芯片切割的方法和芯片技术

本申请提供一种芯片切割的方法和芯片，能够避免芯片在切割过程中产生边缘毛刺。所述方法包括：在待切割的多个芯片上制作金属镀层；在具有金属镀层的所述多个芯片中相邻两排芯片之间的区域，制作多个缓冲槽；基于所述多个缓冲槽所在的区域，在所述两排芯片之间制作切割道；利用切割工具沿所述切割道，进行芯片切割。

【技术实现步骤摘要】
芯片切割的方法和芯片
本申请实施例涉及芯片
，并且更具体地，涉及一种芯片切割的方法和芯片。
技术介绍
为了解决芯片顶部的散热问题，通常在芯片背面制作金属镀层(BacksideMetallization，BSM)，从而通过该金属镀层实现散热。但是，该金属镀层可能导致芯片在切割过程中产生边缘毛刺，从而引起芯片管脚(pin)之间的短路，甚至可能导致芯片烧毁。
技术实现思路
本申请实施例提供一种芯片切割的方法和芯片，能够避免芯片在切割过程中产生边缘毛刺。第一方面，提供了一种芯片切割的方法，包括：在待切割的多个芯片上制作金属镀层；在具有金属镀层的所述多个芯片中相邻两排芯片之间的区域，制作多个缓冲槽；基于所述多个缓冲槽所在的区域，在所述两排芯片之间制作切割道；利用切割工具沿所述切割道，进行芯片切割。在一种可能的实现方式中，所述切割道位于所述多个缓冲槽所在的区域。在一种可能的实现方式中，所述缓冲槽平行于每排芯片中的芯片排列方向。在一种可能的实现方式中，所述缓冲槽的宽度小于所述切割道的宽度。在一本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片切割的方法，其特征在于，所述方法包括：/n在待切割的多个芯片上制作金属镀层；/n在具有金属镀层的所述多个芯片中相邻两排芯片之间的区域，制作多个缓冲槽；/n基于所述多个缓冲槽所在的区域，在所述两排芯片之间制作切割道；/n利用切割工具沿所述切割道，进行芯片切割。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片切割的方法，其特征在于，所述方法包括：
在待切割的多个芯片上制作金属镀层；
在具有金属镀层的所述多个芯片中相邻两排芯片之间的区域，制作多个缓冲槽；
基于所述多个缓冲槽所在的区域，在所述两排芯片之间制作切割道；
利用切割工具沿所述切割道，进行芯片切割。


2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述切割道位于所述多个缓冲槽所在的区域。


3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述缓冲槽平行于每排芯片中的芯片排列方向。


4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述缓冲槽的宽度小于所述切割道的宽度。


5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在具有金属镀层的所述多个芯片中相邻两排芯片之间的区域，制作多个缓冲槽，包括：
利用激光在相邻的所述两排芯片之间的区域，制作所述多个缓冲槽。


6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基于所述多个缓冲槽所在的区域，在所述两排芯片之间制作切割道，包括：
基于所述多个缓冲槽所在的区域，利用激光在所述两排芯片之间制作所述切割道。


7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述多个缓冲槽等间隔分布。


8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述间隔位于15微米至25微米之间。


9.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述多个缓冲槽非等间隔分布。


10.根据权利要求9所述的方法，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹流圣，周涛，孙永刚，苏丹，
申请(专利权)人：北京比特大陆科技有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11