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一种自封装谐振器制造技术
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文档序号:23121403
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本实用新型公开了一种自封装谐振器,包括:外壳体和基座,其中:外壳体的内外壁涂敷有绝缘涂层,外壳体的一端开放以形成端口;外壳体靠近端口所在端的端面上设有绕端口环形布置的环槽,环槽的侧壁嵌装有发热片;外壳体远离其端口的一端设有用于连接电源的第一...
该专利属于铜陵市峰华电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过铜陵市峰华电子有限公司授权不得商用。
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