一种宽面封端入料置料组件制造技术

本发明专利技术涉及一种宽面封端入料置料组件，其包括封端板、筛板和定位结构，筛板能通过定位结构装设于封端板的顶部，筛板设有通孔且通孔的孔壁包括沿第一方向相对设置的两个限位面，两个限位面的距离与电容本体的两个封端面的距离相适配，这样电容本体就可以通过振动进入通孔，并位移至封端面与限位面相对，由于通孔与放置槽和放置槽一侧的槽壁相对，且槽壁与放置槽在第一方向上相邻，所以电容本体会受到槽壁的支撑，又因槽壁凸出限位面的距离小于两个限位面之间的距离的一半，所以槽壁与限位面共同配合才会使电容本体保持静止状态，此时移开筛板电容本体就会受重力影响而翻转进入放置槽中，达到快速准确地放置电容本体，释放劳动力的效果。力的效果。力的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种宽面封端入料置料组件


[0001]本专利技术涉及贴片电容生产领域，特别是一种宽面封端入料置料组件。

技术介绍

[0002]贴片电容在生产过程中需要使用封端机对电容本体进行封端操作，电容本体具有相对设置的两个封端面，封端机的上料要求是将电容本体躺铺于封端板的放置槽中，且电容躺铺于放置槽中时，两个封端面是分层设置的，由于电容本体不是胡乱放置在放置槽中的，所以想要利用自动化的方式去放置电容本体成本极高，现有技术都是利用手动的方式往放置槽中放置电容本体，工人的劳动强度比较大。

技术实现思路

[0003]本专利技术实施例要解决的技术问题在于，提供一种宽面封端入料置料组件，以解决现有技术中采用手动的方式往放置槽中放置电容本体导致工人的劳动强度比较大的问题。
[0004]本专利技术实施例所提供的宽面封端入料置料组件包括：封端板，所述封端板上设有放置槽，所述放置槽用于放置电容本体，且所述电容本体放置于所述放置槽时，所述电容本体的两个封端面分层设置；筛板，所述筛板上设有通孔，所述通孔用于供所述电容本体穿过，所述通孔的孔壁包括沿第一方向相对设置的两个限位面，两个所述限位面之间的距离与两个所述封端面之间的距离相适配，以使所述电容本体容置于两个所述限位面之间时，两个所述封端面分别朝向两个所述限位面；其中，所述筛板通过定位结构可拆卸式装设于所述封端板的顶部，从所述通孔的延伸方向上上看，所述通孔与所述放置槽以及所述放置槽一侧的槽壁相对，且所述槽壁与所述放置槽在第一方向上相邻设置，所述槽壁凸出所述限位面的距离小于两个所述限位面之间的距离的一半。
[0005]进一步地，所述通孔具有第一孔段与第二孔段，所述第二孔段位于所述第一孔段与所述放置槽之间，所述第二孔段的段壁具有沿所述第一方向相对设置的两个限位凸起，以使所述第一孔段的轮廓大于所述第二孔段的轮廓，两个所述限位面分别位于两个所述限位凸起互相相对的一面上。
[0006]进一步地，所述第一孔段为圆形孔段，从所述通孔的延伸方向上看，所述第一孔段的直径与所述电容本体的对角线的长度相适配。
[0007]进一步地，两个所述限位凸起均包括朝向所述第一孔段的引导斜面，所述引导斜面朝所述放置槽的方向倾斜延伸，且从第一方向上看，两个所述引导斜面交叉设置。
[0008]进一步地，所述引导斜面为平面。
[0009]进一步地，所述筛板的边缘设有朝远离所述封端板的方向延伸第一限位框。
[0010]进一步地，所述第一限位框相对的两侧设有提手。
[0011]进一步地，所述定位结构为定位框，所述定位框于厚度方向上的一侧设有封端板容置槽，以限位安装所述封端板，所述封端板容置槽的槽底设有贯穿所述定位框的筛板容置槽，以限位安装所述筛板。
[0012]进一步地，所述定位框于所述厚度方向上的另一侧亦设有封端板容置槽，所述筛板容置槽连通两个所述封端板容置槽的槽底。
[0013]进一步地，所述封端板容置槽的侧壁上设有缺口，所述缺口延伸至所述封端板容置槽的槽底，所述封端板容置槽的槽底靠近所述缺口的位置设有凹槽，所述凹槽连通所述缺口。
[0014]与现有技术相比，本专利技术实施例提供的宽面封端入料置料组件的有益效果在于：本实施例的宽面封端入料置料组件设置有封端板、筛板和定位结构，筛板可以通过定位结构可拆卸式装设于封端板的顶部，筛板上设有供电容本体穿过的通孔，这样只要在筛板的顶部放置电容本体，再振动宽面封端入料置料组件就能使电容本体进入通孔中，由于通孔的孔壁包括沿第一方向相对设置的两个限位面，且两个限位面之间的距离与电容本体的两个封端面之间的距离相适配，所以电容本体可以在振动的作用下位移至电容本体的两个封端面分别朝向两个限位面，由于从通孔的延伸方向上看，通孔与放置槽以及放置槽一侧的槽壁相对，且槽壁与放置槽在第一方向上相邻设置，所以电容本体会受到槽壁的支撑而不会直接落入放置槽中，又因为槽壁凸出限位面的距离小于两个限位面之间的距离的一半，所以电容本体的底部仅有不到一半的面积是支撑在槽壁处的，此时槽壁与限位面共同配合才会使电容本体受力平衡保持静止状态，一旦移开筛板使限位面与电容本体脱离接触关系，平衡状态就会被打破，此时电容本体就会受重力影响而翻转进入放置槽中，且翻转进入放置槽后的电容本体的两个封端面分层设置，由此，使用本专利技术实施例提供的宽面封端入料置料组件可以快速准确地放置电容本体，释放了劳动力。
附图说明
[0015]下面将结合附图及实施例对本专利技术的具体实施方式作进一步详细的说明，附图中：
[0016]图1是电容本体的立体结构示意图；
[0017]图2是本专利技术实施例提供的宽面封端入料置料组件的组合状态下的立体结构示意图；
[0018]图3是本专利技术实施例提供的宽面封端入料置料组件的爆炸视图；
[0019]图4是图2所示宽面封端入料置料组件的俯视图；
[0020]图5是图4中A位置局部放大示意图；
[0021]图6是本专利技术实施例提供的宽面封端入料置料组件的原理图；
[0022]图7是本专利技术实施例提供的通孔的剖视图；
[0023]图8是图2中B位置局部放大示意图；
[0024]图9是图2所示宽面封端入料置料组件的另一角度的立体结构示意图；
[0025]图10是图9中C位置局部放大示意图；
[0026]图11是图3所示宽面封端入料置料组件的另一角度的立体结构示意图；
[0027]图12是图2所示宽面封端入料置料组件的侧视图。
[0028]图中各附图标记为：
[0029]1000、宽面封端入料置料组件；
[0030]100、封端板；110、放置槽；111、槽壁；120、换面胶；
[0031]200、筛板；210、通孔；211、限位面；212、第一孔段；213、第二孔段；2131、限位凸起；21311、引导斜面；220、第一限位框；221、提手；2211、握把；
[0032]300、定位结构；310、定位框；311、封端板容置槽；3111、缺口；3112、凹槽；312、筛板容置槽；
[0033]2000、电容本体；2100、封端面。
具体实施方式
[0034]需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。现结合附图，对本专利技术的较佳实施例作详细说明。
[0035]参考图1
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图6，贴片电容在生产过程中需要使用封端机对电容本体2000进行封端操作，具体是将电容本体2000铺于封端板100的放置槽110中，这里把电容本体2000正确地铺于放置槽110中时，电容本体2000分层设置的两个面定义为封端面2100，封端机主要就是用于对封端面2100进行粘银操作的，具体是先利用换面胶120将位于底部的封端面2100固定住，然后对裸露在外的另一个封端面2100先进行粘银操作，随后往粘完银的封端面2100用换面胶120贴好，再将贴在没有粘银的封端面2100一侧的换面胶120撕掉，以裸露出没有粘银本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种宽面封端入料置料组件，其特征在于，包括：封端板，所述封端板上设有放置槽，所述放置槽用于放置电容本体，且所述电容本体放置于所述放置槽时，所述电容本体的两个封端面分层设置；筛板，所述筛板上设有通孔，所述通孔用于供所述电容本体穿过，所述通孔的孔壁包括沿第一方向相对设置的两个限位面，两个所述限位面之间的距离与两个所述封端面之间的距离相适配，以使所述电容本体容置于两个所述限位面之间时，两个所述封端面分别朝向两个所述限位面；其中，所述筛板通过定位结构可拆卸式装设于所述封端板的顶部，从所述通孔的延伸方向上上看，所述通孔与所述放置槽以及所述放置槽一侧的槽壁相对，且所述槽壁与所述放置槽在第一方向上相邻设置，所述槽壁凸出所述限位面的距离小于两个所述限位面之间的距离的一半。2.根据权利要求1所述的宽面封端入料置料组件，其特征在于，所述通孔具有第一孔段与第二孔段，所述第二孔段位于所述第一孔段与所述放置槽之间，所述第二孔段的段壁具有沿所述第一方向相对设置的两个限位凸起，以使所述第一孔段的轮廓大于所述第二孔段的轮廓，两个所述限位面分别位于两个所述限位凸起互相相对的一面上。3.根据权利要求2所述的宽面封端入料置料组件，其特征在于，所述第一孔段为圆形孔段，从所述通孔的延伸方向上看，所述第一孔段的直径与所述电容本体的对角线的长...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁树坚，王经纬，罗永杰，魏静，梁嘉宝，陈松磨，曾辉，曹金南，向滔，刘锦洲，吴浩，
申请(专利权)人：广州创天电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：