本发明专利技术涉及半导体领域，尤其是一种半导体器件拆卸工具，包括机架以及设置于所述机架的操作腔，所述操作腔内可滑动的设置有设置有滑动架以及位于所述滑动架下方的固定架，所述操作腔右侧端壁内设置有带动所述固定架移动夹持电路板的的顶推装置，所述操作腔内设置有顶压腔，所述顶压腔底壁内设置有上下贯通的第一滑动孔，所述第一滑动孔内可滑动的设置有第一滑动杆，本发明专利技术提供的一种半导体器件拆卸工具，能够快速进行半导体器件的拆卸，设备能够免去手工拆卸时的双面操作，同时减少了拆卸半导体器件时导致的电路板损坏问题，更加方便便捷。
A disassembly tool for semiconductor devices
【技术实现步骤摘要】
一种半导体器件拆卸工具
本专利技术涉及半导体领域，尤其是一种半导体器件拆卸工具。
技术介绍
当电路板上焊接的半导体器件损坏是，直接更换电路板显然比较昂贵，但是手工拆卸半导体时，需要对半导体引脚焊锡逐个去除的同时，还需要拔出半导体，单人操作十分麻烦，稍不留神就造成电路板损坏，得不偿失，因此有必要设置一种半导体器件拆卸工具改善上述问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种半导体器件拆卸工具，能够克服现有技术的上述缺陷，从而提高设备的实用性。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：本专利技术的一种半导体器件拆卸工具，包括机架以及设置于所述机架的操作腔，所述操作腔内可滑动的设置有设置有滑动架以及位于所述滑动架下方的固定架，所述操作腔右侧端壁内设置有带动所述固定架移动夹持电路板的的顶推装置，所述操作腔内设置有顶压腔，所述顶压腔底壁内设置有上下贯通的第一滑动孔，所述第一滑动孔内可滑动的设置有第一滑动杆，所述第一滑动杆底部末端固定设置有支撑块，所述支撑块内设置有转动腔，所述转动腔内可转动的设置有第一转轴，所述第一转轴前后两侧末端伸出所述支撑块外部且末端固定设置有摆动杆，所述摆动杆内设置有开口向下的第二滑动孔，所述第二滑动孔内可滑动的设置有第二滑动杆，所述第二滑动杆与所述第二滑动孔顶壁间设置有第一弹簧，所述第二滑动孔顶部末端设置有第一电磁铁，前后两个所述第二滑动杆之间固定设置有卡块，当所述顶压腔内设置的夹持装置带动所述支撑块下移，从而带动所述转动腔内滑动设置的齿条与需要拆卸的半导体抵接时上移，从而带动左右两个所述第一转轴外表面固定设置的第一齿轮反向转动，从而带动所述卡块反向转动插入需要拆卸的半导体下方，从而将半导体上升拉动，所述操作腔底壁内设置有开口向上的第一滑动腔，所述第一滑动腔内可滑动的设置有可与所述滑动架同步移动的第一滑动块，当所述滑动架移动至电路板上焊接的半导体上方时，所述第一滑动块同步移动至半导体下方，所述第一滑动块内设置的热风机开启对焊接电路板的焊锡加热，此时半导体在卡块作用下上移移出电路板，从而实现半导体的拆卸。进一步地，所述顶推装置包括所述操作腔右侧端壁内设置有动力腔，所述动力腔内可转动的设置有转动筒，所述转动筒内设置有左右贯通的第一螺纹孔，所述第一螺纹孔内螺纹连接有与所述固定架固定连接的第一螺纹杆，所述固定架左侧端壁内设置有开口向左的凹槽，所述卡块内可滑动的设置有支撑板，所述支撑板与所述凹槽右侧端壁间设置有第二弹簧，所述支撑板左侧端壁内设置有与所述操作腔左侧端壁内设置的第一卡槽对齐的第二卡槽。进一步地，所述滑动架内设置有前后对称的第二螺纹孔，所述第二螺纹孔内螺纹连接有第二螺纹杆，所述第二螺纹杆左侧末端伸入所述操作腔左侧端壁内设置的皮带腔内且末端固定设置有第一带轮，所述第一滑动块内设置有左右贯通的第三螺纹孔，所述第三螺纹孔内螺纹连接有第三螺纹杆，所述第三螺纹杆左侧末端伸入所述皮带腔内且左侧末端与所述皮带腔左侧端壁内固定设置的第一电机动力连接，所述皮带腔内的所述第三螺纹杆外表面固定设置有第二带轮，所述第二带轮与前后两个所述第一带轮之间由皮带传动配合连接。进一步地，所述夹持装置包括所述第一滑动杆内设置的开口向下的第三滑动孔，所述齿条滑动设置于所述第三滑动孔内且与所述第三滑动孔顶壁间弹性设置有第三弹簧，所述第三滑动孔顶壁内设置有第二电磁铁，所述第一滑动杆顶部末端与所述顶压腔内滑动设置的顶压板固定连接，所述顶压板与所述顶压腔底壁间设置有环绕所述第一滑动杆的第四弹簧，所述顶压腔内可转动的设置有花键套，所述花键套外表面固定设置有用于顶压所述顶压板下移的凸轮，所述花键套内设置有左右贯通的花键孔，所述花键孔内花键连接有花键轴，所述花键轴右侧末端伸入所述动力腔内且末端固定设置有第二齿轮，所述顶压腔左右端壁内设置有与所述第二电磁铁以及所述第一电磁铁电联的感应开关。进一步地，所述动力腔右侧端壁内设置有开口向左的第二滑动腔，所述第二滑动腔内可滑动的设置有第二滑动块，所述第二滑动块左侧端壁内固定设置有第二电机，所述第二电机输出轴末端固定设置有与所述第三齿轮啮合的第四齿轮，所述第二滑动腔顶壁内设置有开口向下的第四滑动孔，所述第四滑动孔内可滑动的设置有与所述第二滑动块固定连接的第三滑动杆，所述第二滑动块与所述第二滑动腔顶壁间设置有第五弹簧，所述操作腔右侧端壁内设置有贯穿所述第四滑动孔的第五滑动孔，所述第五滑动孔内可滑动的设置有第五滑动杆，所述第五滑动孔顶壁内设置有带动所述第五滑动杆复位的复位装置。本专利技术的有益效果：本专利技术提供的一种半导体器件拆卸工具，能够快速进行半导体器件的拆卸，设备能够免去手工拆卸时的双面操作，同时减少了拆卸半导体器件时导致的电路板损坏问题，更加方便便捷。附图说明为了更清楚地说明专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。下面结合附图和实施例对本专利技术进一步说明。图1是本专利技术的一种半导体器件拆卸工具整体结构示意图。图2是图1中A-A的结构示意图。图3是图2中B的放大结构示意图。图4是图1中C的放大结构示意图。图5是图1中D-D的结构示意图。具体实施方式下面结合图1-5对本专利技术进行详细说明，其中，为叙述方便，现对下文所说的方位规定如下：下文所说的上下左右前后方向与图1本身投影关系的上下左右前后方向一致。结合附图1-5所述的一种半导体器件拆卸工具，包括机架10以及设置于所述机架10的操作腔11，所述操作腔11内可滑动的设置有设置有滑动架48以及位于所述滑动架48下方的固定架65，所述操作腔11右侧端壁内设置有带动所述固定架65移动夹持电路板的的顶推装置99，所述操作腔11内设置有顶压腔43，所述顶压腔43底壁内设置有上下贯通的第一滑动孔42，所述第一滑动孔42内可滑动的设置有第一滑动杆38，所述第一滑动杆38底部末端固定设置有支撑块57，所述支撑块57内设置有转动腔56，所述转动腔56内可转动的设置有第一转轴55，所述第一转轴55前后两侧末端伸出所述支撑块57外部且末端固定设置有摆动杆49，所述摆动杆49内设置有开口向下的第二滑动孔51，所述第二滑动孔51内可滑动的设置有第二滑动杆53，所述第二滑动杆53与所述第二滑动孔51顶壁间设置有第一弹簧52，所述第二滑动孔51顶部末端设置有第一电磁铁50，前后两个所述第二滑动杆53之间固定设置有卡块54，当所述顶压腔43内设置的夹持装置98带动所述支撑块57下移，从而带动所述转动腔56内滑动设置的齿条69与需要拆卸的半导体抵接时上移，从而带动左右两个所述第一转轴55外表面固定设置的第一齿轮17反向转动，从而带动所述卡块54反向转动插入需要拆卸的半导体下方，从而将半导体上升拉动，所述操作腔11底壁内设置有开口向上的第一滑动腔15，所述第一滑动腔15内可滑动的设置有可与所述滑本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种半导体器件拆卸工具，包括机架以及设置于所述机架的操作腔，其特征在于：所述操作腔内可滑动的设置有设置有滑动架以及位于所述滑动架下方的固定架，所述操作腔右侧端壁内设置有带动所述固定架移动夹持电路板的的顶推装置，所述操作腔内设置有顶压腔，所述顶压腔底壁内设置有上下贯通的第一滑动孔，所述第一滑动孔内可滑动的设置有第一滑动杆，所述第一滑动杆底部末端固定设置有支撑块，所述支撑块内设置有转动腔，所述转动腔内可转动的设置有第一转轴，所述第一转轴前后两侧末端伸出所述支撑块外部且末端固定设置有摆动杆，所述摆动杆内设置有开口向下的第二滑动孔，所述第二滑动孔内可滑动的设置有第二滑动杆，所述第二滑动杆与所述第二滑动孔顶壁间设置有第一弹簧，所述第二滑动孔顶部末端设置有第一电磁铁，前后两个所述第二滑动杆之间固定设置有卡块，当所顶压腔内设置的夹持装置带动所述支撑块下移，从而带动所述转动腔内滑动设置的齿条与需要拆卸的半导体抵接时上移，从而带动左右两个所述第一转轴外表面固定设置的第一齿轮反向转动，从而带动所述卡块反向转动插入需要拆卸的半导体下方，从而将半导体上升拉动，所述操作腔底壁内设置有开口向上的第一滑动腔，所述第一滑动腔内可滑动的设置有可与所述滑动架同步移动的第一滑动块，当所述滑动架移动至电路板上焊接的半导体上方时，所述第一滑动块同步移动至半导体下方，所述第一滑动块内设置的热风机开启对焊接电路板的焊锡加热，此时半导体在卡块作用下上移移出电路板，从而实现半导体的拆卸。/n...
【技术特征摘要】
1.一种半导体器件拆卸工具，包括机架以及设置于所述机架的操作腔，其特征在于：所述操作腔内可滑动的设置有设置有滑动架以及位于所述滑动架下方的固定架，所述操作腔右侧端壁内设置有带动所述固定架移动夹持电路板的的顶推装置，所述操作腔内设置有顶压腔，所述顶压腔底壁内设置有上下贯通的第一滑动孔，所述第一滑动孔内可滑动的设置有第一滑动杆，所述第一滑动杆底部末端固定设置有支撑块，所述支撑块内设置有转动腔，所述转动腔内可转动的设置有第一转轴，所述第一转轴前后两侧末端伸出所述支撑块外部且末端固定设置有摆动杆，所述摆动杆内设置有开口向下的第二滑动孔，所述第二滑动孔内可滑动的设置有第二滑动杆，所述第二滑动杆与所述第二滑动孔顶壁间设置有第一弹簧，所述第二滑动孔顶部末端设置有第一电磁铁，前后两个所述第二滑动杆之间固定设置有卡块，当所顶压腔内设置的夹持装置带动所述支撑块下移，从而带动所述转动腔内滑动设置的齿条与需要拆卸的半导体抵接时上移，从而带动左右两个所述第一转轴外表面固定设置的第一齿轮反向转动，从而带动所述卡块反向转动插入需要拆卸的半导体下方，从而将半导体上升拉动，所述操作腔底壁内设置有开口向上的第一滑动腔，所述第一滑动腔内可滑动的设置有可与所述滑动架同步移动的第一滑动块，当所述滑动架移动至电路板上焊接的半导体上方时，所述第一滑动块同步移动至半导体下方，所述第一滑动块内设置的热风机开启对焊接电路板的焊锡加热，此时半导体在卡块作用下上移移出电路板，从而实现半导体的拆卸。
2.如权利要求1所述一种半导体器件拆卸工具，其特征在于：所述顶推装置包括所述操作腔右侧端壁内设置有动力腔，所述动力腔内可转动的设置有转动筒，所述转动筒内设置有左右贯通的第一螺纹孔，所述第一螺纹孔内螺纹连接有与所述固定架固定连接的第一螺纹杆，所述固定架左侧端壁内设置有开口向左的凹槽，所述卡块内可滑动的设置有支撑板，所述支撑板与所述凹槽右侧端壁间设置有第二弹簧，所述支撑板左侧端壁内设置有与所述操作腔左侧端壁内设置的第一卡槽对齐的第二卡槽。
3.如权利要求1所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：张海朋，
申请(专利权)人：青田林心半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33
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