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一种晶圆表面涂覆方法、封装方法及真空印刷机技术
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文档序号:22945515
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本发明公开了一种晶圆表面涂覆方法,包括如下步骤:当运载有晶圆的晶圆平台达到预设位置时,控制真空泵工作以抽取真空印刷机的腔体内的空气,进而使得腔体内绝对压力值达到第一预设值;控制刮刀装置工作,刮刀装置在行进过程中推动液态树脂前进,以使得液态树...
该专利属于深圳赛意法微电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳赛意法微电子有限公司授权不得商用。
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