一种电路板封装壳及电路板装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开一种电路板封装壳及电路板装置，以实现电路板的有效密封，延长电路板的使用寿命。电路板包括电路板本体及设置于电路本体端部的连接器，电路板封装壳包括：第一壳体和第二壳体，其中：第一壳体，具有露出连接器的开口，包括设置于底壁的环状电路板支撑部，及沿内侧壁周向设置的固定部，固定部设置于环状电路板支撑部远离底壁的一侧；第二壳体，包括朝向第一壳体设置的环状电路板抵接部，及设置于第二壳体外侧壁周侧的肋板，当第一壳体与第二壳体相扣合时，第二壳体外侧壁、肋板及第一壳体的内侧壁形成用于容纳密封胶的胶槽；电路板本体的元器件可容置于环状电路板支撑部围成的区域内，或环状电路板抵接部围成的区域内。

A circuit board packaging shell and circuit board device

【技术实现步骤摘要】
一种电路板封装壳及电路板装置
本技术涉及车辆
，特别是涉及一种电路板封装壳及电路板装置。
技术介绍
车载控制器是汽车实现某一部分重要功能的中枢，是汽车中至关重要的部件，对保障汽车的安全运行有着十分重要的作用。如果车载控制器安装在乘员舱外，或者安装的位置较低时，车载控制器就需要设计成防水密封，防水性能的好坏直接影响车载控制器的性能。用灌封胶将车载控制器的电路板包裹起来是现有车载控制器最常用的防水密封方法，这种方法密封防水效果好。但是，这样做的话，如果车载控制器的电路板比较大的话，用的灌封胶就要很多，车载控制器的成本就会很高。另外，由于灌封胶将电路板完全封住，所以会对车载控制器造成很多不利的影响。第一，不利于电子元器件的散热，影响器件性能和寿命；第二，当车载控制器出现问题时不能对电路板进行排查分析原因，不利于快速解决故障。
技术实现思路
本技术实施例的目的是提供一种电路板封装壳及电路板装置，以实现电路板的有效密封，延长电路板的使用寿命。本技术实施例提供了一种电路板封装壳，电路板包括电路板本体以及设置于所述电路本体端部的连接器，所述电路板封装壳包括：第一壳体和第二壳体，其中：所述第一壳体，具有露出所述连接器的开口，包括设置于底壁的环状电路板支撑部，以及沿内侧壁周向设置的固定部，所述固定部设置于所述环状电路板支撑部远离所述第一壳体的底壁的一侧；电路板本体的元器件可容置于所述环状电路板支撑部围成的区域内；所述第二壳体，包括朝向所述第一壳体设置的环状电路板抵接部，以及设置于所述第二壳体外侧壁周侧的肋板，当所述第一壳体与所述第二壳体相扣合时，所述第二壳体外侧壁、所述肋板以及所述第一壳体的内侧壁形成用于容纳密封胶的胶槽；电路板本体的元器件可容置于所述环状电路板抵接部围成的区域内。采用本技术方案的电路板封装壳对电路板进行密封时，首先，将电路板容置于第一壳体内，以使电路板本体支撑于环状电路板支撑部，并使电路板本体朝向第一壳体底壁设置的元器件容置于环状电路板支撑部围成的区域内；其次，将第二壳体与第一壳体扣合，并使第二壳体的环状电路板抵接部抵接于电路板本体，电路板本体朝向第二壳体底壁设置的元器件容置于环状电路板抵接部围成的区域内；最后，在第二壳体外侧壁、肋板以及第一壳体的内侧壁形成的用于容纳密封胶的胶槽中灌入密封胶，直至密封胶沿着第一壳体的开口进入电路板封装壳将环状电路板支撑部以及环状电路板抵接部与电路板本体接触的部分均密封为止。与现有技术相比，采用本技术方案的电路板封装壳对电路板进行密封时，可以通过在胶槽中灌入密封胶来实现第一壳体、电路板以及第二壳体的粘接，并可以将电路板本体上的元器件密封于第一壳体及第二壳体形成的密封腔内，从而实现电路板本体的有效密封，延长电路板及电路板上元器件的使用寿命。此外，由于采用本技术方案的电路板封装壳对电路板进行密封时，只需要通过密封胶将各部分连接处进行密封即可，因此可大大减少密封胶的使用量，降低其成本。在本技术实施例中，可选的，所述第一壳体还包括设置于所述环状电路板支撑部与所述开口之间的连接器容置部；当所述连接器容置于所述连接器容置部时，所述连接器的连接端从所述开口露出。通过在第一壳体中设置连接器的容置部，可以在进行灌胶密封的过程中通过密封胶将连接器包裹密封起来。在本技术任一实施例中，可选的，所述环状电路板支撑部沿所述第一壳体的内侧壁周向设置，所述环状电路板抵接部的形状与所述环状电路板支撑部的形状相同。通过将环状电路板支撑部沿第一壳体内侧壁设置，可以使第一壳体为电路板元器件的容置预留出足够的空间；另外，将环状电路板抵接部的形状与环状电路板支撑部的形状设置为相同，可有效的提高第一壳体、电路板本体以及第二壳体的粘接紧密性。在本技术实施例中，可选的，所述电路板封装壳还包括设置于所述第二壳体的端面的呼吸阀。由于呼吸阀能够透过气体分子，而不能使水分子透过，因此，通过在第二壳体设置呼吸阀可以平衡密封腔内外的气压差，以避免气压对电路板本体的损坏，延长电路板的使用寿命。在本技术任一实施例中，可选的，所述第一壳体的底壁设置有多个支撑凸台，所述支撑凸台与所述电路板本体上的元器件对应设置。通过设置于元器件相对应设置的支撑凸台，一方面可以对电路板起到支撑作用，另一方面支撑凸台与元器件直接接触可起到对元器件辅助散热的作用。在本技术实施例中，可选的，所述电路板封装壳还包括设置于所述支撑凸台的散热片。在支撑凸台上设置散热片，可进一步增加电路板上元器件的散热效果。其中，散热片可选择为导热硅胶散热片等柔性散热片，以实现元器件与支撑凸台的软连接，对元器件起到保护作用。在本技术任一实施例中，可选的，所述肋板上设置有第一安装孔，所述固定部上具有与所述第一安装孔一一对应设置的第二安装孔。为了使该电路板装置的连接更加可靠，可以在第一壳体以及第二壳体相对应的位置分别开始安装孔。这样，在胶槽中灌入密封胶之前，先通过螺栓等紧固件依次穿过安装孔来实现第一壳体和第二壳体的固定连接，从而可进一步提高第一壳体与第二壳体的连接可靠性，进而提高电路板的封装紧密性。在本技术实施例中，可选的，所述肋板上设置有卡扣，所述固定部上设置有与所述卡扣匹配卡接的卡勾。当第一壳体、电路板以及第二壳体之间能够通过密封胶粘接较为牢靠的情况下，也可以使第一壳体与第二壳体之间通过卡扣及卡勾的形式进行卡接，从而使电路板封装壳的结构得到简化。基于相同的技术构思，本技术实施例还提供了一种电路板装置，包括电路板，以及如前任一项所述的电路板封装壳。本技术方案的电路板装置，其电路板能够在电路板封装壳的作用下得到有效的密封，从而使电路板及电路板上元器件的使用寿命得到延长。此外，由于本技术方案的电路板装置采用上述电路板封装壳对其电路板进行密封时，只需要通过密封胶将各部分连接处进行密封即可，因此可大大减少密封胶的使用量，从而可降低电路板装置的成本。附图说明图1为本技术实施例的电路板装置的爆炸图；图2为本技术实施例的第二壳体的结构示意图；图3为本技术实施例的第一壳体的结构示意图；图4为本技术实施例的电路板装置的结构示意图。附图标记：1-电路板；101-电路板本体；102-连接器；2-第一壳体；201-开口；202-环状电路板支撑部；203-固定部；204-支撑凸台；205-散热片；206-第二安装孔；207-连接器容置部；3-第二壳体；301-环状电路板抵接部；302-肋板；303-胶槽；304-第一安装孔；4-呼吸阀；5-螺栓。具体实施方式为实现电路板的有效密封，延长电路板的使用寿命，本技术实施例提供了一种电路板封装壳及电路板装置。为使本技术的目的、本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板封装壳，电路板包括电路板本体以及设置于所述电路本体端部的连接器，其特征在于，所述电路板封装壳包括：第一壳体和第二壳体，其中：/n所述第一壳体，具有露出所述连接器的开口，包括设置于底壁的环状电路板支撑部，以及沿内侧壁周向设置的固定部，所述固定部设置于所述环状电路板支撑部远离所述第一壳体的底壁的一侧；电路板本体的元器件可容置于所述环状电路板支撑部围成的区域内；/n所述第二壳体，包括朝向所述第一壳体设置的环状电路板抵接部，以及设置于所述第二壳体外侧壁周侧的肋板，当所述第一壳体与所述第二壳体相扣合时，所述第二壳体外侧壁、所述肋板以及所述第一壳体的内侧壁形成用于容纳密封胶的胶槽；电路板本体的元器件可容置于所述环状电路板抵接部围成的区域内。/n

【技术特征摘要】
1.一种电路板封装壳，电路板包括电路板本体以及设置于所述电路本体端部的连接器，其特征在于，所述电路板封装壳包括：第一壳体和第二壳体，其中：
所述第一壳体，具有露出所述连接器的开口，包括设置于底壁的环状电路板支撑部，以及沿内侧壁周向设置的固定部，所述固定部设置于所述环状电路板支撑部远离所述第一壳体的底壁的一侧；电路板本体的元器件可容置于所述环状电路板支撑部围成的区域内；
所述第二壳体，包括朝向所述第一壳体设置的环状电路板抵接部，以及设置于所述第二壳体外侧壁周侧的肋板，当所述第一壳体与所述第二壳体相扣合时，所述第二壳体外侧壁、所述肋板以及所述第一壳体的内侧壁形成用于容纳密封胶的胶槽；电路板本体的元器件可容置于所述环状电路板抵接部围成的区域内。


2.如权利要求1所述的电路板封装壳，其特征在于，所述第一壳体还包括设置于所述环状电路板支撑部与所述开口之间的连接器容置部；当所述连接器容置于所述连接器容置部时，所述连接器的连接端从所述开口露出。


3.如权利要求2所述的电路板封装...

【专利技术属性】
技术研发人员：李耀权，
申请(专利权)人：广州小鹏汽车科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44