Representative embodiments provide techniques and systems for processing integrated circuit (IC) grains. Grains prepared for tight surface bonding (to other grains, to substrate, to another surface, etc.) may be treated with a minimum treatment to prevent contamination of the surfaces or edges of those grains. These techniques include processing the grains when they are on a cutting sheet or other device processing film or surface. The system includes integral cleaning components configured to perform multiple cleaning procedures at the same time.
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】晶粒处理优先权主张及相关申请案的交叉参考本申请案在35U.S.C.§119(e)(1)下主张2018年3月26日申请的美国专利申请案第15/936,075号及2017年4月21日申请的美国临时申请案第62/488,340号以及2017年9月27日申请的美国临时申请案第62/563,847号的权益，该些申请案特此以引用的方式并入。
以下描述是关于集成电路(“IC”)的处理。更具体而言，以下描述是关于用于处理IC晶粒的装置及技术。
技术介绍
对于诸如整合式芯片及晶粒的微电子组件的更紧凑实体配置的需要随着携带型电子装置的快速发展、物联网的扩展、纳米级整合、亚波长光学整合等等已变得愈发强烈。仅作为实例，装置通常被称作整合具有大功率数据处理器的蜂巢式电话、内存及诸如全球定位系统接收器的辅助装置、电子摄影机及局域网络连接件以及高分辨率显示器及相关联图像处理芯片的功能的“智能电话”。此等装置可提供诸如以下各者的功能：完整因特网连接性，包括全分辨率视讯的娱乐、导航、电子银行、传感器、内存、微处理器、保健电子件、自动电子件等等，全部均在袖珍装置中实现。复杂的携带型装置需要将众多芯片及晶粒封装至较小空间中。微电子组件常常包含诸如砷化硅或砷化镓或其他的半导体材料的薄平板。芯片及晶粒通常经设置为个别预封装单元。在一些单元设计中，将晶粒安装至基板或芯片载体，随后将该基板或芯片载体安装于电路面板(诸如印刷电路板(printedcircuitboard；PCB))上。晶粒可经设置于便于在制造期间及在将晶粒安装于外部基板上期...
【技术保护点】
1.一种形成微电子组装件的方法，其包含：/n在基板的一个或两个表面上提供保护层；/n将所述基板固定至载体上；/n将所述基板单一化成固定至所述载体的一定数量的晶粒；/n当所述些晶粒固定至所述载体时处理所述晶粒的至少一第一表面；/n围绕第一晶粒的周边切割所述载体，所述切割形成固定至所述第一晶粒的第二表面的所述载体的一部分；/n当所述载体的所述部分固定至所述第一晶粒的所述第二表面时自所述一定数量的晶粒移除所述第一晶粒；以及/n将所述第一晶粒附接至基板的经制备表面，所述第一晶粒的所述第一表面附接至所述基板的所述经制备表面。/n
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
【国外来华专利技术】20170421 US 62/488,340;20170927 US 62/563,847;20181.一种形成微电子组装件的方法，其包含：
在基板的一个或两个表面上提供保护层；
将所述基板固定至载体上；
将所述基板单一化成固定至所述载体的一定数量的晶粒；
当所述些晶粒固定至所述载体时处理所述晶粒的至少一第一表面；
围绕第一晶粒的周边切割所述载体，所述切割形成固定至所述第一晶粒的第二表面的所述载体的一部分；
当所述载体的所述部分固定至所述第一晶粒的所述第二表面时自所述一定数量的晶粒移除所述第一晶粒；以及
将所述第一晶粒附接至基板的经制备表面，所述第一晶粒的所述第一表面附接至所述基板的所述经制备表面。
2.如权利要求1所述的方法，其进一步包含：
当所述晶粒固定至所述载体时清洁所述晶粒的至少所述第一表面；
当所述晶粒固定至所述载体时电浆活化所述晶粒的所述第一表面；以及
当所述晶粒固定至所述载体时重新清洁所述晶粒的至少所述第一表面。
3.如权利要求1所述的方法，其进一步包含热处理所述第一晶粒及所述基板以将所述第一晶粒的所述第一表面结合至所述基板的所述经制备表面。
4.如权利要求1所述的方法，其进一步包含：
清洁所述第一晶粒的所述第二表面；
电浆活化所述第一晶粒的所述第二表面；
围绕第二晶粒的周边切割所述载体，所述切割形成固定至所述第二晶粒的第二表面的所述载体的另一部分；
当所述载体的另一部分固定至所述第二晶粒的所述第二表面时自所述一定数量的晶粒移除所述第二晶粒；
将所述第二晶粒的第一表面附接至所述第一晶粒的所述第二表面以形成堆叠式晶粒配置；以及
热处理所述堆叠式晶粒配置。
5.如权利要求1所述的方法，其进一步包含自所述载体冲压一或多个额外晶粒、将所述一或多个额外晶粒附接至所述第二晶粒且附接至每一后续晶粒以形成所述堆叠式晶粒配置。
6.如权利要求1所述的方法，其进一步包含拉伸所述载体以在固定至所述载体的所述晶粒之间形成间隙及沿着所述间隙对所述载体进行穿孔。
7.如权利要求6所述的方法，其中所述载体运用光学雷射工具加以穿孔。
8.如权利要求6所述的方法，其进一步包含当所述晶粒固定至所述载体时清洁所述晶粒的一或多个边缘。
9.如权利要求1所述的方法，其进一步包含当所述晶粒固定至所述载体时电浆灰化所述晶粒的所述第一表面。
10.如权利要求1所述的方法，其进一步包含使用真空工具移除所述第一晶粒，其中所述真空工具经配置以附接至固定至所述第一晶粒的所述第二表面的所述载体的所述部分且将所述第一晶粒置放至所述基板的所述经制备表面上而不直接接触所述第一晶粒的表面或边缘。
11.如权利要求1所述的方法，其进一步包含：
通过围绕所述第一晶粒的所述周边切割所述载体而在所述载体中形成开口；
将拾取工具附接至所述载体的所述部分，所述载体的所述部分固定至所述第一晶粒的所述第二表面；以及
通过运用所述拾取工具将所述第一晶粒牵拉通过所述开口或将所述第一晶粒推进通过所述开口而自所述一定数量的晶粒移除所述第一晶粒。
12.如权利要求1所述的方法，其中所述载体包含切割片。
13.一种形成微电子组装件的方法，其包含：
将保护涂层沉积至基板的一个或两个表面上；
将所述基板固定至切割片上；
将所述基板单一化成固定至所述切割片的一定数量的经单一化组件；
当所述经单一化组件固定至所述切割片时清洁所述经单一化组件的第一表面；
将所述经单一化组件暴露至紫外线辐射；
拉伸所述切割片以在固定至所述切割片的所述经单一化组件之间形成或延伸间隙；
当所述经单一化组件固定至所述切割片时清洁来自所述经单一化组件的所述第一表面的所述保护涂层；
当所述经单一化组件固定至所述切割片时电浆灰化所述经单一化组件的所述第一表面；
当所述经单一化组件固定至所述切割片时重新清洁所述经单一化组件的所述第一表面；
当所述经单一化组件固定至所述切割片时电浆活化所述经单一化组件的所述第一表面；
当所述经单一化组件固定至所述切割片时再次清洁所述经单一化组件的所述第一表面；
沿着所述间隙在所述切割片中形成穿孔；
沿着所述切割片中的所述穿孔运用真空工具自所述切割片冲压第一经单一化组件，所述切割片的一部分固定至所述第一经单一化组件的第二表面且保护所述第一经单一化组件的所述第二表面免受所述真空工具影响；
将所述第一经单一化组件置放至经制备基板表面上；
将所述第一经单一化组件附接至所述经制备基板表面，所述第一经单一化组件的所述第一表面附接至所述经制备基板表面；
热处理所述第一经单一化组件及所述经制备基板表面；
清洁所述第一经单一化组件的所述第二表面；
电浆活化所述第一经单一化组件的所述第二表面；
运用所述真空工具自所述切割片冲压第二经单一化组件，所述切割片的另一部分固定至所述第二经单一化组件的第二表面且保护所述第二经单一化组件的所述第二表面免于受所述真空工具影响；
将所述第二经单一化组件的第一表面附接至所述第一经单一化组件的所述第二表面以形成堆叠式微电子配置；以及
热处理所述堆叠式微电子配置。
14.如权利要求13所述的方法，其中所述基板包含晶圆。
15.如权利要求13所述的方法，其中所述经制备基板表面包含晶圆表面或晶粒表面或介电质表面或聚合层或导电层。
16.如权利要求13所述的方法，其中所述经制备基板表面包含插入件的表面、封装的表面、平板的表面、电路的表面或硅或非硅晶圆的表面。
17.如权利要求13所述的方法，其中所述第一经单一化组件及所述经制备基板表面由相同材料组成。
18.如权利要求13所述的方法，其中所述第一经单一化组件及所述经制备基板表面由相异材料组成。
19.如权利要求13所述的方法，其中所述第一经单一化组件的所述第一表面包括可流动互连材料。
20.一种系统，其包含：
超高频音波转换器，其经配置以安置成与待清洁的表面相距预定近程，所述超高频音波转换器经配置以将音波能量施加至所述待清洁的表面；以及
一或多个刷子，其耦接至所述转换器或与所述转换器成一体，所述一或多个刷子经配置以在预定接触压力下与所述待清洁的表面接触，且经配置以在所述超高频音波转换器将所述音波能量施加至所述待清洁的表面时刷洗所述待清洁的表面。
21.如权利要求20所述的系统，其进一步包含耦接至所述刷子中的一或多者的旋转单元，所述旋转单元经配置以在所述超高频音波转换器将所述音波能量施加至所述待清洁的表面时相对于所述待清洁的表面旋转所述一或多个刷子。
22.如权利要求21所述的系统，其中所述旋转单元包含液压旋转单元，其经配置以使用液压流体来旋转所述一或多个刷子。
23.如权利要求20所述的系统，其进一步包含经配置以收纳所述待清洁的表面的旋转转台，所述转台经配置以在所述超高频音波转换器将所述音波能量施加至所述待清洁的表面且所述一或多个刷子刷洗所述待清洁的表面时旋转所述待清洁的表面。
技术研发人员：赛普里恩·艾米卡·乌佐，
申请(专利权)人：英帆萨斯邦德科技有限公司，
类型：发明
国别省市：美国;US
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。