【技术实现步骤摘要】
一种陶瓷薄膜电路
本技术涉及一种薄膜电路，尤其涉及一种陶瓷薄膜电路。
技术介绍
陶瓷薄膜电路是一种电阻、电容数值控制准确，数值范围宽、集成度不高的薄膜电路，由于薄膜电路在制造过程中需要进行热压焊接、超声焊接等焊接方式进行组装才形成完整的集成电路，其溅射金属涂层有较高要求的功能性以及粘附性，在此，需要提出一种陶瓷薄膜电路。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种陶瓷薄膜电路，其电阻控制精准，溅射金属涂层的电阻层与陶瓷基板通过预定条件的溅射有较强的粘附力。本技术提供的一种陶瓷薄膜电路，其包括一基板及一溅射金属涂层，所述基板为纯度99.6％氧化铝的陶瓷基板，所述溅射金属涂层由内至外依次包括一电阻层、一粘附层及一导线层，所述电阻层为纯度99.9％的氮化钽层，所述粘附层为纯度99.9％的钛钨层，所述导线层为纯度99.99％的金层。优选的，所述氮化钽层的厚度为优选的，所述钛钨层的厚度为优选的，所述金层的厚度为2.0±0.5(μm)。优选的，所述粘附层与导线层之间还设有一阻挡层，该阻挡...
【技术保护点】
1.一种陶瓷薄膜电路，其包括一基板及一溅射金属涂层，其特征在于，所述基板为氧化铝陶瓷基板，所述溅射金属涂层由内至外依次包括一氮化钽电阻层、一钛钨粘附层及一金导线层，所述氮化钽电阻层的厚度为
【技术特征摘要】
1.一种陶瓷薄膜电路，其包括一基板及一溅射金属涂层，其特征在于，所述基板为氧化铝陶瓷基板，所述溅射金属涂层由内至外依次包括一氮化钽电阻层、一钛钨粘附层及一金导线层，所述氮化钽电阻层的厚度为所述钛钨粘附层的厚...
【专利技术属性】
技术研发人员：魏永勇，蒋昭丽，熊珊，王小燕，
申请(专利权)人：广州创天电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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