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本申请提供一种芯片切割的方法和芯片，能够避免芯片在切割过程中产生边缘毛刺。所述方法包括：在待切割的多个芯片上制作金属镀层；在具有金属镀层的所述多个芯片中相邻两排芯片之间的区域，制作多个缓冲槽；基于所述多个缓冲槽所在的区域，在所述两排芯片之间...
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