光纤线路板、光传输装置及混合光纤线路板制造方法及图纸

技术编号:23118803 阅读:27 留言:0更新日期:2020-01-15 11:18
本申请公开了一种光纤线路板、光传输装置及多层混合光纤线路板,光纤线路板包括基板、第一电路图案和第二电路图案、至少一条光纤及结合层;其中,基板开设有一侧开口的定位槽;第一电路图案和第二电路图案分别设置于基板的相对两侧;至少一条光纤设置于定位槽内;结合层将光纤固定于定位槽内,并填充于定位槽内的光纤之外的空间内。通过上述方式,本申请能够提高光电互联的集成度,对光纤起到保护作用及提高光纤线路板的可靠性。

Optical fiber circuit board, optical transmission device and hybrid optical fiber circuit board

【技术实现步骤摘要】
光纤线路板、光传输装置及混合光纤线路板
本申请涉及线路板
,特别是涉及一种光纤线路板、光传输装置及多层混合光纤线路板。
技术介绍
传统电互联在高频高速下面临着信号延迟、信号串扰、功耗激增等问题。而光互连是指使用导光介质(光纤、光波导等)实现电路板、芯片之间的信号连接,可实现板间/板内功耗低、速率高、信号完整的数据传输。相关技术中,光背板通过在柔性材料中布光纤,实现光纤交叉互联,最终使用时是将光背板贴装在电背板使用,电背板和光背板是分离的,需要将其组装在一起,长时间使用,固定部分会产生老化异常,影响整体性能。
技术实现思路
本申请提供一种光纤线路板、光传输装置及多层混合光纤线路板,能够提高光电互联的集成度,对光纤起到保护作用及提高光纤线路板的可靠性。本申请采用的一个技术方案是:提供一种光纤线路板,所述光纤线路板包括基板、第一电路图案和第二电路图案、至少一条光纤及结合层;所述基板开设有一侧开口的定位槽;所述第一电路图案和所述第二电路图案分别设置于所述基板的相对两侧;所述至少一条光纤设置于所述定位槽内;所述结合层将所述光纤固定于所述定位槽内,并填充于所述定位槽内的所述光纤之外的空间内。本申请采用的一个技术方案是:提供一种光传输装置,所述光传输装置包括如上所述的光纤线路板和设于所述光纤线路板的端部的光学端口,所述光学端口用于与光对接装置连接,以进行光信号传输。本申请采用的另一个技术方案是:提供一种混合光纤线路板包括:至少一个电路结构、至少一个光纤线路板及连接层;所述至少一个光纤线路板,与所述至少一个电路结构层叠设置,每个所述光纤线路板包括基板、第一电路图案和第二电路图案、至少一条光纤及结合层;所述基板开设有一侧开口的定位槽;所述第一电路图案和所述第二电路图案分别设置于所述基板的相对两侧;所述至少一条光纤设置于所述定位槽内;所述结合层填充于所述定位槽的所述光纤之外的空间内;所述连接层设置于相邻的所述光纤线路板和/或电路结构之间,以将相邻的所述光纤线路板和/或电路结构连接在一起。本申请光纤线路板包括基板、第一电路图案和第二电路图案、至少一条光纤及结合层;其中,第一电路图案和第二电路图案分别设置于基板的相对两侧,至少一条光纤通过结合层而固定于基板上的定位槽内,从而将光纤和电路集成于同一线路板中,从而提高光电互联的集成度,且能够对光纤起到保护作用,提高光纤线路板的可靠性。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。其中:图1是本申请光纤线路板一实施方式的结构示意图;图2是本申请光纤线路板另一实施方式的结构示意图;图3是本申请光传输装置一实施方式的框架图;图4是本申请光传输装置一实施方式的结构示意图;图5是本申请混合光纤线路板一实施方式的结构示意图;图6是本申请光纤线路板制造方法一实施方式的流程示意图;图7是本申请光纤线路板制造方法一实施方式的结构示意图;图8是图6中步骤S10的流程图;图9是图6中步骤S10的流程图;图10是中步骤S30的流程图。具体实施方式下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例,而不是全部实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性的劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。请参阅图1和图2,图1是本申请光纤线路板一实施方式的结构示意图,图2是本申请光纤线路板另一实施方式的结构示意图。其中,本实施方式中的光纤线路板10可以是能够实现光电互联的线路板。具体地,光纤线路板10包括基板11、第一电路图案12和第二电路图案13、至少一条光纤14及结合层15。其中,基板11上开设有一侧开口112的定位槽111,第一电路图案12和第二电路图案13分别设置于基板11的相对两侧,定位槽111的开口112朝向第一电路图案12一侧,或朝向第二电路图案13一侧。至少一条光纤14通过结合层15固定于定位槽111内,且结合层15进一步填充于定位槽111内的光纤14之外的空间内。通过上述方式,一方面能够将光纤14和电路集成于同一线路板中,从而提高光电互联的集成度,且减少光纤线路板10受压对光纤14的损伤,从而对光纤14起到保护作用;另一方面,结合层15填充于定位槽111内的光纤14之外的空间内,从而将光纤14牢靠地固定于定位槽111内,以降低长期使用过程中光纤14松动、产生位移的风险,提高光纤线路板10的可靠性。其中,第一电路图案12和第二电路图案13可以为印制金属导线,具体可以为印制铜导线。定位槽111可通过采用相应的刀具铣槽的方式实现。具体地,基板11上开设的定位槽111的数量可以为一个,也可以为多个。在一个应用场景中,定位槽111的数量为一个,其开口112设置于基板11的朝向第一电路图案12的一侧,相应地,该第一电路图案12设置有与开口112对应的通孔121,此时,结合层15除了填充于定位槽111内除光纤14之外的空间内之外,还进一步填充于通孔121内。在另一个应用场景中,定位槽111的数量为多个,此时,不同定位槽111的开口112的朝向可以相同也可以不同,且每个定位槽111中的光纤14的数量可以为一条或者至少两条,光纤14的排布方式也可以相同或者不同。具体地,在定位槽111中光纤14的数量为至少两条时,该至少两条光纤14呈单层并排设置于定位槽111内,如图1所示;或者还可呈多层层叠设置于定位槽111内,如图2所示,此处不做限定。其中,定位槽111的深度为定位槽111沿垂直于基板11的板面方向上的尺寸。本实施方式中,定位槽111的深度可大于、也可等于、或者小于该定位槽111内所排布的光纤整体沿定位槽111的深度方向上的尺寸,在定位槽111的深度不小于光纤整体的尺寸时,光纤14完全埋入定位槽111的内部而不凸出于基板11的表面。另外,定位槽111的宽度则为定位槽111沿平行于基板11的板面方向上的尺寸。本实施方式中,定位槽111的宽度与所排布的光纤整体沿定位槽111的宽度方向上的尺寸的差值小于预设差值。其中,该差值具体可根据实际情况进行设定。在一个应用场景中,预设差值为零,即定位槽111的宽度与光纤14整体沿定位槽111宽度方向上的尺寸相等。需要指出的是,此处的光纤整体是将定位槽111内设置的所有光纤14看作一个整体。具体地,光纤14可以是高温光纤14,例如,在光纤14的纤芯外表面涂覆可耐100度以上高温的涂覆层,该涂覆层的材质可以为耐高温丙烯酸、耐热硅胶、聚酰亚胺、金属等;或者也可以是普通光纤14,纤芯外围涂覆层的材质可以为环氧丙烯酸酯或聚丙烯酸酯等,此处本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种光纤线路板,其特征在于,所述光纤线路板包括:/n基板,开设有一侧开口的定位槽;/n第一电路图案和第二电路图案,分别设置于所述基板的相对两侧;/n至少一条光纤,设置于所述定位槽内;/n结合层,将所述光纤固定于所述定位槽内,并填充于所述定位槽内的所述光纤之外的空间内。/n

【技术特征摘要】
1.一种光纤线路板,其特征在于,所述光纤线路板包括:
基板,开设有一侧开口的定位槽;
第一电路图案和第二电路图案,分别设置于所述基板的相对两侧;
至少一条光纤,设置于所述定位槽内;
结合层,将所述光纤固定于所述定位槽内,并填充于所述定位槽内的所述光纤之外的空间内。


2.根据权利要求1所述的光纤线路板,其特征在于,所述光纤的数量为至少两条,至少两条所述光纤呈单层并排设置于所述定位槽内。


3.根据权利要求1所述的光纤线路板,其特征在于,所述光纤的数量为至少两条,至少两条所述光纤呈多层层叠设置于所述定位槽内。


4.根据权利要求1所述的光纤线路板,其特征在于,所述定位槽的深度不小于所述至少一条光纤沿所述定位槽的深度方向上的尺寸,所述定位槽的宽度与所述至少一条光纤沿所述定位槽的宽度方向上的尺寸的差值小于预设差值。


5.根据权利要求1所述的光纤线路板,其特征在于,所述定位槽的宽度与所述至少一条光纤沿所述定位槽的宽度方向上的尺寸相等。


6.根据权利要求1所述的光纤线路板,其特征在于,所述第一电路图案和所述第二电路图案为印制金属导线。


7.根据权利要求1所述的光纤线路板,其特征在于,所述开口设置于所述基板的朝向所述第一电路图案的一侧,所述第一电路图案设置有与所述开口对应的通孔,所述结合层进一步填充于所述通孔内。


8.根据权利要求1所述的光纤线路板,其特征在于,所述结合层在第一温度范围和/或第一压力范围内呈固态,在第二温度范围和/或第二压力范围内具有流动性,其中所述第一温度范围中的任意温度值不大于第二温度范围中的任意温度值。


9.根据权利要求1所述的光纤线路板,其特征在于,所述光纤线路板还包括设置于所述第一电路图案和所述基板上的第一保护层,以...

【专利技术属性】
技术研发人员:姚腾飞王国栋罗昊武令梁海斌
申请(专利权)人:深南电路股份有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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