封装模具、封装模具组件和线圈结构封装系统技术方案

本发明专利技术公开了一种封装模具、封装模具组件和线圈结构封装系统。其中，封装模具包括：芯棒，芯棒呈棒状以用于伸入线圈结构的中心孔内；凸缘，凸缘由芯棒的外周向外伸出，凸缘上设置有至少一个缺口结构，缺口结构由凸缘的外周向芯棒延伸。本发明专利技术解决了现有技术中的线圈结构封装时排气性能差的技术问题。

【技术实现步骤摘要】
封装模具、封装模具组件和线圈结构封装系统
本专利技术涉及封装设备
，具体而言，涉及一种封装模具、封装模具组件和线圈结构封装系统。
技术介绍
现有技术中的线圈结构在封装过程中会产生气体，气体如果不能及时排出，则会影响线圈结构的性能与品质，而目前的排气方法大都是在骨架的至少一端设置带有排气孔的防水圈，这种方式排气效果较差，而且不利于调整线圈结构的封装厚度。针对上述的问题，目前尚未提出有效的解决方案。
技术实现思路
本专利技术实施例提供了一种封装模具、封装模具组件和线圈结构封装系统，以至少解决现有技术中的线圈结构封装时排气性能差的技术问题。为了实现上述目的，根据本专利技术的一个方面，提供了一种用于线圈结构的封装模具，包括：芯棒，芯棒呈棒状以用于伸入线圈结构的中心孔内；凸缘，凸缘由芯棒的外周向外伸出，凸缘上设置有至少一个缺口结构，缺口结构由凸缘的外周向芯棒延伸。进一步地，凸缘呈环状。进一步地，缺口结构为多个，且多个缺口结构沿凸缘的周向等间隔设置。进一步地，封装模具还包括定位基板，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于线圈结构的封装模具，其特征在于，包括：/n芯棒(10)，所述芯棒(10)呈棒状以用于伸入线圈结构的中心孔(61)内；/n凸缘(20)，所述凸缘(20)由所述芯棒(10)的外周向外伸出，所述凸缘(20)上设置有至少一个缺口结构(30)，所述缺口结构(30)由所述凸缘(20)的外周向所述芯棒(10)延伸。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于线圈结构的封装模具，其特征在于，包括：
芯棒(10)，所述芯棒(10)呈棒状以用于伸入线圈结构的中心孔(61)内；
凸缘(20)，所述凸缘(20)由所述芯棒(10)的外周向外伸出，所述凸缘(20)上设置有至少一个缺口结构(30)，所述缺口结构(30)由所述凸缘(20)的外周向所述芯棒(10)延伸。


2.根据权利要求1所述的封装模具，其特征在于，所述凸缘(20)呈环状。


3.根据权利要求2所述的封装模具，其特征在于，所述缺口结构(30)为多个，且多个所述缺口结构(30)沿所述凸缘(20)的周向等间隔设置。


4.根据权利要求1至3中任一项所述的封装模具，其特征在于，所述封装模具还包括定位基板(40)，所述芯棒(10)设置在所述定位基板(40)上，且所述凸缘(20)的至少一部分突出于所述定位基板(40)的一侧表面。


5.根据权利要求4所述的封装模具，其特征在于，沿所述芯棒(10)延伸方向，所述凸缘(20)的第一侧表面与所述定位基板(40)的所述一侧表面贴合设置，且所述凸缘(20)的第二侧表面突出于所述定位基板(40)的所述一侧表面且二者之间平行。


6.根据权利要求4所述的封装模具...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏斌，李侠，方艺，郑利峰，茹王萍，
申请(专利权)人：盾安环境技术有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33