MEMS麦克风及电子设备制造技术

本实用新型专利技术公开一种MEMS麦克风，包括外壳及第一基板，所述外壳与所述第一基板构成封闭结构，所述第一基板上设有声孔，所述第一基板远离所述外壳的一侧设置有焊盘，所述第一基板靠近所述外壳的表面设置有MEMS芯片，所述第一基板上设有连接器，所述连接器上设置有ASIC芯片，所述ASIC芯片与所述MEMS芯片电连接。本实用新型专利技术的技术方案旨在减小麦克风封装结构中基板的尺寸从而进一步减小麦克风的整个封装尺寸。

MEMS microphone and electronic equipment

【技术实现步骤摘要】
MEMS麦克风及电子设备
本技术涉及麦克风
，特别涉及一种MEMS麦克风及电子设备。
技术介绍
目前麦克风普遍应用在手机、笔记本电脑、平板电脑以及智能穿戴设备之中。近年来，随着科技的快速发展，MEMS(Micro-Electro-MechanicalSystem)麦克风应运而生，MEMS麦克风具有体积小、耐高温、易贴装等优点，正逐步取代传统的驻极体麦克风。目前，电子设备留给麦克风的空间越来越小，这就需麦克风厂商要进一步减小麦克风的封装体积。
技术实现思路
本技术的主要目的是提供一种MEMS麦克风，旨在减小麦克风的封装体积，以有利于产品的小型化发展。为实现上述目的，本技术提出的MEMS麦克风，包括外壳及第一基板，所述外壳与所述第一基板构成封闭结构，所述第一基板上设有声孔，所述第一基板远离所述外壳的表面设置有焊盘，所述第一基板靠近所述外壳的表面设置有MEMS芯片，其特征在于，所述第一基板上设有连接器，所述连接器上设置有ASIC芯片，所述ASIC芯片与所述MEMS芯片电连接。优选方式为，所述连接器一端与所述第一基板固定，所述连接器另一端与所述外壳固定。优选方式为，所述连接器包括支撑块及位于所述支撑块表面的金属层。优选方式为，所述支撑块包括电路板，所述金属层包括铜箔。优选方式为，所述连接器包括支撑块及位于所述支撑块内部的金属化通孔。优选方式为，所述MEMS芯片通过植锡球焊接在所述第一基板上。优选方式为，所述锡球周围填充有硅胶。优选方式为，所述ASIC芯片通过植锡球焊接在所述连接器上。优选方式为，所述第一基板与所述连接器对应位置外表面设置有焊盘。本技术还提出一种电子设备，包括如上所述的MEMS麦克风及第二基板，所述第二基板与所述第一基板电连接。本技术的MEMS麦克风，包括外壳及第一基板，所述外壳与所述第一基板构成封闭结构，所述第一基板上设有声孔，所述第一基板远离所述外壳的表面设置有焊盘，所述第一基板靠近所述外壳的表面设置有MEMS芯片，所述第一基板上设有连接器，所述连接器上设置有ASIC芯片，所述ASIC芯片与所述MEMS芯片电连接；通过将ASIC芯片设置在连接器上，可减小基板的面积，增强客户在布线时对空间的利用率，减小了产品尺寸。优选地，所述连接器一端与所述第一基板固定，所述连接器另一端与所述外壳固定。通过这样的设置能够加固连接器，使连接器的位置连接稳定。优选地，所述连接器包括支撑块及位于所述支撑块表面的金属层。优选地，所述支撑块包括电路板，所述金属层包括铜箔。优选地，所述连接器包括支撑块及位于所述支撑块内部的金属化通孔。连接器包括支撑块和金属层，ASIC芯片与基板的电连接可通过支撑块上的金属层来实现，比如可以通过电路板上的铜箔层来实现电连接。优选地，所述MEMS芯片通过植锡球焊接在所述第一基板上。优选地，所述锡球周围填充有硅胶。优选地，所述ASIC芯片通过植锡球焊接在所述连接器上。ASIC芯片和MEMS芯片可通过倒装植锡球方式分别固定在连接器和基板上，这样取代了芯片间的连接金线。优选地，所述第一基板与所述连接器对应位置设置有焊盘。该焊盘与连接器和MEMS芯片电连接，如此外界电路可通过该焊盘与芯片完成电气导通。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本技术MEMS麦克风一实施例的结构示意图；附图标号说明：标号名称标号名称1外壳6硅胶2第一基板7声孔3MEMS芯片8支撑块4ASIC芯片9金属层5连接器本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。需要说明，本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。另外，在本技术中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定；术语“电连接”、“耦合”或者其任何变体意味着在两个或者更多元件之间的任何直接或者间接连接或者耦合，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。另外，本技术各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。如图1所示，在本技术MEMS麦克风的一实施例中，包括外壳1及第一基板2，所述外壳1与所述第一基板2构成封闭结构，所述第一基板上设有声孔7，所述第一基板2远离所述外壳1的表面设置有焊盘，所述第一基板2靠近所述外壳1的表面设置有MEMS芯片3，所述第一基板2上设有连接器5，所述连接器5上设置有ASIC芯片4，所述ASIC芯片4与所述MEMS芯片3电连接。本实施例中，第一基板2上设有连接器5，所述连接器5上设置有ASIC芯片4。通过将ASIC芯片由传统的设置在第一基板上移到与第一基板固定连接的连接器上，这样充分利用了封闭结构的空间，相应减小了第一基板的面积，有利于麦克风整体尺寸的减小。其中，连接器5优选垂直固定在第一基板2上，在其他实施方式中，连接器也可以一定角度倾斜本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种MEMS麦克风，包括外壳及第一基板，所述外壳与所述第一基板构成封闭结构，所述第一基板上设有声孔，所述第一基板远离所述外壳的表面设置有焊盘，所述第一基板靠近所述外壳的表面设置有MEMS芯片，其特征在于，所述第一基板上设有连接器，所述连接器上设置有ASIC芯片，所述ASIC芯片与所述MEMS芯片电连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种MEMS麦克风，包括外壳及第一基板，所述外壳与所述第一基板构成封闭结构，所述第一基板上设有声孔，所述第一基板远离所述外壳的表面设置有焊盘，所述第一基板靠近所述外壳的表面设置有MEMS芯片，其特征在于，所述第一基板上设有连接器，所述连接器上设置有ASIC芯片，所述ASIC芯片与所述MEMS芯片电连接。


2.如权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述连接器一端与所述第一基板固定，所述连接器另一端与所述外壳固定。


3.如权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述连接器包括支撑块及位于所述支撑块表面的金属层。


4.如权利要求3所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述支撑块包括电路板，所述金属层包括铜箔。


5...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐达，郭文娟，
申请(专利权)人：歌尔科技有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37