【技术实现步骤摘要】
用于CPU散热器热交换的冷却装置
本专利技术是关于CPU散热器
,特别是关于一种用于CPU散热器热交换的冷却装置。
技术介绍
随着电子科技和信息网络技术的快速发展,计算机已成为人们日常生活中必不可少的一部分。而随着电子技术的飞速发展,计算机的性能也随之飞速提高。性能的提高同时也伴随着计算机内部零件发热量的增加,这对计算机的性能和使用寿命造成了严重的影响。普遍用于电脑处理器散热的水冷散热器,是通过冷却液循环将热量散去。水冷散热器包括水冷泵头、管道、散热排等。现有技术的水冷泵头包括热交换腔和泵腔,两者之间有一个水平壁分割,冷却液通过竖直开在水平壁上的管道连通散热腔和泵腔,以达到循环散热的目的。然而,通过水平壁连通的泵腔和热交换腔的方式存在限制,会造成连通管道部分狭窄等问题,进而影响散热效果。公开于该
技术介绍
部分的信息仅仅旨在增加对本专利技术的总体背景的理解,而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域一般技术人员所公知的现有技术。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种用于 ...
【技术保护点】
1.一种用于CPU散热器热交换的冷却装置,其特征在于,所述用于CPU散热器热交换的冷却装置包括:/n散热铜底,其设置于所述冷却装置的底部;/n壳体,其设置于所述散热铜底的上方,所述壳体内部形成有复合腔室,所述复合腔室包括竖直布置并通过水平壁间隔开的叶轮腔和热交换腔,所述叶轮腔位于所述热交换腔的上方;/n叶轮,其设置于所述叶轮腔内,所述壳体上方设置有叶轮盖;以及/n马达线组,其设置在所述叶轮盖上;/n其中,所述热交换腔和所述叶轮腔通过设置在所述热交换腔的侧壁上的至少一个管道相连通,并且所述热交换腔的侧壁与所述水平壁通过台阶分隔。/n
【技术特征摘要】
1.一种用于CPU散热器热交换的冷却装置,其特征在于,所述用于CPU散热器热交换的冷却装置包括:
散热铜底,其设置于所述冷却装置的底部;
壳体,其设置于所述散热铜底的上方,所述壳体内部形成有复合腔室,所述复合腔室包括竖直布置并通过水平壁间隔开的叶轮腔和热交换腔,所述叶轮腔位于所述热交换腔的上方;
叶轮,其设置于所述叶轮腔内,所述壳体上方设置有叶轮盖;以及
马达线组,其设置在所述叶轮盖上;
其中,所述热交换腔和所述叶轮腔通过设置在所述热交换腔的侧壁上的至少一个管道相连通,并且所述热交换腔的侧壁与所述水平壁通过台阶分隔。
2.如权利要求1所述的冷却装置,其特征在于,所述叶轮腔和所述热交换腔注塑为一体结构,所述叶轮腔内设置有上水口和下水口,其中,所述上水口与设置在所述热交换腔的侧壁上的其中一条所述管道相连通,所述下水口与设置在所述热交换腔的侧壁上的另一条所述管道相连通,并且上水口入口和下水口出口分别设置在所述热交换腔的侧壁上。
3.如权利要求2所述的冷却装置,其特征在于,所述壳体的外侧面上设置有第一入水口和第一出水口,所述第一入水口和第一出水口分别连接外部进水水嘴和出水水嘴。
4.如权利要求3所述的冷却装置,其特征在于,所述冷却装置还包括导流板,其设置于所述热交换腔内,所述导流板的正面设置有进水流道、下水流道和第一出水流道,所述导流板的背面中央设置有第二出水流道,两侧分别设置有第二入水口,其中,所述进水流道与所述第一入水口相连通,所述下水流道与所述第一出水口相连通,并且所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:李伟超,
申请(专利权)人:北京市鑫全盛科技有限公司,
类型:发明
国别省市:北京;11
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。