灌封扣板以及电源封装件制造技术

本实用新型专利技术提供一种灌封扣板以及电源封装件，所述灌封扣板包括：扣板围子，扣板围子的底部与铝基装联印制板连接；灌封料，被填充在扣板围子中，以灌封所述铝基装联印制板；扣板顶盖，可拆卸地盖合在扣板围子上。采用本实用新型专利技术示例性实施例的上述灌封扣板以及电源封装件，既能够满足高耐压产品的灌封需求，使得灌封操作方便，又能够便于对被灌封件的维修。

Potting gusset plate and power package

【技术实现步骤摘要】
灌封扣板以及电源封装件
本技术涉及开关电源
，更具体地讲，涉及一种灌封扣板以及电源封装件。
技术介绍
现有的铝基砖类结构电源通常采用两层板的结构形式，上层为装联印制板，下层为铝基板，铝基板的四角设置有螺柱，从上层装联印制板和下层铝基板上引出部分插针，以用于焊接使用。针对上述结构形式的铝基砖类结构电源，在整体装配完成之后，一般是将扣板直接扣盖在装联印制板上，此时无法进行灌封操作，导致铝基砖类结构电源的密封性和导热性较差。目前为实现对铝基砖类结构电源的灌封操作，可在扣板的顶盖上开孔，在扣板扣盖之后从开孔处进行灌胶，但基于上述结构的灌胶操作不容易控制，且在灌胶之后不易于对铝基砖类结构电源进行维修。
技术实现思路
本技术的目的在于提出一种灌封扣板以及电源封装件，能够满足高耐压产品的灌封需求，还便于灌封操作和灌封后的维修。本技术示例性实施例的一方面，提供一种灌封扣板，所述灌封扣板包括：扣板围子，所述扣板围子的底部与铝基装联印制板连接；灌封料，被填充在所述扣板围子中，以灌封所述铝基装联印制板；扣板顶盖，可拆卸地盖合在所述扣板围子上。在所述灌封扣板中，所述扣板围子的底部可设置有卡装结构，通过所述卡装结构与所述铝基装联印制板连接。在所述灌封扣板中，所述卡装结构可包括由所述扣板围子的预定位置处向内延伸形成的边缘部。在所述灌封扣板中，所述扣板围子可为由四个侧壁形成的包围件，所述扣板围子的顶部和底部敞开。在所述灌封扣板中，所述卡装结构可还包括设置在相邻两个侧壁连接形成的角部处的凸台，以对所述铝基装联印制板进行固定和限位。在所述灌封扣板中，每个侧壁的顶部可设置有凹入部，所述扣板顶盖的与所述凹入部对应的位置处可设置有突出部，以通过凹入部与突出部的卡合与分离实现所述扣板顶盖可拆卸地盖合在所述扣板围子上。在所述灌封扣板中，所述扣板围子的底部可通过粘接胶与所述铝基装联印制板粘合在一起。在所述灌封扣板中，所述灌封料可包括导热绝缘的灌封胶。在所述灌封扣板中，所述扣板顶盖上的与所述铝基装联印制板上的插针对应的位置处可设置有通孔，所述铝基装联印制板上的插针可通过通孔伸出扣板顶盖。本技术示例性实施例的另一方面，提供一种电源封装件，所述电源封装件包括：铝基装联印制板；扣板围子，所述扣板围子的底部与所述铝基装联印制板连接；灌封料，被填充在所述扣板围子中，以灌封所述铝基装联印制板；扣板顶盖，可拆卸地安装在所述扣板围子上方。采用本技术示例性实施例的上述灌封扣板以及电源封装件，既能够满足高耐压产品的灌封需求，使得灌封操作方便，又能够方便对被灌封件的维修。附图说明通过下面结合附图进行的详细描述，本技术的上述和其它目的、特点和优点将会变得更加清楚，其中：图1示出根据本技术示例性实施例的灌封扣板的分解透视图；图2示出根据本技术示例性实施例的铝基板的三维视图；图3示出根据本技术示例性实施例的铝基板装配图；图4示出根据本技术示例性实施例的装联印制板的三维视图；图5示出根据本技术示例性实施例的扣板围子的三维视图；图6示出根据本技术示例性实施例的扣板顶盖的内表面的三维视图；图7示出根据本技术示例性实施例的扣板顶盖的外表面的三维视图；图8示出根据本技术示例性实施例的电源封装件的三维视图。具体实施方式现在将详细地描述本技术的示例性实施例，本技术的示例性实施例的示例示出在附图中。下面通过参照附图描述实施例来解释本技术。然而，本技术可以以许多不同的形式实施，而不应被解释为局限于在此阐述的示例性实施例。相反，提供这些实施例使得本公开将是彻底的和完整的，并且这些实施例将把本技术的范围充分地传达给本领域技术人员。为了清晰和简洁起见，可能会省略对不必要的部件或元件的描述，相同的标号始终表示相同的部件。在附图中，为了清晰起见，可能会夸大层和部件的尺寸和相对尺寸，也可能会夸大各部件之间的距离和相对距离。因此，附图只是示意性地示出本技术的各部件之间的相对位置关系，而非限制性的。应该理解的是，当部件被称作“在”另一部件“上”，或者被称作“连接到”另一部件时，该部件可以直接在另一部件上或直接连接到另一部件，或者也可以存在中间部件。相反，当部件被称作“直接在”另一部件“上”或“直接连接到”另一部件时，不存在中间部件。如在这里使用的，术语“和/或”包括一个或多个相关所列的项目的任意组合和所有组合。在这里可使用空间相对术语，如“下面的”、“在…下方”、“上面的”等，用来轻松地描述如图中所示的一个部件或特征与其它部件或特征的关系。应该理解的是，空间相对术语意在包含除了在附图中描述的方位之外的装置在使用或操作中的不同方位。例如，如果在附图中装置被翻转，则描述为其它部件或特征“下面的”或“在”其它部件或特征“下方”的部件随后将被定位为其它部件或特征“上面的”或“在”其它部件或特征“上方”的部件或特征。因此，示例性术语“下面的”可包括上面的和下面的两种方位。所述装置可被另外定位(旋转90度或者在其它方位)，相应地解释这里使用的空间相对描述符。本技术示例性实施例提供了一种灌封扣板，该灌封扣板为一种针对铝基砖类结构电源的外围结构，以在满足高耐压需求的条件下，解决铝基砖类结构电源的密封灌封问题。图1示出根据本技术示例性实施例的灌封扣板的分解透视图。如图1所示，根据本技术示例性实施例的灌封扣板包括扣板顶盖11、灌封料(图中未示出)和扣板围子22。具体说来，扣板围子22的底部与铝基装联印制板33连接。这里，铝基装联印制板33为常规的两层板的结构形式，其焊接装配过程在此不予累述。图2至图4示出铝基装联印制板33两层板结构的拆分示意图。铝基装联印制板33包括下层的铝基板301(如图2所示)和上层的装联印制板302(如图4所示)，铝基板301的四角设有螺柱A1～A4(如图3所示)，可用于固定安装使用。铝基装联印制板33设置有多个插针(也可称为引出管脚)，用于焊接使用。部分插针可从上层的装联印制板302上引出，由于电气性能设计需要，部分插针还需从下层的铝基板301上引出(例如，焊接引出)。通过将下层的铝基板301与上层的装联印制板302进行装配以构成铝基装联印制板33。本技术示例性实施例的扣板围子22和扣板顶盖11即为与铝基装联印制板33配套装配的围子及顶盖结构。图5示出根据本技术示例性实施例的扣板围子的三维视图。如图5所示，扣板围子22的底部设置有卡装结构，通过卡装结构与铝基装联印制板33连接。作为示例，扣板围子22的底部可通过粘接胶与铝基装联印制板33粘合在一起。这里，扣板围子22的底部可指扣板围子22的连接铝基装联印制板33的一侧。例如，扣板围子22为由四个侧壁201形成的包围件，扣板围子2本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种灌封扣板，其特征在于，所述灌封扣板包括：/n扣板围子，所述扣板围子的底部与铝基装联印制板连接；/n灌封料，被填充在所述扣板围子中，以灌封所述铝基装联印制板；/n扣板顶盖，可拆卸地盖合在所述扣板围子上。/n

【技术特征摘要】
1.一种灌封扣板，其特征在于，所述灌封扣板包括：
扣板围子，所述扣板围子的底部与铝基装联印制板连接；
灌封料，被填充在所述扣板围子中，以灌封所述铝基装联印制板；
扣板顶盖，可拆卸地盖合在所述扣板围子上。


2.如权利要求1所述的灌封扣板，其特征在于，所述扣板围子的底部设置有卡装结构，通过所述卡装结构与所述铝基装联印制板连接。


3.如权利要求2所述的灌封扣板，其特征在于，所述卡装结构包括由所述扣板围子的预定位置处向内延伸形成的边缘部。


4.如权利要求3所述的灌封扣板，其特征在于，所述扣板围子为由四个侧壁形成的包围件，所述扣板围子的顶部和底部敞开。


5.如权利要求4所述的灌封扣板，其特征在于，所述卡装结构还包括设置在相邻两个侧壁连接形成的角部处的凸台，以对所述铝基装联印制板进行固定和限位。


6.如权利要求4所述的灌封扣板，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：屈汉丽，张俊付，朱艳红，赵光辉，
申请(专利权)人：北京益弘泰科技发展有限责任公司，
类型：新型
国别省市：北京;11