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封装模具、封装模具组件和线圈结构封装系统技术方案
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文档序号:23163067
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本发明公开了一种封装模具、封装模具组件和线圈结构封装系统。其中,封装模具包括:芯棒,芯棒呈棒状以用于伸入线圈结构的中心孔内;凸缘,凸缘由芯棒的外周向外伸出,凸缘上设置有至少一个缺口结构,缺口结构由凸缘的外周向芯棒延伸。本发明解决了现有技术中...
该专利属于盾安环境技术有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过盾安环境技术有限公司授权不得商用。
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