金属图案。本体包括：两个连接部，沿所述本体的长边而形成，与基板接触；两个间隙部，比连接部更靠本体的内侧，沿长边而形成；搭载部，由两个间隙部夹持，搭载振动元件；以及臂部，形成于本体的四角，将搭载部与连接部加以连接。所述金属图案是以连接搭载部、臂部及连接部的方式而形成，其中，所述金属图案与形成于振动元件的电极连接。根据本专利技术的所述基座，其中，金属图案经由臂部与连接部连接，所述臂部最靠近与振动元件的电极连接的搭载部的部分，进而，金属图案经由所述连接部所连接的另一个臂部，以包围间隙部的方式而形成至搭载部为止。根据本专利技术的所述基座，其中，金属图案经由臂部与连接部连接，所述臂部最靠近与振动元件的电极连接的搭载部的部分，进而，金属图案形成至所述连接部所连接的另一个臂部的一部分为止。根据本专利技术的所述基座，其中，金属图案经由臂部形成至连接部为止，所述臂部最靠近与振动元件的电极连接的搭载部的部分，在所述连接部所连接的另一个臂部与连接于该另一个臂部的搭载部的连接部分，形成有其它金属图案。根据本专利技术的所述基座，其中，在连接部所连接的另一个臂部与连接于该另一个臂部的搭载部的连接部分，形成有其它金属图案。根据本专利技术的所述基座，其中，金属图案形成于臂部及连接部的表面、侧面及底面。根据本专利技术的所述基座，其中，臂部是弯曲成圆弧形状的形状。根据本专利技术的所述基座，其中，臂部是使本体的四角的部分薄于与搭载部及连接部连接的部分。根据本专利技术的所述基座，其中，将臂部的与搭载部及连接部连接的部分，设为多阶段形状或锥形形状。本专利技术是一种振荡子，其中，在所述基座搭载振动元件，并且，所述基座设置于封装体的表面凹部的底面的基板。本专利技术是一种振荡器，其中，在所述基座搭载振动元件，并且，所述基座设置于封装体的表面凹部的底面的基板，在封装体的背面凹部搭载有振荡电路。[专利技术的效果]根据本专利技术，设为如下的基座，所述基座包括：两个连接部，沿本体的长边而形成，与基板接触；两个间隙部，比连接部更靠本体的内侧，沿长边而形成；搭载部，由两个间隙部夹持，搭载振动元件；以及臂部，形成于本体的四角，将搭载部与连接部加以连接；并且，以连接搭载部、臂部及连接部的方式形成有金属图案，所述金属图案是与形成于振动元件的电极连接，因此，具有如下的效果：即使来自外部的振动已传递至连接部，也能够利用臂部加以吸收而防止向搭载部传递，能够改善相位噪声特性，并且能够提高对冲击的耐受性。附图说明图1是本振荡器的概略图。图2是本基座的表面说明图。图3是本基座的长边侧面说明图。图4是本基座的短边侧面说明图。图5是本基座的背面说明图。图6是本基座的表面立体图。图7是本基座的背面立体图。图8是其它基座的表面说明图。图9是其它基座的表面说明图。图10的(a1)～(d2)是表示臂部的形状的概略图。[符号的说明]1：基座2：晶体片3：封装体4：振荡电路(IC)5：接缝环6：盖体10a、10b：电极图案(金属图案)10a'：电极图案10a1、10a2、10b1、10e、10e'、10f：金属图案10c、10d：间隙部11：搭载部13：臂部13a：薄的部分13b、13c：厚的部分(根基部分)13d、13e：连接部分(根基部分)14：连接部具体实施方式一边参照附图，一边对本专利技术的实施方式进行说明。[实施方式的概要]本专利技术的实施方式的振动元件用的基座(本基座)包括：连接部，沿长边与封装体的基板连接；间隙部，在所述连接部的内侧沿长边而形成；振动元件的搭载部，由间隙部夹持；以及臂部，连结搭载部与连接部；并且，以连接搭载部、臂部及连接部的方式形成有金属图案，所述金属图案与形成于振动元件的电极连接，从而，即使来自外部的振动已传递至连接部，也能够利用臂部加以吸收而防止向搭载部传递，能够改善相位噪声特性，并且能够提高对冲击的耐受性。另外，本专利技术的实施方式的振荡子(本振荡子)是：在本基座搭本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种振动元件用的基座，所述基座搭载振动元件，所述基座设置于封装体的基板所述基座的特征在于，包括：/n本体，包括：/n两个连接部，沿所述本体的长边而形成，与所述基板接触；/n两个间隙部，比所述连接部更靠所述本体的内侧，沿所述长边而形成；/n搭载部，由所述两个间隙部夹持，搭载所述振动元件；及/n臂部，形成于所述本体的四角，将所述搭载部与所述连接部加以连接；以及/n金属图案，所述金属图案是以连接所述搭载部、所述臂部及所述连接部的方式而形成，/n其中，所述金属图案与形成于所述振动元件的电极连接。/n

【技术特征摘要】
20180713 JP 2018-1330101.一种振动元件用的基座，所述基座搭载振动元件，所述基座设置于封装体的基板所述基座的特征在于，包括：
本体，包括：
两个连接部，沿所述本体的长边而形成，与所述基板接触；
两个间隙部，比所述连接部更靠所述本体的内侧，沿所述长边而形成；
搭载部，由所述两个间隙部夹持，搭载所述振动元件；及
臂部，形成于所述本体的四角，将所述搭载部与所述连接部加以连接；以及
金属图案，所述金属图案是以连接所述搭载部、所述臂部及所述连接部的方式而形成，
其中，所述金属图案与形成于所述振动元件的电极连接。


2.根据权利要求1所述的基座，其特征在于，
所述金属图案经由所述臂部与所述连接部连接，所述臂部最靠近与所述振动元件的所述电极连接的所述搭载部的部分，
进而，所述金属图案经由所述连接部所连接的另一个臂部，以包围所述间隙部的方式而形成至所述搭载部为止。


3.根据权利要求1所述的基座，其特征在于，
所述金属图案经由所述臂部与所述连接部连接，所述臂部最靠近与所述振动元件的所述电极连接的所述搭载部的部分，
进而，所述金属图案形成至所述连接部所连接的另一个臂部的一部分为止。


4.根据权利要求1所述的基座，其特征在于，
所述金属图案经由所述臂部形成至所述连接部为止，所述臂部最靠近与...

【专利技术属性】
技术研发人员：阿部朋仁，
申请(专利权)人：日本电波工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP