一种应用于电子产品加工的自动焊锡设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种应用于电子产品加工的自动焊锡设备，包括固定板体、伺服电机、压力传感器和温度传感器，所述固定板体的外侧设置有显示单元，且显示单元的底部设置有控制器，所述固定板体的中间位置安装有伺服电机，且伺服电机的底部通过丝杆连接有滑板，所述滑板的底部固定有焊接组件，且焊接组件上设置有绝缘隔热板，所述焊接组件的边侧设置有压力传感器，且焊接组件的底部安装有加热头，所述固定板体的底部固定有底板，且底板的上方设置有置物板，所述送锡单元的内部设置有第一齿轮，且第一齿轮的边侧连接有连接板。该应用于电子产品加工的自动焊锡设备，在焊锡的过程中，便于对加热单元的位置进行调节，提高了产品的加工质量。

An automatic soldering equipment for electronic products processing

【技术实现步骤摘要】
一种应用于电子产品加工的自动焊锡设备
本技术涉及电子产品加工
，具体为一种应用于电子产品加工的自动焊锡设备。
技术介绍
电子产品在加工的过程中需要进行锡焊，部分电子产品需在小空间范围内进行两个部件焊锡连接且不能受到大太的压力，常规设备用气缸驱动焊接压头升降进行焊锡压接，然而现有的锡焊设备存在以下问题：传统的软铜导电体线与焊接单元、压力传感器不整体连接，每当运动时软铜导电体线都会因为运动附加重力导致了压力传感器的压力值产生误差影响；锡焊的过程中，靠机械方式限制下压位置，压得太松无法保证加热头与产品良好的接触，影响焊锡质量，压得太紧可能导致产品压坏，并且不便于对加热头的位置进行自动调节，增加了产品的加工成本，影响产品的效率；针对上述问题，急需在原有电子产品焊锡设备的基础上进行创新设计。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种应用于电子产品加工的自动焊锡设备，以解决上述
技术介绍
中提出现有的电子产品焊锡设备，产品在焊锡的过程中容易出现损坏的情况，影响焊锡效率的问题。为实现上述目的，本技术提供如下本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种应用于电子产品加工的自动焊锡设备，包括固定板体（1）、伺服电机（4）、压力传感器（9）和温度传感器（20），其特征在于：所述固定板体（1）的外侧设置有显示单元（3），且显示单元（3）的底部设置有控制器（2），同时显示单元（3）的中间位置通过导线（16）与固定板体（1）相互连接，所述固定板体（1）的中间位置安装有伺服电机（4），且伺服电机（4）的底部通过丝杆（5）连接有滑板（6），同时滑板（6）的外侧设置有软铜导电体（7），所述滑板（6）的底部固定有焊接组件（15），且焊接组件（15）上设置有绝缘隔热板（17），所述焊接组件（15）的边侧设置有压力传感器（9），且焊接组件（15）的底部安...

【技术特征摘要】
1.一种应用于电子产品加工的自动焊锡设备，包括固定板体（1）、伺服电机（4）、压力传感器（9）和温度传感器（20），其特征在于：所述固定板体（1）的外侧设置有显示单元（3），且显示单元（3）的底部设置有控制器（2），同时显示单元（3）的中间位置通过导线（16）与固定板体（1）相互连接，所述固定板体（1）的中间位置安装有伺服电机（4），且伺服电机（4）的底部通过丝杆（5）连接有滑板（6），同时滑板（6）的外侧设置有软铜导电体（7），所述滑板（6）的底部固定有焊接组件（15），且焊接组件（15）上设置有绝缘隔热板（17），所述焊接组件（15）的边侧设置有压力传感器（9），且焊接组件（15）的底部安装有加热头（8），同时加热头（8）的中间位置设置有温度传感器（20），所述固定板体（1）的底部固定有底板（10），且底板（10）的上方设置有置物板（11），同时置物板（11）的外侧安装有送锡单元（12），所述送锡单元（12）的内部设置有第一齿轮（13），且第一齿轮（13）的边侧连接有连接板（14），所述送锡单元（12）的内部设置有第二齿轮（18），且第二齿轮（18）的边侧安装有锡丝本体（19）。


2.根据权利要求1所述的一种应用于电子产品加工的自动焊锡设备，其特征在于：所述滑板（6）关于固定板...

【专利技术属性】
技术研发人员：冀清烈，
申请(专利权)人：冀清烈，
类型：新型
国别省市：陕西;61