一种晶圆表面涂覆方法、封装方法及真空印刷机技术

本发明专利技术公开了一种晶圆表面涂覆方法，包括如下步骤：当运载有晶圆的晶圆平台达到预设位置时，控制真空泵工作以抽取真空印刷机的腔体内的空气，进而使得腔体内绝对压力值达到第一预设值；控制刮刀装置工作，刮刀装置在行进过程中推动液态树脂前进，以使得液态树脂涂覆在晶圆表面；控制腔体内绝对压力值增大至第二预设值，并控制刮刀装置工作以使得其推动液态树脂返回至初始位置，进而使得液态树脂再次涂覆至晶圆处。本发明专利技术还提供了一种形成芯片六面保护的封装方法和真空印刷机。本发明专利技术的塑封材料印刷方法通过采用两次印刷的方式将液态树脂涂覆于晶圆处，且在第二次涂覆时增大腔体内绝对压力值，使得液态树脂可以更充分的涂覆至晶圆表面以形成全面保护。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆表面涂覆方法、封装方法及真空印刷机
本专利技术涉及半导体封装
，尤其涉及一种晶圆表面涂覆方法、封装方法及真空印刷机。
技术介绍
现有技术提供的晶圆级六面保护封装一般采取固态颗粒状塑封料，通过高温高压的方式塑封；由于其为粉末状塑封料，当采用高温高压的方式进行塑封时，由于粉末状塑封料并不能够完全均匀的铺设在晶圆表面，会导致后期晶圆在合模时裂片，除了上述状况外，采用粉末状塑封料还存在气泡的问题，第一、塑封料由粉末状在经过高温变成液态后，塑封料内部容易产生气孔；第二、在芯片切割道的边角缝隙中，由于没有特殊的压力作用在液态树脂上，边角缝隙中会产生气孔并且不易排出故而容易使得封装后的芯片表面产生气泡；产生气泡容易造成芯片内部的裸露，导致芯片容易受损。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本专利技术的目的之一在于提供一种晶圆表面涂覆方法，其能够极大减少塑封体中的气泡，为芯片提供更为全面的保护。本专利技术的目的之二在于提供一种形成芯片六面保护的封装方法，其能够极大减少塑封体中的的气泡，为芯片提供更为全面的保护。本专利技术的目的之三在于提供真空印刷机，其能够提供在真空条件下对晶圆印刷液态树脂的结构基础。本专利技术的目的之一采用如下技术方案实现：一种晶圆表面涂覆方法，包括如下步骤：抽真空步骤：当运载有晶圆的晶圆平台达到预设位置时，控制真空泵工作以抽取真空印刷机腔体内的空气，进而使得腔体内绝对压力值达到第一预设值；第一印刷步骤：控制刮刀装置工作，刮刀装置在行进过程中推动液态树脂前进，以使得液态树脂涂覆在晶圆表面并填充晶圆上的切割槽；第二印刷步骤：控制真空泵将腔体内气压增大至第二预设值，并控制刮刀装置返回并推动液态树脂，进而使得液态树脂再次涂覆至晶圆表面并填充晶圆上的切割槽。进一步地，所述刮刀装置包括第一刮刀、第一竖向驱动电机、第二刮刀、第二竖向驱动电机、刮刀支架和横向驱动电机；所述第一竖向驱动电机用于驱动第一刮刀在竖直方向上移动，所述第二竖向驱动电机用于驱动第二刮刀在竖直方向上移动，所述第一个刮刀、第一竖向驱动电机、第二刮刀和第二竖向驱动电机均设置在刮刀支架上，所述横向驱动电机用于驱动刮刀装置在横向方向上移动；在第一印刷步骤中控制第一刮刀工作，在第二印刷步骤中控制第二刮刀工作。进一步地，所述第一刮刀为橡胶刮刀，所述第二刮刀为陶瓷刮刀。进一步地，当橡胶刮刀处于工作状态时，所述橡胶刮刀与接触面的压力为0.15～0.25MPa中任意一数值，橡胶刮刀在行进过程中的移动速度范为3～10mm/s中任意一数值；当陶瓷刮刀处于工作状态时，所述陶瓷刮刀与接触面的压力为0.02～0.15MPa中任意一数值；陶瓷刮刀在行进过程中的移动速度为3～10mm/s中任意一数值。进一步地，所述第一预设值为100～200之间任意一数值，所述第二预设值为4000～6000之间任意一数值。进一步地，在第二印刷步骤之后还包括气压恢复步骤：控制腔体内气压恢复至大气压强。本专利技术的目的之二采用如下技术方案实现：一种形成芯片六面保护的封装方法，包括如下步骤：半切割步骤：对经过背面贴膜的晶圆的正面进行半切割以开设沟槽，所述沟槽将芯片一一分割开；真空印刷步骤：采用如本专利技术目的之一中任意一项所述的晶圆表面涂覆方法对晶圆进行真空印刷以使得各个芯片被液态树脂包裹；打磨步骤：对经过真空印刷的晶圆进行打磨处理；贴膜步骤：在经过打磨处理后的晶圆背面形成保护膜；全切割步骤：对所述晶圆进行全切割以使得每个被密封的芯片分离成单个封装件。进一步地，所述打磨处理包括正面打磨和背面打磨；所述正面打磨具体为，对晶圆正面表面进行研磨减薄直至芯片的电极表面露出；所述背面打磨具体为，对经过真空印刷的晶圆的背面表面进行研磨减薄，使得填充在沟槽中的环氧树脂露出。进一步地，在真空印刷步骤之后打磨步骤之前还包括固化步骤：将经过真空印刷的晶圆放置于烘烤箱中进行固化处理，所述固化处理为在预设温度范围内烘烤预设时间，所述预设温度范围为130-150摄氏度，所述预设时间为2-3小时。本专利技术的目的之三采用如下技术方案实现：一种真空印刷机，包括印刷机箱体、真空泵、刮刀装置、支撑平台、晶圆运载平台和控制器，所述支撑平台用于支撑钢网，所述真空泵、刮刀装置、晶圆运载平台均与控制器电性连接，所述印刷机箱体上设置有通道门，当装载好晶圆时，晶圆运载平台运载晶圆进入印刷机箱体内，所述控制器用于执行如本专利技术目的之一中所述的塑封材料印刷方法。进一步地，还包括与控制器电性连接的晶圆识别摄像头和钢网识别摄像头，所述晶圆识别摄像头用于识别晶圆尺寸，所述钢网识别摄像头用于识别钢网尺寸；当检测到晶圆尺寸与钢网尺寸不匹配时，则控制发出报警。进一步地，还包括与控制器电性连接的位置识别摄像头和报警装置，所述位置识别摄像头用于识别确认晶圆与钢网是否匹配，当不匹配时，控制报警装置发出报警。进一步地，还包括与控制器电性连接的钢网清洁单元，所述钢网清洁单元用于对钢网进行清洁。进一步地，所述刮刀装置包括第一刮刀、第一竖向驱动电机、第二刮刀、第二竖向驱动电机、刮刀支架和横向驱动电机；所述第一竖向驱动电机、第二竖向驱动电机和横向驱动电机均与控制器电性连接；所述第一竖向驱动电机用于驱动第一刮刀在竖直方向上移动，所述第二竖向驱动电机用于驱动第二刮刀在竖直方向上移动，所述横向驱动电机用于驱动刮刀装置在横向方向上移动；在第一印刷步骤中控制第一刮刀工作，在第二印刷步骤中控制第二刮刀工作。进一步地，所述第一刮刀为橡胶刮刀，所述第二刮刀为陶瓷刮刀。进一步地，所述橡胶刮刀的截面宽度由下至上依次递增直至增大到第一宽度；所述橡胶刮刀的截面宽度由下至上依次递增直至增大到第二宽度。进一步地，所述橡胶刮刀的截面宽度由下至上依次递增直至增大到第一宽度，并以第一宽度向上延伸；所述陶瓷刮刀的截面宽度由下至上依次递增直至增大到第二宽度，并以第二宽度向上延伸。进一步地，所述橡胶刮刀和所述陶瓷刮刀的截面形状均为直角梯形。进一步地，所述橡胶刮刀的截面宽度具有一定的初始值。相比现有技术，本专利技术的有益效果在于：本专利技术的塑封材料印刷方法通过采用两次印刷的方式将液态树脂涂覆于晶圆处，且在第二次涂覆时增大腔体内绝对压力值，使得液态树脂可以更充分的涂覆至晶圆表面以形成全面保护。附图说明图1为实施例一的塑封材料印刷方法的流程图；图2为实施例一中的印刷过程的结构示意图；图3为实施例二的形成芯片六面保护的封装方法的流程图；图4为实施例二的形成芯片六面保护的封装方法的具体流程图；图5为实施例三的真空印刷机的结构示意图；图6为实施例三中的刮刀装置的结构示意图；图7为实施例三中的第一刮刀的截面示意图；图8为实施例三中的第二刮刀的截面示意图；图9为实施例三中的模封后的晶圆的结本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆表面涂覆方法，其特征在于，包括如下步骤：/n抽真空步骤：当运载有晶圆的晶圆平台达到预设位置时，控制真空泵工作以抽取真空印刷机腔体内的空气，进而使得腔体内绝对压力值达到第一预设值；/n第一印刷步骤：控制刮刀装置工作，刮刀装置在行进过程中推动液态树脂前进，以使得液态树脂涂覆在晶圆表面并填充晶圆上的切割槽；/n第二印刷步骤：控制真空泵将腔体内绝对压力值增大至第二预设值，并控制刮刀装置返回并推动液态树脂，进而使得液态树脂再次涂覆至晶圆表面并填充晶圆上的切割槽。/n

【技术特征摘要】
1.一种晶圆表面涂覆方法，其特征在于，包括如下步骤：
抽真空步骤：当运载有晶圆的晶圆平台达到预设位置时，控制真空泵工作以抽取真空印刷机腔体内的空气，进而使得腔体内绝对压力值达到第一预设值；
第一印刷步骤：控制刮刀装置工作，刮刀装置在行进过程中推动液态树脂前进，以使得液态树脂涂覆在晶圆表面并填充晶圆上的切割槽；
第二印刷步骤：控制真空泵将腔体内绝对压力值增大至第二预设值，并控制刮刀装置返回并推动液态树脂，进而使得液态树脂再次涂覆至晶圆表面并填充晶圆上的切割槽。


2.如权利要求1所述的一种晶圆表面涂覆方法，其特征在于，在第二印刷步骤之后还包括气压恢复步骤：控制腔体内气压恢复至大气压强。


3.如权利要求1所述的一种晶圆表面涂覆方法，其特征在于，所述刮刀装置包括第一刮刀、第一竖向驱动电机、第二刮刀、第二竖向驱动电机、刮刀支架和横向驱动电机；
所述第一竖向驱动电机用于驱动第一刮刀在竖直方向上移动，所述第二竖向驱动电机用于驱动第二刮刀在竖直方向上移动，所述第一个刮刀、第一竖向驱动电机、第二刮刀和第二竖向驱动电机均设置在刮刀支架上，所述横向驱动电机用于驱动所述刮刀支架在横向方向上移动；在第一印刷步骤中控制第一刮刀工作，在第二印刷步骤中控制第二刮刀工作。


4.如权利要求3所述的一种晶圆表面涂覆方法，其特征在于，所述第一刮刀为橡胶刮刀，所述第二刮刀为陶瓷刮刀。


5.如权利要求4所述的一种晶圆表面涂覆方法，其特征在于，当橡胶刮刀处于工作状态时，所述橡胶刮刀与接触面的压力为0.15～0.25MPa中任意一数值，橡胶刮刀在行进过程中的移动速度范为3～10mm/s中任意一数值；当陶瓷刮刀处于工作状态时，所述陶瓷刮刀与接触面的压力为0.02～0.15MPa中任意一数值；陶瓷刮刀在行进过程中的移动速度为3～10mm/s中任意一数值。


6.如权利要求1所述的一种晶圆表面涂覆方法，其特征在于，所述第一预设值为100～200之间任意一数值，所述第二预设值为4000～6000之间任意一数值。


7.一种形成芯片六面保护的封装方法，其特征在于，包括如下步骤：
半切割步骤：对经过背面贴膜的晶圆的正面进行半切割以开设沟槽，所述沟槽将芯片一一分割开；
真空印刷步骤：采用如权利要求1-6中任意一项所述的晶圆表面涂覆方法对晶圆进行真空印刷以使得各个芯片被液态树脂包裹；
打磨步骤：对经过真空印刷的晶圆进行打磨处理；
贴膜步骤：在经过打磨处理后的晶圆背面贴膜；
全切割步骤：对所述晶圆进行全切割以使得每个被密封的芯片分离成单个封装件。


8.如权利要求7所述的一种形成芯片六面保护的封装方法，其特征在于，所述打磨处理包括正面打磨和背面打磨；
所述正面打磨具体为，对晶圆正面表面进行研磨减薄直至芯片的电极表面露出；
所述背面打磨具体为，对经过真空印...

【专利技术属性】
技术研发人员：欧俊舟，刘军，袁伟，罗浩维，林英灿，
申请(专利权)人：深圳赛意法微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44