一种芯片散热装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开的一种芯片散热装置，涉及芯片散热技术领域。所述散热装置包括位于芯片一侧的散热片，设置于芯片与散热片之间的液态金属散热层，液态金属散热层均匀覆盖芯片表面；该散热装置还包括用于隔离液态金属散热层与外部空间的橡胶防漏层，至少该橡胶防漏层沿芯片边缘布置。本实用新型专利技术公开的一种芯片散热装置，选择液态金属作为导热材料，导热率可以达到10~50W/mK，工作温度范围在0~2000℃，其相对于普通导热膏具有更好的导热性能；而且该散热装置还设置有用于隔绝外部空间与液态金属散热层的橡胶防漏层，避免液态金属的不慎泄漏时，造成的芯片短路，从而实现了该散热装置在提高芯片散热效果的情况下，保证芯片质量的目的，并且延长了芯片的使用寿命。

A chip cooling device

【技术实现步骤摘要】
一种芯片散热装置
本技术涉及散热装置
，具体涉及一种芯片散热装置。
技术介绍
芯片在使用过程中会散发出热量，这种热量积聚过多会导致芯片的损毁，因此有必要在芯片的表面安装散热装置，将芯片所散发出的热量及时有效的传导出去，从而保护芯片。现有的芯片散热装置一般为散热片，将其设置于芯片的一侧，能起到很好的散热作用。而为了达到更好的散热效果，人们在芯片与散热片之间添加了导热膏作为导热层，导热层的设置能将芯片所散发的热量，快速传导至散热片，从而使芯片产生的热量快速散出。但是，普通导热膏其导热率一般小于5W/mK，耐热温度小于200℃，导热效果达不到预期，不能快速有效的将芯片散发的热量传导出去，从而影响芯片的使用寿命。因此，鉴于以上问题，有必要提出一种导热效果好的散热装置，从而提高芯片的散热效果，延长芯片的使用寿命。
技术实现思路
有鉴于此，本技术提出一种芯片散热装置，所述散热装置包括设置于芯片一侧的散热片以及设置于芯片和散热片之间的液态金属散热层，而为避免液态金属的泄漏，对芯片造成短路影响，该散热装置还设置有隔离液态金属散热层与外部空间的橡胶防漏层，从而达到了该散热装置在提高芯片散热效果的情况下，保证芯片质量的目的，延长了芯片的使用寿命。根据本技术的目的提出的一种芯片散热装置，包括位于芯片一侧的散热片，设置于芯片与散热片之间的液态金属散热层，所述液态金属散热层均匀覆盖芯片表面；所述散热装置还包括用于隔离液态金属散热层与外部空间的橡胶防漏层，至少所述橡胶防漏层沿芯片边缘布置。<br>优选的，所述橡胶防漏层为设置于芯片与散热片之间的橡胶片，所述橡胶片与芯片接触的面上成型有容置芯片的容置槽，所述容置槽为镂空结构，所述芯片嵌入容置槽内；所述液态金属散热层设置于芯片、散热片、橡胶片围合而成的空腔内。优选的，所述容置槽由成型于橡胶片与芯片接触面上的一圈突起构成，所述突起的内边缘与芯片外边缘大小一致，所述芯片嵌设于突起内固定。优选的，所述橡胶片与散热片接触的一面四角处均设置有凸块，所述散热片四角处设置有与凸块对应的通孔，所述橡胶片与散热片通过凸块与通孔的卡接固定连接。优选的，所述橡胶片与液态金属散热层接触的侧壁上涂抹有导热膏。与现有技术相比，本技术公开的一种芯片散热装置的优点是：所述散热装置选择液态金属作为导热材料，导热率可以达到10~50W/mK，工作温度范围在0~2000℃，其相对于普通导热膏具有更好的导热性能。而为了避免液态金属的不慎泄漏，造成芯片短路的现象发生，所述散热装置还设置有用于隔绝外部空间与液态金属散热层的橡胶防漏层，从而实现了该散热装置在提高芯片散热效果的情况下，保证了芯片质量的目的，并且延长了芯片的使用寿命。附图说明为了更清楚的说明本技术实施例或现有技术的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图做简单的介绍，显而易见的，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域中的普通技术人员来说，在不付出创造性劳动的前提下，还可根据这些附图获得其他附图。图1为本技术公开一种芯片散热装置的立体图。图2为本技术公开一种芯片散热装置的剖面图。图3为本技术公开一种芯片散热装置的爆炸图。图中的数字或字母所代表的零部件名称为：1-芯片；2-液态金属散热层；3-橡胶片；4-散热片；5-凸块；6-通孔。具体实施方式下面结合附图对本技术的具体实施方式做简要说明。显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部实施例，基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，均属于本技术保护的范围。图1-图3示出了本技术较佳的实施例，分别从不同的角度对其结构进行了详细的剖析。如图1-3所示的一种芯片散热装置，包括位于芯片一侧的散热片，设置于芯片1与散热片4之间的液态金属散热层3，液态金属散热层3均匀覆盖芯片1表面。液态金属散热层3的设置，提高了该散热装置的导热率和适用范围，而为了避免液态金属的泄漏导致的芯片1短路现象的发生，该散热装置还设置了用于隔离液态金属散热层2与外部空间的橡胶防漏层，且至少该橡胶防漏层沿芯片1边缘布置。进一步的，该橡胶防漏层为设置于芯片1与散热片4之间的橡胶片3，且该橡胶片4与芯片1接触的面上成型有容置芯片1的容置槽，该容置槽为镂空结构，芯片1嵌入容置槽内，挤压过程中，芯片1与橡胶片3能够完好的贴合，从而达到密封的效果。液态金属散热层3设置于芯片1、散热片4以及橡胶片3围合而成的空腔内。具体的，容置槽由成型于橡胶片3与芯片1接触面上的一圈突起构成，突起的内边缘与芯片1外边缘大小一致，芯片1嵌设于突起内固定。进一步的，橡胶片3与散热片4接触的一面四角处均设置有凸块5，散热片4四角处设置有与凸块5对应的通孔6，橡胶片3与散热片4通过凸块5与通孔6的卡接进行固定连接。进一步的，橡胶片3与液态金属散热层2接触的侧壁上涂抹有导热膏，导热膏的设置在保证导热效果不变的情况下，进一步防止液态金属的泄漏。综上所述，本技术公开的一种芯片散热装置结构简单，制作方便，选择液态金属作为导热材料，导热率可以达到10~50W/mK，工作温度范围在0~2000℃，其相对于普通导热膏具有更好的导热性能。而为了避免液态金属的不慎泄漏，造成芯片短路的现象发生，该散热装置还设置有用于隔绝外部空间与液态金属散热层的泡棉防漏层，从而实现了该散热装置在提高芯片散热效果的情况下，保证了芯片质量的目的，并且延长了芯片的使用寿命。对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现和使用本技术。对这些实施例的多种修改方式对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本技术的精神和范围的情况下，在其他实施例中实现。因此，本技术将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片散热装置，其特征在于，包括位于芯片一侧的散热片，设置于芯片与散热片之间的液态金属散热层，所述液态金属散热层均匀覆盖芯片表面；所述散热装置还包括用于隔离液态金属散热层与外部空间的橡胶防漏层，至少所述橡胶防漏层沿芯片边缘布置。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片散热装置，其特征在于，包括位于芯片一侧的散热片，设置于芯片与散热片之间的液态金属散热层，所述液态金属散热层均匀覆盖芯片表面；所述散热装置还包括用于隔离液态金属散热层与外部空间的橡胶防漏层，至少所述橡胶防漏层沿芯片边缘布置。


2.根据权利要求1所述的一种芯片散热装置，其特征在于，所述橡胶防漏层为设置于芯片与散热片之间的橡胶片，所述橡胶片与芯片接触的面上成型有容置芯片的容置槽，所述容置槽为镂空结构，所述芯片嵌入容置槽内；所述液态金属散热层设置于芯片、散热片、橡胶片围合而成的空腔内。

【专利技术属性】
技术研发人员：林连凯，姚树楠，李泽钦，
申请(专利权)人：太仓市华盈电子材料有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32