电路布置以及照明装置和前照灯制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种电路布置以及照明装置和前照灯，所述电路布置包括：印刷电路板和固定在所述印刷电路板上的至少一个电子元件，其中，所述电子元件被设计为SMD部件并且具有至少两个电的部件接触面，并且所述印刷电路板具有至少两个与所述部件接触面对应的印刷电路板接触面，从而形成至少两个接触面对，其中每个接触面对都由一部件接触面和一对应的印刷电路板接触面形成，其中，所述至少两个接触面对中的第一接触面对具有焊接连接部，利用该焊接连接部将第一接触面对的接触面彼此连接，并且所述至少两个接触面对中的第二接触面对具有导电的粘合连接部，利用该粘合连接部将所述第二接触面对的接触面彼此连接。

Circuit layout and lighting and headlights

【技术实现步骤摘要】
电路布置以及照明装置和前照灯
本技术涉及一种电路布置，其包括：印刷电路板和固定在所述印刷电路板上的至少一个电子元件，其中，所述电子元件被设计为SMD部件并且具有至少两个电的部件接触面，并且所述印刷电路板具有至少两个与所述部件接触面对应的印刷电路板接触面，从而形成至少两个接触面对，其中每个接触面对都由一部件接触面和一对应的印刷电路板接触面形成。此外，本技术涉及一种照明装置以及一种前照灯。
技术介绍
从现有技术中已知了电路布置，在所述电路布置中所有的电子部件要么借助于焊接连接部被固定在了印刷电路板上，要么所有的部件已被粘合。焊接连接部和粘合连接部具有不同的机械特性、热特性和电特性，它们对于电子部件的接触可能或多或少是有利的。通常越来越多地设置焊接连接部以用于电子部件的连接。所述焊接连接部可以耐用且价格低廉地制造。然而，这些焊接连接部在电子部件具有大的热负载的情况下具有下述缺点：所述焊接连接部由于其弹性低而对热膨胀敏感，且因此可能易于开裂。焊接连接部的寿命会因开裂而受到严重限制。相反，粘合连接部通常具有略低的导电性和导热性以及更高的生产成本。
技术实现思路
本技术的目的在于改进被构造为SMD部件的电子元件与印刷电路板的连接。该目的利用开篇所提到的类型的电路布置来实现，其方式为：根据本技术，至少两个接触面对中的第一接触面对具有焊接连接部，利用该焊接连接部将第一接触面对的接触面彼此连接，并且所述至少两个接触面对中的第二接触面对具有导电的粘合连接部，利用该粘合连接部将所述第二接触面对的接触面彼此连接。通过将粘合连接部和焊接连接部相结合作为连接技术，可以例如使热负载较大的那个接触面被构造为焊接连接部，其中与之相反，另外的接触面被构造为粘合连接部。粘合连接部具有更高的弹性，从而直至一定程度的热膨胀是可行的，而不会损坏粘合连接部或焊接连接部。更具体地，粘合连接部的较高的弹性导致焊接连接部的机械卸载（Entlastung），从而可以在焊接连接部内防止与热膨胀相关的开裂。特别地，可以规定：导电的粘合连接部由热固性的粘合剂形成。由此能够将粘合连接部的固化与焊接过程热耦合。因此，例如可以规定：固化温度在焊接连接部的熔融温度以下，并且粘合剂在固化的状态下在此期间能够无损坏地被加热至少直至焊接连接部的熔融温度，尤其是到250℃的温度。术语“能够无损坏地被加热”在此系指一过程，在该过程中，粘合连接部的机械特性、热特性和电特性在固化—该固化在250℃的温度以下进行—后，尽管在此期间加热到250℃也保持不变。在此期间加热的持续时间通常为几秒钟。作为热固性粘合剂的替代，也可以设置UV固化的粘合连接部。此外，可以规定：焊接连接部由焊接材料形成，而粘合连接部由粘合材料形成，其中所述材料在热处理之前具有类似的机械特性，如流动性、粘度或填料的颗粒大小，或者其中，所述材料在热处理之前分别在其流动性、粘度和/或填料的颗粒大小方面如此构造，使得抵抗放置于相应材料上的平坦接触面下沉的相应阻力处于相应其他材料的±50％、优选±20％、特别优选±10％的范围内。另外，可以规定：在电子元件和印刷电路板之间布置至少一个间隔垫片构件，该间隔垫片构件用于确定电子元件和印刷电路板之间的间距。以这种方式，可以防止在相对于印刷电路板的法线方向上的错误定位，所述错误定位可能在连接部固化之前引起，要不然可能例如由于电子元件的浮动或由于电子元件的不同粘度和下沉引起。为了确保粘合连接部具有足够高的导电性，可以规定：所述导电的粘合连接部由导电的粘合剂形成，该导电的粘合剂具有小于2mΩcm的电阻率。作为用于制备粘合连接部的粘合材料，可以考虑各种粘合剂。原则上，也可以设置烧结粘合剂，该烧结粘合剂例如包含金属元素方面的纳米颗粒，其由于其低的熔融温度在对于焊接过程所需的温度情况下熔融，并且因此引起粘合连接部的改善的导电性和导热性。原则上，导电的粘合剂可以包括所有的粘合材料，所述粘合材料通过银、铜或其他金属颗粒、石墨烯、石墨或碳获得导电性。术语“粘合剂”在此也包括在低温下部分烧结纳米级金属颗粒的介质。此外，可以规定：至少一个电子元件是LED。特别地，可以规定：电子元件具有在热方面紧贴着所述电子元件的热源的热接触面，其中，印刷电路板具有与之相应的热接触面，其中用于从电子元件朝向印刷电路板热传递的接触面借助于焊接连接部彼此连接。所述热接触面可以是被设置用于传导热的附加的接触面或者是现有的电接触面。有利地，可以规定：至少两个接触面对之一在电子元件的运行中具有较小的热负载，其中，热负载较小的接触面对借助于粘合连接部电连接。例如，对于具有发光面的LED，更靠近发光面的接触会受到更大的热负载。该接触可以例如设置有焊接连接部，该焊接连接部确保了特别好的热传导。剩余的接触又可以利用粘合连接部来实现，以能够实现LED的热膨胀并且尽管如此仍实现合适的电连接。本技术还涉及一种具有至少一个根据本技术的电路布置的照明装置。此外，本技术涉及一种前照灯、特别是机动车辆前照灯，其包括根据本技术的电路布置和/或根据本技术的照明装置。附图说明下面借助于在附图中示出的示例性的且非限制性的实施方式来详述本技术。其中：图1示出了本技术的示意图。具体实施方式在以下附图中，除非另有说明，否则相同的附图标记表示相同的特征。图1示出了电路布置1，其包括印刷电路板2和至少一个固定在印刷电路板1上的电子元件3。该电子元件3在当前的实例中被设计为SMD-LED并且具有两个电的部件接触面，即第一部件接触面3'和第二部件接触面3''。所述印刷电路板2具有至少两个与所述部件接触面3'和3''对应的印刷电路板接触面，即第一印刷电路板接触面2'和第二印刷电路板接触面2''。第一部件接触面3'与第一印刷电路板接触面2'形成第一接触面对4'，并且第二部件接触面3''与第二印刷电路板接触面2''形成第二接触面对4''。第一接触面对4'的接触面2'和3'借助于导电的焊接连接部5'彼此连接。第二接触面对4''的接触面2''和3''借助于导电的粘合连接部5''彼此连接。如此选择连接部5'和5''的布置，使得被分配低的热负载的那个接触面被构造为粘合连接部。在当前的情况下，热负载来自LED的光学有效面3a，该光学有效面被设计用于反射光并且在该光学有效面中出现热损失。这些热损失一方面被直接排放给LED的环境，并且另一方面经由焊接连接部5'以及粘合连接部5''被引入到印刷电路板的接触面2'、2''中，通过该接触面将热量分配在印刷电路板内。热量在印刷电路板2内的分配能够沿着印制导线和/或其他热传递路径在印刷电路板2内进行。此外，在此要指出的是，可以通过下述方式得到焊接连接部：例如借助于蜡纸印刷（Schablonendruck）或模版印刷（Stencildruck）将焊膏施加到承载板接触面2'上，且然后通过加热使所述焊膏熔化。而承载板接触面2''可本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路布置（1），包括：/n - 印刷电路板（2），和/n - 固定在所述印刷电路板（2）上的至少一个电子元件（3），/n其中，所述电子元件（3）被设计为SMD部件并且具有至少一个电的第一部件接触面（3'）和至少一个电的第二部件接触面（3''），并且所述印刷电路板（2）具有至少一个与所述第一部件接触面（3'）对应的第一印刷电路板接触面（2'）和至少一个与所述第二部件接触面（3''）对应的第二印刷电路板接触面（2''），从而形成至少一个第一接触面对（4'）和至少一个第二接触面对（4''），其中第一接触面对（4'）由一第一部件接触面（3'）和一对应的第一印刷电路板接触面（2'）形成，并且第二接触面对（4''）由一第二部件接触面（3''）和一对应的第二印刷电路板接触面（2''）形成，其特征在于，至少两个所述接触面对中的第一接触面对具有焊接连接部（5'），利用该焊接连接部将第一接触面对（4'）的第一印刷电路板接触面（2'）与第一部件接触面（3'）彼此连接，并且至少两个所述接触面对中的第二接触面对具有导电的粘合连接部（5''），利用该粘合连接部将所述第二接触面对（4''）的第二印刷电路板接触面（2''）与第二部件接触面（3''）彼此连接。/n...

【技术特征摘要】
20180105 EP 18150426.71.一种电路布置（1），包括：
-印刷电路板（2），和
-固定在所述印刷电路板（2）上的至少一个电子元件（3），
其中，所述电子元件（3）被设计为SMD部件并且具有至少一个电的第一部件接触面（3'）和至少一个电的第二部件接触面（3''），并且所述印刷电路板（2）具有至少一个与所述第一部件接触面（3'）对应的第一印刷电路板接触面（2'）和至少一个与所述第二部件接触面（3''）对应的第二印刷电路板接触面（2''），从而形成至少一个第一接触面对（4'）和至少一个第二接触面对（4''），其中第一接触面对（4'）由一第一部件接触面（3'）和一对应的第一印刷电路板接触面（2'）形成，并且第二接触面对（4''）由一第二部件接触面（3''）和一对应的第二印刷电路板接触面（2''）形成，其特征在于，至少两个所述接触面对中的第一接触面对具有焊接连接部（5'），利用该焊接连接部将第一接触面对（4'）的第一印刷电路板接触面（2'）与第一部件接触面（3'）彼此连接，并且至少两个所述接触面对中的第二接触面对具有导电的粘合连接部（5''），利用该粘合连接部将所述第二接触面对（4''）的第二印刷电路板接触面（2''）与第二部件接触面（3''）彼此连接。


2.根据权利要求1所述的电路布置（1），其中，所述导电的粘合连接部（5''）通过热固性的粘合剂形成。


3.根据权利要求2所述的电路布置（1），其中，固化温度在焊接连接部（5'）的熔融温度以下，并且粘合剂在固化的状态下在此期间能够无损坏地至少被加热直至焊接连接部（5'）的熔融温度。


4.根据权利要求1至3中任一项所述的电路布置（1），其中，所述焊接连接部（5'）由焊接材料形成，而所述粘合连接部（5''）由粘合材料形成，其中这些材料在热处理之前分别在其流动性、粘度和/或填料的颗粒大小方面如此构造，使得抵抗置于相应材料上的平坦接触面下沉的该相应材料的阻力处于相应其他材料的阻力的±50％的范围内。


5.根据前述权利要求1至3中任一项所述的电路布置（1），其中，在所述电子元件（3）和所...

【专利技术属性】
技术研发人员：D基斯林格，E埃德林格，G科伦，A艾默瑞奇，
申请(专利权)人：ZKW集团有限责任公司，
类型：新型
国别省市：奥地利;AT