LED发光单元及LED发光装置制造方法及图纸

一种LED发光单元及LED发光装置。LED发光单元包含：不透光封装体、透光封装体、至少两个导线架、至少一发光二极管芯片及至少一凸出结构。不透光封装体的一侧内凹有容置槽，透光封装体填设于容置槽，导线架的部分设置于容置槽中，导线架的部分外露于不透光封装体。发光二极管芯片与导线架电性连接。凸出结构设置于不透光封装体。凸出结构能遮蔽外露于不透光封装体的导线架。透过凸出结构的设置，外部的水气将不易直接与导线架接触，而可延长导线架及LED发光单元的使用寿命。

LED light-emitting unit and LED light-emitting device

【技术实现步骤摘要】
LED发光单元及LED发光装置
本专利技术涉及一种LED发光单元，特别是一种能适用于户外的LED发光单元及LED发光装置。
技术介绍
现有的户外LED发光装置，例如是装饰用的灯条，大多会使多个LED设置于一防水胶体中，而多个LED的发光面则会对应外露于防水胶体的一侧。然，此种结构在实际应用时，水气容易通过各个LED与防水胶体相连接的细缝，进入LED与防水胶体中，从而可能导致LED的导线架毁坏的问题。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种LED发光单元及LED发光装置，其用以改善现有的应用于户外的LED发光装置，容易发生水气进入LED与防水胶体中，而可能导致LED内部应力变化增大,，而使得LED内部结构容易发生化学、物理变化,进而可能发生导线架与发光二极管芯片电性连接失效的问题。为了实现上述目的，本专利技术提供一种LED发光单元，其中，所述LED发光单元包含：一不透光封装体，其一顶面内凹形成有一容置槽；一透光封装体，其填充设置于所述容置槽中；至少两个导线架，各个所述导线架部分设置于所述不透光封装体中，且各个所述导线架的一端位于所述容置槽中，各个所述导线架的另一端外露于所述不透光封装体；其中，各所述导线架穿过所述不透光封装体的至少一穿出壁，而外露于所述不透光封装体；至少一发光二极管芯片，其设置于所述不透光封装体中，且对应位于所述容置槽中，所述发光二极管芯片与两个所述导线架电性连接；两个所述导线架能与外部供电单元电性连接，以提供所述发光二极管芯片发光所需的电力，而所述发光二极管通电后所发出的光束，则能通过所述透光封装体的一出光面向外射出；至少一凸出结构，其设置于所述穿出壁，所述凸出结构对应遮蔽露出于所述穿出壁的所述导线架，各所述导线架向所述出光面正投影的投影范围，对应位于所述凸出结构向所述出光面的方向正投影的投影范围中；其中，由所述出光面的正上方向所述出光面方向观看所述不透光封装结构时，两个所述导线架被所述凸出结构遮蔽。优选地，所述LED发光单元包含有多个所述导线架及多个所述凸出结构，多个所述导线架的数量与多个所述凸出结构的数量相同；多个所述凸出结构对应遮蔽外露于所述穿出壁的多个所述导线架；各所述导线架向所述出光面正投影的投影范围，对应位于相对应的所述凸出结构向所述出光面的方向正投影的投影范围中；其中，由所述出光面的正上方向所述出光面方向观看所述不透光封装结构时，所有所述导线架皆被相对应的所述凸出结构所遮蔽。优选地，所述凸出结构相反于面对所述导线架的表面定义为一承载面，所述承载面与所述穿出壁的表面之间形成有一夹角，所述夹角不小于90度。优选地，所述凸出结构环绕所述不透光封装体的一环侧面设置，所述不透光封装体的所述顶面与所述环侧面相连接。优选地，所述凸出结构与所述不透光封装体一体成型地设置，且所述导线架的部分区段内埋于所述凸出结构中。为了实现上述目的，本专利技术还提供一种LED发光装置，其包含：多个LED发光单元，各个所述LED发光单元包含：一不透光封装体，其一侧内凹形成有一容置槽；一透光封装体，其填充设置于所述容置槽中；至少两个导线架，各个所述导线架部分设置于所述不透光封装体中，且各个所述导线架的一端位于所述容置槽中，各个所述导线架的另一端外露于所述不透光封装体；其中，各所述导线架穿过所述不透光封装体的至少一穿出壁，而外露于所述不透光封装体；至少一发光二极管芯片，其设置于所述不透光封装体中，且对应位于所述容置槽中，所述发光二极管芯片与两个所述导线架电性连接；两个所述导线架能与外部供电单元电性连接，以提供所述发光二极管芯片发光所需的电力，而所述发光二极管通电后所发出的光束，则能通过所述透光封装体的一出光面向外射出；至少一凸出结构，其设置于所述穿出壁，所述凸出结构对应遮蔽露出于所述穿出壁的所述导线架，各所述导线架向所述出光面正投影的投影范围，对应位于所述凸出结构向所述出光面的方向正投影的投影范围中；其中，由所述出光面的正上方向所述出光面方向观看所述不透光封装结构时，两个所述导线架被所述凸出结构遮蔽。多个所述LED发光单元固定设置于所述电路基板，多个所述LED发光单元能通过所述电路基板与外部的供电单元电性连接；一防水胶体，其设置于所述电路基板，且所述防水胶体包覆多个所述LED发光单元设置，而各个LED发光单元的出光面露出于所述防水胶体的一侧。优选地，所述LED发光单元包含有多个所述导线架及多个所述凸出结构，多个所述导线架的数量与多个所述凸出结构的数量相同；多个所述凸出结构对应遮蔽外露于所述穿出壁的多个所述导线架；各所述导线架向所述出光面正投影的投影范围，对应位于相对应的所述凸出结构向所述出光面的方向正投影的投影范围中；其中，由所述出光面的正上方向所述出光面方向观看所述不透光封装结构时，所有所述导线架皆被相对应的所述凸出结构所遮蔽。优选地，所述凸出结构相反于面对所述导线架的表面定义为一承载面，所述承载面与所述穿出壁的表面之间形成有一夹角。优选地，所述凸出结构环绕所述不透光封装体的一环侧面设置，所述不透光封装体的所述顶面与所述环侧面相连接。优选地，所述凸出结构与所述不透光封装体一体成型地设置，且所述导线架的部分区段内埋于所述凸出结构中。本专利技术的有益效果可以在于：透过凸出结构的设置，外部的水气将不易直接与导线架接触，而可延长导线架及LED发光单元的使用寿命。附图说明图1为本专利技术的LED发光单元的第一实施例的示意图。图2为图1的俯视图。图3为本专利技术的LED发光单元的第一实施例的侧面剖视图。图4为本专利技术的LED发光单元设置于防水胶体及电路板上剖面示意图；图4亦为本专利技术的LED发光装置的剖面示意图。图5为本专利技术的LED发光单元的第一实施例的局部放大示意图。图6为本专利技术的LED发光单元的第二实施例的局部放大示意图。图7为本专利技术的LED发光单元的第三实施例的局部放大示意图。图8为本专利技术的LED发光单元的第四实施例的示意图。图9为本专利技术的LED发光单元的凸出结构的另一实施态样的示意图。图10为本专利技术的LED发光单元的第六实施例的示意图。图11为本专利技术的LED发光单元的第七实施例的示意图。具体实施方式请一并参阅图1至图3所示，其为本专利技术的LED发光单元的示意图。如图所示，LED发光单元10包含有一不透光封装体11、两个导线架12、一透光封装体13、一发光二极管芯片14及一凸出结构15。不透光封装体11的顶面111内凹形成有一容置槽11a。于本实施例图中，是以不透光封装体11的外型为矩形体为例，但不以此为限，不透光封装体11的外型，可以是依据需求变化，例如也可以是圆柱体等。两个导线架12设置于不透光封装体11中，且各个导线架12的一端对应位于容置槽11a中，导线架12的另一端外露于不透光封装体11。在实际应用中，导线架12的数量可以是依据需求变化，举例来说，在仅能发出单色的LED发光单元10的实施例中，LED发光单元10可以是仅包含有两个导本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED发光单元，其特征在于，所述LED发光单元包含：/n一不透光封装体，所述不透光封装体的一顶面内凹形成有一容置槽；/n一透光封装体，所述透光封装体填充设置于所述容置槽中；/n至少两个导线架，各个所述导线架部分地设置于所述不透光封装体中，且各个所述导线架的一端位于所述容置槽中，各个所述导线架的另一端外露于所述不透光封装体；其中，各所述导线架穿过所述不透光封装体的至少一穿出壁以外露于所述不透光封装体；/n至少一发光二极管芯片，所述发光二极管芯片设置于所述不透光封装体中且对应位于所述容置槽中，所述发光二极管芯片与两个所述导线架电性连接；两个所述导线架能与外部供电单元电性连接，以提供所述发光二极管芯片发光所需的电力，所述发光二极管芯片通电后所发出的光束，则能通过所述透光封装体的一出光面向外射出；/n至少一凸出结构，设置于所述穿出壁，所述凸出结构对应遮蔽露出于所述穿出壁的所述导线架，各所述导线架向所述出光面正投影的投影范围，对应位于所述凸出结构向所述出光面的方向正投影的投影范围中；其中，由所述出光面的正上方向所述出光面方向观看所述不透光封装体时，两个所述导线架被所述凸出结构遮蔽。/n

【技术特征摘要】
1.一种LED发光单元，其特征在于，所述LED发光单元包含：
一不透光封装体，所述不透光封装体的一顶面内凹形成有一容置槽；
一透光封装体，所述透光封装体填充设置于所述容置槽中；
至少两个导线架，各个所述导线架部分地设置于所述不透光封装体中，且各个所述导线架的一端位于所述容置槽中，各个所述导线架的另一端外露于所述不透光封装体；其中，各所述导线架穿过所述不透光封装体的至少一穿出壁以外露于所述不透光封装体；
至少一发光二极管芯片，所述发光二极管芯片设置于所述不透光封装体中且对应位于所述容置槽中，所述发光二极管芯片与两个所述导线架电性连接；两个所述导线架能与外部供电单元电性连接，以提供所述发光二极管芯片发光所需的电力，所述发光二极管芯片通电后所发出的光束，则能通过所述透光封装体的一出光面向外射出；
至少一凸出结构，设置于所述穿出壁，所述凸出结构对应遮蔽露出于所述穿出壁的所述导线架，各所述导线架向所述出光面正投影的投影范围，对应位于所述凸出结构向所述出光面的方向正投影的投影范围中；其中，由所述出光面的正上方向所述出光面方向观看所述不透光封装体时，两个所述导线架被所述凸出结构遮蔽。


2.如权利要求1所述的LED发光单元，其特征在于，所述LED发光单元包含有多个所述导线架及多个所述凸出结构，多个所述导线架的数量与多个所述凸出结构的数量相同；多个所述凸出结构对应遮蔽外露于所述穿出壁的多个所述导线架；各所述导线架向所述出光面正投影的投影范围，对应位于相对应的所述凸出结构向所述出光面的方向正投影的投影范围中；其中，由所述出光面的正上方向所述出光面方向观看所述不透光封装体时，所有所述导线架都被相对应的所述凸出结构所遮蔽。


3.如权利要求1所述的LED发光单元，其特征在于，所述凸出结构相反于面对所述导线架的表面定义为一承载面，所述承载面与所述穿出壁的表面之间形成有一夹角，所述夹角不小于90度。


4.如权利要求1所述的LED发光单元，其特征在于，所述凸出结构环绕所述不透光封装体的一环侧面设置，所述不透光封装体的所述顶面与所述环侧面相连接。


5.如权利要求1所述的LED发光单元，其特征在于，所述凸出结构与所述不透光封装体一体成型地设置，且所述导线架的部分区段内埋于所述凸出结构中。


6.一种LED发光装置，其特征在于，所述LED发光装置包含：
多个LED发光单元，各个所述LED发光单元包含：
一不透光封装体，...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄建中，吴柏苍，何俊杰，
申请(专利权)人：弘凯光电深圳有限公司，弘凯光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44