超声波水喷射装置制造方法及图纸

提供超声波水喷射装置，使超声波振动不会减弱地传递而对晶片进行清洗。在超声波水喷射装置(11)中，朝向储水部(19)内的清洗水(L)放射超声波振动的放射面(26)形成为凹陷的圆顶形状。因此，从放射面(26)振荡出的超声波振动朝向喷射口(21)集中。超声波振动在储水部(19)内不容易发生反射，因此通过从喷射口(21)喷射的超声波水(Ls)，能够充分地传递超声波振动。因此，在使用从喷射口(21)喷射的超声波水(Ls)对晶片进行清洗时，能够对晶片上的污染物充分传递超声波振动，因此能够提高清洗力。

Ultrasonic water jet device

【技术实现步骤摘要】
超声波水喷射装置
本专利技术涉及超声波水喷射装置。
技术介绍
清洗装置从清洗喷嘴向晶片强力地喷送清洗水，从而对晶片进行清洗。在专利文献1和2所记载的技术中，为了提高清洗力，对清洗水传递超声波振动，使超声波振动传递至污染物而将污染物从晶片去除。另外，在专利文献3所记载的技术中，通过向加工点喷射清洗水而将切削屑排出。专利文献1和2所记载的清洗喷嘴例如具有接受清洗水的提供的提供口、储水部、喷射口以及平板形状的超声波振子。储水部具有暂时储存从提供口提供的清洗水的容积。储水部随着朝向喷射口而逐渐变细。喷射口设置于储水部的前端并喷射清洗水。超声波振子与喷射口对置地配设在储水部内。专利文献1：日本特开2003-340330号公报专利文献2：日本特开平10-151422号公报专利文献3：日本特开2012-000702号公报从平板形状的超声波振子传递至储水部的水中的超声波振动在储水部的内壁发生反射。因此，有时所反射的超声波振动与从超声波振子振荡出的超声波振动相互抵消。在该情况下，存在传递至清洗水的超声波振动减弱、清洗力降低的问题。另外，在专利文献3所记载的技术中，在加工点处的切入深度较深的情况下，不容易将切削屑从切削槽排出。
技术实现思路
本专利技术的目的在于，使超声波振动不会减弱地传递至清洗水而对晶片进行清洗，此外，本专利技术的目的在于，在利用切削装置进行切削加工时，使超声波振动传递至切削屑而将切削屑从切削槽中良好地排出。本专利技术的超声波水喷射装置对被加工物喷射被传递了超声波振动的水，其中，该超声波水喷射装置具有：筒状的储水部，其暂时储存从水提供源提供的水；喷射口，其设置于该储水部的一端侧并喷射水；以及振子，其与该喷射口对置地配设于该储水部，振荡出该超声波振动，该振子的该喷射口侧形成为凹陷的圆顶形状，使得从该振子振荡出的该超声波振动朝向该喷射口集中，在该储水部中被传递了该超声波振动的水从该喷射口喷射至该被加工物。在该超声波水喷射装置中，振子的喷射口侧形成为凹陷的圆顶形状。因此，从振子振荡出的超声波振动朝向喷射口集中，超声波振动在储水部内不容易发生反射，因此通过从喷射口喷射的水，能够充分地传递超声波振动。因此，在使用从喷射口喷射的水对被加工物进行清洗时，能够充分地对被加工物上的污染物传递超声波振动，因此能够提高清洗力。另外，在通过切削装置对被加工物进行切削加工时，即使在加工点处的切入深度较深的情况下，也能够通过从喷射口喷射的水对切削槽内的切削屑充分地传递超声波振动。因此，能够将切削屑从切削槽中良好地排出。附图说明图1是示出作为本实施方式的被加工物的一例的晶片的立体图。图2是示出本实施方式的超声波水喷射装置的结构的说明图。图3是示出具有图2所示的超声波水喷射装置的晶片清洗装置的立体图。图4是图3所示的晶片清洗装置的概略剖视图。图5是示出具有图2所示的超声波水喷射装置的晶片切削装置的概略剖视图。图6是示出图5所示的晶片切削装置中的切削部的说明图。图7是示出超声波水喷射装置的变形例的说明图。标号说明1：晶片；3：分割预定线；11：超声波水喷射装置；13：高频电源提供部；15：喷射装置主体；17：提供口；19：储水部；21：喷射口；23：超声波振子；24：一次振子；25：超声波振动板；26：放射面；31：晶片清洗装置；33：旋转工作台部；35：超声波水喷射部；41：卡盘工作台；42：吸附面；43：旋转轴；45：工作台旋转电动机；51：水平管；52：吸附面；53：旋转轴；55：清洗水提供源；57：旋转电动机；61：晶片切削装置；63：切削部；65：卡盘工作台；71：主轴；73：凸缘；75：切削刀具；81：刀具罩；83：切削水喷射喷嘴；85：切削水提供管；87：清洗水提供管。具体实施方式首先，简单地说明本实施方式的被加工物。如图1所示，作为本实施方式的被加工物的一例的晶片1例如形成为圆板状。在晶片1的正面2a上形成有包含器件4的器件区域5及其外侧的外周剩余区域6。在器件区域5中，在由格子状的分割预定线3划分的区域分别形成有器件4。外周剩余区域6围绕器件区域5。另外，在晶片1的外周缘7设置有表示晶片1的晶体取向的凹口9。晶片1的背面2b不具有器件4，是通过磨削磨具等进行磨削的被磨削面。在本实施方式中，对于晶片1，在背面2b被磨削之后，实施使用了清洗水的旋转清洗。另外，在沿着晶片1的分割预定线3形成切削槽时，为了将切削屑从切削槽内去除而喷射清洗水。在本实施方式中所用的清洗水是超声波水。超声波水是被传递了超声波振动的清洗水。另外，晶片1可以是在包含硅、砷化镓等在内的半导体基板上形成有半导体器件的半导体晶片，也可以是在包含陶瓷、玻璃、蓝宝石等在内的无机材料基板上形成有光器件的光器件晶片。接着，对用于对晶片1喷射清洗水的装置(超声波水喷射装置)进行说明。本实施方式的超声波水喷射装置从喷射口喷射作为清洗水的超声波水。超声波水喷射装置用于上述的旋转清洗以及切削屑的去除。首先，对超声波水喷射装置的结构进行说明。如图2所示，超声波水喷射装置11具有提供高频电压的高频电源提供部13以及喷射超声波水的喷射装置主体15。喷射装置主体15包含：清洗水L的提供口17、储存所提供的清洗水L的储水部19、对所储存的清洗水L传递超声波的超声波振子23、以及被传递了超声波的清洗水即超声波水的喷射口21。提供口17用于向喷射装置主体15内导入清洗水L。储水部19与提供口17连通而被提供清洗水L。储水部19是暂时对从提供口17提供的清洗水L进行储存的筒状的部件(容器)。喷射口21设置于储水部19的一端侧(下端)。喷射口21将储存在储水部19的清洗水朝向外部喷射。储水部19的前端随着朝向喷射口21而变细。超声波振子23配置在储水部19中的与喷射口21对置的位置，具有与高频电源提供部13连接的一次振子24以及与一次振子24相邻配置的超声波振动板25。一次振子24构成为接受来自高频电源提供部13的1MHz～3MHz的高频电压而振动。超声波振动板25在与喷射口21对置的位置具有朝向储水部19内的清洗水L放射超声波振动的放射面26。超声波振动板25与一次振子24的振动发生共振，从而从放射面26向清洗水L传递超声波振动。由此，从喷射口21朝向外部喷射的清洗水成为超声波水Ls。如图2所示，放射面26形成为凹陷的圆顶形状，以便使来自放射面26的超声波振动朝向喷射口21集中。即，超声波振子23的喷射口21侧形成为凹陷的圆顶形状。接着，对使用了超声波水喷射装置11的晶片清洗装置进行说明。如图3所示，晶片清洗装置31是旋转型的清洗装置，具有旋转工作台部33和超声波水喷射部35。旋转工作台部33构成为对晶片1进行保持并旋转。如图3所示，旋转工作台部33具有：卡盘工作台41，其用于对晶片1进行保持；卡盘工作台41的旋转轴43；以及工作台旋转电动机45，其与旋转轴43连接而用于使本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种超声波水喷射装置，其对被加工物喷射被传递了超声波振动的水，其中，/n该超声波水喷射装置具有：/n筒状的储水部，其暂时储存从水提供源提供的水；/n喷射口，其设置于该储水部的一端侧并喷射水；以及/n振子，其与该喷射口对置地配设于该储水部，振荡出该超声波振动，/n该振子的该喷射口侧形成为凹陷的圆顶形状，使得从该振子振荡出的该超声波振动朝向该喷射口集中，/n在该储水部中被传递了该超声波振动的水从该喷射口喷射至该被加工物。/n

【技术特征摘要】
20180628 JP 2018-1230791.一种超声波水喷射装置，其对被加工物喷射被传递了超声波振动的水，其中，
该超声波水喷射装置具有：
筒状的储水部，其暂时储存从水提供源提供的水；
喷射口，其设置...

【专利技术属性】
技术研发人员：邱晓明，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：日本;JP