MEMS麦克风及电子设备制造技术

本实用新型专利技术公开一种MEMS麦克风，包括外壳及第一基板，所述外壳与所述第一基板构成封闭结构，所述第一基板上设有声孔，所述第一基板远离所述外壳的一侧设置有焊盘，所述外壳与所述声孔相对的一侧设有MEMS芯片和ASIC芯片，所述第一基板上设有连接器，所述MEMS芯片或所述ASIC芯片通过所述连接器与所述第一基板电连接。本实用新型专利技术的技术方案旨在减弱芯片直接固定于第一基板上时测试系统对麦克风芯片性能的影响。

MEMS microphone and electronic equipment

【技术实现步骤摘要】
MEMS麦克风及电子设备
本技术涉及麦克风
，特别涉及一种MEMS麦克风及电子设备。
技术介绍
麦克风作为收音器件，已普遍应用在手机、笔记本电脑、平板电脑以及穿戴设备之中。近年来，随着科技的快速发展，MEMS(Micro-Electro-MechanicalSystem)麦克风应运而生。MEMS麦克风具有体积小、耐高温、易贴装等优点，目前正逐步取代传统的驻极体麦克风。典型的MEMS麦克风结构中，MEMS芯片设置于基板表面，基板的另一侧表面设置有焊盘，MEMS麦克风在生产制造时需要对产品性能进行测试，如通过探针挤压焊盘，此时可能会发生探针压力过大导致MEMS芯片产生微小的形变，从而影响整个麦克风的性能。
技术实现思路
本技术的主要目的是提供一种MEMS麦克风，旨在减弱测试时探针压力过大导致MEMS麦克风芯片产生形变的问题。为实现上述目的，本技术提出的MEMS麦克风，包括外壳及第一基板，所述外壳与所述第一基板构成封闭结构，所述第一基板上设有声孔，所述第一基板远离所述外壳的一侧设置有焊盘，其特征在于，所述外壳与所述声孔相对的一侧设有MEMS芯片和ASIC芯片，所述第一基板上设有连接器，所述MEMS芯片或所述ASIC芯片通过所述连接器与所述第一基板电连接。优选方式为，所述连接器另一端通过胶固定于所述外壳。优选方式为，所述连接器包括支撑块及位于所述支撑块表面的金属层。优选方式为，所述支撑块包括电路板，所述金属层包括铜箔。优选方式为，所述连接器包括支撑块及位于所述支撑块内部的金属化通孔。优选方式为，所述外壳包括侧壁及上壁，所述MEMS芯片和所述ASIC芯片设置于所述上壁。优选方式为，所述连接器有多个。优选方式为，所述连接器包括第一连接器和第二连接器，所述MEMS芯片通过所述第一连接器与所述第一基板电连接，所述ASIC芯片通过所述第二连接器与所述第一基板电连接。本技术还提出一种电子设备，包括如上所述的MEMS麦克风及第二基板，所述第二基板与所述第一基板电连接。本技术的MEMS麦克风，包括外壳及第一基板，所述外壳与所述第一基板构成封闭结构，所述第一基板上设有声孔，所述第一基板远离所述外壳的一侧设置有焊盘，其中，所述外壳与所述声孔相对的一侧设有MEMS芯片和ASIC芯片，所述第一基板上设有连接器，所述MEMS芯片或ASIC芯片通过所述连接器与所述第一基板电连接，本技术的MEMS麦克风，通过将MEMS芯片和ASIC芯片设置于远离基板的外壳上，并通过设计连接器结构与基板电连接，保证了麦克风各器件电气连接的同时，有效减小了测试时由于探针或其他构件对麦克风芯片产生的压力，从而提升了整个产品的性能。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本技术MEMS麦克风一实施例的结构示意图；图2为本技术MEMS麦克风又一实施例的结构示意图。附图标号说明：标号名称标号名称1外壳6ASIC芯片2第一基板7连接器3声孔8支撑块4焊盘9金属层5MEMS芯片10导通金属孔本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。需要说明，本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。另外，在本技术中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定；术语“电连接”、“耦合”或者其任何变体意味着在两个或者更多元件之间的任何直接或者间接连接或者耦合，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。另外，本技术各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。本技术提出一种MEMS麦克风，通过将MEMS芯片和ASIC芯片设置于远离基板的外壳上，并通过设计连接器结构与基板电连接，保证了麦克风各器件电气连接的同时，有效减小了测试时由于探针或其他构件对麦克风芯片产生的压力，从而提升了整个产品的性能。如图1所示，在本技术MEMS麦克风的一实施例中，包括外壳1及第一基板2，所述外壳1与所述第一基板2构成封闭结构，所述第一基板2上设有声孔3，所述第一基板2远离外壳1的一侧设置有焊盘4，所述外壳1与所述声孔3相对的一侧设有MEMS芯片5和ASIC芯片6，所述第一基板2上设有连接器7，所述ASIC芯片6通过所述连接器7与所述第一基板2电连接。本实施例中，声孔3设置于第一基板2上，MEMS芯片5设置于远离第一基板2的外壳1的一侧，与MEMS芯片设置于第一基板上的结构相比，MEMS芯片设置于外壳上而非设置在第二基板上，如此设置可有效减小测试时外界构件如探针对焊盘挤压对MEMS芯片产生的性能影响。同时，为了将MEMS芯片/ASIC芯片与基板电连接，在基板上设置连接器7，该连接器7将ASIC芯片6与第一基板2电连接导通，便于信号传输。本实施例中，连接器7一端固定于第一基板2，另一端通过胶固定于外壳1上。通过两端固定的方式，连接器7被牢固设于封闭结构内部，支撑在本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种MEMS麦克风，包括外壳及第一基板，所述外壳与所述第一基板构成封闭结构，所述第一基板上设有声孔，所述第一基板远离所述外壳的一侧设置有焊盘，其特征在于，所述外壳与所述声孔相对的一侧设有MEMS芯片和ASIC芯片，所述第一基板上设有连接器，所述MEMS芯片或所述ASIC芯片通过所述连接器与所述第一基板电连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种MEMS麦克风，包括外壳及第一基板，所述外壳与所述第一基板构成封闭结构，所述第一基板上设有声孔，所述第一基板远离所述外壳的一侧设置有焊盘，其特征在于，所述外壳与所述声孔相对的一侧设有MEMS芯片和ASIC芯片，所述第一基板上设有连接器，所述MEMS芯片或所述ASIC芯片通过所述连接器与所述第一基板电连接。


2.如权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述连接器另一端通过胶固定于所述外壳。


3.如权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述连接器包括支撑块及位于所述支撑块表面的金属层。


4.如权利要求3所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述支撑块包括电路板，所述金属层包括铜箔。


5.如权利要求1所述的M...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐达，郭文娟，
申请(专利权)人：歌尔科技有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37