一种用于电子基材的气力混合机制造技术

技术编号:23006045 阅读:40 留言:0更新日期:2020-01-03 13:49
本发明专利技术涉及一种用于电子基材的气力混合机,包括输气装置、混合装置和钢平台,混合装置设在钢平台上,输气装置通过输气管线与混合装置连接,混合装置包括混合仓,混合仓顶部设有仓顶除尘器和人工投料口,混合仓下方设有混合头和出料口,混合仓底部外周设有进气环管,进气环管连通喷气装置,混合仓内壁、锥形放料阀的内外表面、人工投料口内表面、出料口内表面、进气环管、第一控制阀、气动蝶阀、进料蝶阀上均敷设有内衬。本发明专利技术的有益效果为:本发明专利技术采用气体对不同粉体进行混合,结构简单紧凑,操作方便,混合均匀度高、效率高,不污染混合粉体,不改变粉体颗粒形貌,工作平稳,可靠性高,使用寿命长,无环境污染,安全可靠。

A pneumatic mixer for electronic substrate

【技术实现步骤摘要】
一种用于电子基材的气力混合机
本专利技术属于粉体混合
,具体涉及一种主要用于电子基材粉体物料混合的气力机,适用于电子基材粉体的混合生产工艺中,特别是对于普通气力混合难以保证磁性材料粉体混合不受铁、镍元素污染的场合。
技术介绍
随着科学技术的发展,复合材料的广泛应用,而加工复合材料需要各种微细粉体混合后加工成型,混合是复合材料生产过程中必不可少的一个重要组成部分。原料混合的均匀度和混合过程中的污染对产品的质量有非常重要的影响,在电子行业中存在电子基材粉体混合不均问题、电子基材易受到铁、镍元素污染等问题。电子基材加工原料由多种组份粉体组成,不同组份的粉体颗粒直径、密度、含量等参数存在很大差异,这就给多组份、大比例差粉体混合带来很多问题。目前国内电子基材行业对多组份粉体的均化,主要采用机械搅拌方式。受搅拌方式限制,机械式混合存在局部温度升过高、混合效率低、不易达到均化要求、粉体易受到铁、镍元素污染等缺点。
技术实现思路
本专利技术针对现有电子基材粉体混合技术存在的易造成铁、镍元素污染、效率低的问题,提供一种高本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于电子基材的气力混合机,其特征在于,包括输气装置、混合装置和钢平台,所述混合装置设在所述钢平台上,所述输气装置通过输气管线与所述混合装置连接,所述输气管线上设有第一控制阀;/n所述混合装置包括混合仓、人工投料口、仓顶除尘器、引风机、混合头、喷气装置、锥形放料阀和内衬,所述混合仓顶端设有人工投料口和仓顶除尘器,所述人工投料口上安装有进料蝶阀,所述仓顶除尘器与所述引风机连接;/n所述混合仓的下端依次设有混合头和出料口,所述混合头通过气动蝶阀和蝶阀法兰与下方的出料口连接;/n所述锥形放料阀位于混合仓内并设在混合仓底端,混合仓外周设有进气环管,混合头上端连接喷气装置,所述喷气装置的进气口与进...

【技术特征摘要】
1.一种用于电子基材的气力混合机,其特征在于,包括输气装置、混合装置和钢平台,所述混合装置设在所述钢平台上,所述输气装置通过输气管线与所述混合装置连接,所述输气管线上设有第一控制阀;
所述混合装置包括混合仓、人工投料口、仓顶除尘器、引风机、混合头、喷气装置、锥形放料阀和内衬,所述混合仓顶端设有人工投料口和仓顶除尘器,所述人工投料口上安装有进料蝶阀,所述仓顶除尘器与所述引风机连接;
所述混合仓的下端依次设有混合头和出料口,所述混合头通过气动蝶阀和蝶阀法兰与下方的出料口连接;
所述锥形放料阀位于混合仓内并设在混合仓底端,混合仓外周设有进气环管,混合头上端连接喷气装置,所述喷气装置的进气口与进气环管连通,所述储气罐通过输气管线分别与进气环管及引风机连接;
所述锥形放料阀的内外表面以及混合仓、人工投料口、出料口、进气环管、第一控制阀、气动蝶阀、进料蝶阀的内表面均敷设有内衬。


2.根据权利要求1所述的一种用于电子基材的气力混合机,...

【专利技术属性】
技术研发人员:胡子豪马银忠高成冲周紫珺胡福良
申请(专利权)人:江阴市豪亚机械制造有限公司
类型:发明
国别省市:江苏;32

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