一种自封装谐振器制造技术

技术编号:23121403 阅读:36 留言:0更新日期:2020-01-15 12:20
本实用新型专利技术公开了一种自封装谐振器,包括:外壳体和基座,其中:外壳体的内外壁涂敷有绝缘涂层,外壳体的一端开放以形成端口;外壳体靠近端口所在端的端面上设有绕端口环形布置的环槽,环槽的侧壁嵌装有发热片;外壳体远离其端口的一端设有用于连接电源的第一接电端头和第二接电端头,外壳体的内外壁之间设有连接第一接电端头与发热片的第一导线和连接第二接电端头与发热片的第二导线;基座的一端设有与其固定环形布置的焊片;基座位于外壳体的端口处并对端口形成覆盖,焊片位于环槽内并与发热片贴合。本实用新型专利技术在生产加工过程中,无需借用焊接设备即可以基座与外壳体的自动焊接工作,方便快捷,且焊接的牢固性大大提高。

A self packaging resonator

【技术实现步骤摘要】
一种自封装谐振器
本技术涉及谐振器
,尤其涉及一种自封装谐振器。
技术介绍
振器就是指产生谐振频率的电子元件,常用的分为石英晶体谐振器和陶瓷谐振器。产生频率的作用,具有稳定,抗干扰性能良好的特点,广泛应用于各种电子产品中。现有的谐振器在生产加工过程中,其外壳体与基座在进行封装时是通过借助焊接设备焊接完成的,然而随着科技的进步,谐振器越来越小型化,这给焊接技术带来很大难度。
技术实现思路
基于上述
技术介绍
中存在的技术问题,本技术提出一种自封装谐振器。本技术提出的一种自封装谐振器,包括:外壳体和基座,其中:外壳体的内外壁涂敷有绝缘涂层,外壳体的一端开放以形成端口;外壳体靠近端口所在端的端面上设有绕端口环形布置的环槽,环槽的侧壁嵌装有发热片;外壳体远离其端口的一端设有用于连接电源的第一接电端头和第二接电端头,外壳体的内外壁之间设有连接第一接电端头与发热片的第一导线和连接第二接电端头与发热片的第二导线;基座的一端设有与其固定环形布置的焊片;基座位于外壳体的端口处并对端口形成覆盖,焊片位于环槽内并与发热片贴合本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种自封装谐振器,其特征在于,包括:外壳体(1)和基座(2),其中:/n外壳体(1)的内外壁涂敷有绝缘涂层,外壳体(1)的一端开放以形成端口;外壳体(1)靠近端口所在端的端面上设有绕端口环形布置的环槽,环槽的侧壁嵌装有发热片(3);外壳体(1)远离其端口的一端设有用于连接电源的第一接电端头(4)和第二接电端头(5),外壳体(1)的内外壁之间设有连接第一接电端头(4)与发热片(3)的第一导线和连接第二接电端头(5)与发热片(3)的第二导线;/n基座(2)的一端设有与其固定环形布置的焊片(6);基座(2)位于外壳体(1)的端口处并对端口形成覆盖,焊片(6)位于环槽内并与发热片(3)贴合。/n

【技术特征摘要】
1.一种自封装谐振器,其特征在于,包括:外壳体(1)和基座(2),其中:
外壳体(1)的内外壁涂敷有绝缘涂层,外壳体(1)的一端开放以形成端口;外壳体(1)靠近端口所在端的端面上设有绕端口环形布置的环槽,环槽的侧壁嵌装有发热片(3);外壳体(1)远离其端口的一端设有用于连接电源的第一接电端头(4)和第二接电端头(5),外壳体(1)的内外壁之间设有连接第一接电端头(4)与发热片(3)的第一导线和连接第二接电端头(5)与发热片(3)的第二导线;
基座(2)的一端设有与其固定环形布置的焊片(6);基座(2)位于外壳体(1)的端口处并对端口形成覆盖,焊片(6)位于环槽内并与发热片(3)贴合。


2.根据权利要求1所述的自封装谐振器,其特征在于,外壳体(1)靠近端口所在端的端面上且位于环槽的内侧和/或外侧设有副槽,所述副槽与环槽之间设有连通二者的第一通孔;基座(2)靠近焊片(6)所在端的端面上且位于焊片(6)的内侧和/或外侧设有...

【专利技术属性】
技术研发人员:何晓明何文俊
申请(专利权)人:铜陵市峰华电子有限公司
类型:新型
国别省市:安徽;34

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