一种填充胶量确定方法、装置及可读存储介质制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种填充胶量确定方法、装置及可读存储介质，所述方法包括如下步骤：获取预研芯片及已有芯片的点胶信息，根据所述预研芯片及已有芯片的点胶信息确定预研芯片及已有芯片的点胶估计空间；根据所述预研芯片及已有芯片的点胶估计空间和已有芯片的实际点胶量确定预研芯片的点胶量。本发明专利技术实施例根据芯片的点胶信息确定芯片的点胶估计空间，并根据芯片的点胶估计空间和实际点胶量确定预研芯片的点胶量，利用已有成熟工艺数据，定位研发产品的点胶范围，有效减少试验次数，降低时间成本与经济成本。

A method, device and readable storage medium for determining the amount of filling glue

【技术实现步骤摘要】
一种填充胶量确定方法、装置及可读存储介质
本专利技术涉及半导体
，尤其涉及一种填充胶量确定方法、装置及可读存储介质。
技术介绍
红外探测器混成芯片的制备需要将光敏芯片与硅电路芯片进行倒装互连，填充填充胶，进行填充胶固化以提高混成芯片的可靠性，填充胶点在芯片一边，通过毛细效应填充满整个光敏芯片与硅读出电路之间的空隙。红外探测器市场应用广泛，出于市场应用需求，红外探测器光敏芯片存在多种规格，如128×128、640×512、1280×1024等，不同面阵规格、不同像元中心间距，芯片尺寸不同，对填充工艺中对胶量要求不同，新产品的研发往往涉及到新的工艺参数的摸索，由于半导体工艺成本较高，工艺周期长，因此新工艺的开发往往面临巨大的时间成本与经济成本。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种填充胶量确定方法、装置及可读存储介质，用以实现降低时间与经济成本，解决或者部分解决现有技术中存在的新工艺参数的工艺成本较高，工艺周期长的问题。第一方面，本专利技术实施例提供一种填充胶量确定方法，所述方法包括如下步骤：获取预研芯片及已有芯片的点胶信息，根据所述预研芯片及已有芯片的点胶信息确定预研芯片及已有芯片的点胶估计空间；根据所述预研芯片及已有芯片的点胶估计空间和已有芯片的实际点胶量确定预研芯片的点胶量。可选的，所述点胶信息包括：阵列规格、芯片尺寸、铟柱高度、铟柱半径、互连后铟柱高度。可选的，所述获取预研芯片及已有芯片的点胶信息，包括：通过芯片的位置结构计算芯片的互连后铟柱高度。可选的，所述根据所述预研芯片及已有芯片的点胶估计空间和已有芯片的实际点胶量确定预研芯片的点胶量，包括：根据不同规格已有芯片的点胶估计空间和实际点胶量与预研芯片的点胶估计空间进行比例计算确定预研芯片的点胶量范围。可选的，在确定预研芯片的点胶量范围之后，所述方法还包括：根据所述预研芯片的点胶量范围确定预研芯片的最终点胶量。第二方面，本专利技术实施例提供一种填充胶量确定装置，所述装置包括：信息获取模块，用于获取预研芯片和已有芯片的点胶信息；数据处理模块，用于根据所述预研芯片及已有芯片的点胶信息确定预研芯片及已有芯片的点胶估计空间，并根据所述预研芯片及已有芯片的点胶估计空间和已有芯片的实际点胶量确定预研芯片的点胶量。可选的，所述信息获取模块，用于通过芯片的位置结构计算芯片的互连后铟柱高度。可选的，所述数据处理模块，用于根据不同规格已有芯片的点胶估计空间和实际点胶量与预研芯片的点胶估计空间进行比例计算确定预研芯片的点胶量范围。可选的，所述装置还包括：点胶确定模块，用于根据所述预研芯片的点胶量范围确定预研芯片的最终点胶量。第三方面，本专利技术实施例提供一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质上存储有信息传递的实现程序，所述程序被处理器执行时实现如前述的方法的步骤。本专利技术实施例根据芯片的点胶信息确定芯片的点胶估计空间，并根据预研芯片的点胶估计空间和实际成熟芯片的点胶量确定预研芯片的点胶量，利用已有成熟工艺数据，定位研发产品的点胶范围，有效减少试验次数，降低时间成本与经济成本，取得了积极的技术效果。上述说明仅是本专利技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本专利技术的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本专利技术的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本专利技术的具体实施方式。附图说明通过阅读下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本专利技术的限制。而且在整个附图中，用相同的参考符号表示相同的部件。在附图中：图1为本专利技术第一实施例流程图；图2为本专利技术第一实施例填充点胶示意图；图3为本专利技术第一实施例互连后铟柱高度示意图。具体实施方式下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施例。虽然附图中显示了本公开的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本公开，并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。第一方面，本专利技术第一实施例提供一种填充胶量确定方法，如图1所示，所述方法包括如下步骤：获取预研芯片及已有芯片的点胶信息，根据所述预研芯片及已有芯片的点胶信息确定预研芯片及已有芯片的点胶估计空间；根据所述预研芯片及已有芯片的点胶估计空间和已有芯片的实际点胶量确定预研芯片的点胶量。参见图2，红外探测器包括光敏芯片1和电路芯片2，光敏芯片1与电路芯片2之间通过铟柱3连接，通过点胶设备5进行点胶后在光敏芯片1与电路芯片2之间形成点胶层4。本专利技术实施例在胶量的选择上，一方面要考虑胶水足够填充满整个空隙，使两种芯片之间不存在空腔、气泡，另一方面，胶水填充后不能逸出太多，以防止遮挡硅读出电路上的焊盘，基于此本专利技术方法根据预研芯片的点胶信息确定预研芯片的点胶估计空间，并根据预研芯片的点胶估计空间和已有芯片实际点胶信息确定预研芯片的点胶量，利用已有成熟工艺数据，定位研发预研产品的点胶范围，有效减少实验次数，降低时间成本与经济成本。可选的，在本专利技术一个可选的实施例中，所述芯片的点胶信息包括：阵列规格、芯片尺寸、铟柱高度、铟柱半径、互连后铟柱高度。具体的说，在本实施例中，获取芯片的点胶信息，可以包括已有芯片的点胶信息以及预研芯片的点胶信息，预研芯片和已有芯片的点胶信息均可以包括阵列规格、芯片尺寸、铟柱高度、铟柱半径、互连后铟柱高度，获取已有芯片的点胶信息还可以包括已有芯片的实际点胶量。更为具体的，红外探测器芯片包括光敏芯片和电路芯片，因此上述已有芯片的点胶信息可以是阵列规格、芯片尺寸、光敏芯片铟柱高度、光敏芯片铟柱半径、电路芯片铟柱高度、电路芯片铟柱半径、互连后铟柱高度，根据前述芯片的点胶信息可以确定芯片的点胶估计空间，满足：V＝a×b×H-A×B×H1×πr12-A×B×H2×πr22(1)其中，V表示芯片的点胶估计空间，a×b表示芯片尺寸，A×B阵列规格，H表示互连后铟柱高度，H1表示光敏芯片铟柱高度，H2表示电路芯片铟柱高度，r1表示光敏芯片铟柱半径，r2表示电路芯片铟柱半径，上述方案也可以通过常用软件例如Excel表格，wps表格进行公式编辑实现。可选的，在本专利技术一个可选的实施例中，获取芯片的点胶信息，具体的，可以通过台阶仪、共聚焦显微镜测得光敏芯片和电路芯片的铟柱半径信息，铟柱高度信息以及光敏芯片的尺寸信息。通过芯片的位置结构计算芯片的互连后铟柱高度。。如图3所示，预研芯片或者标杆器件(已有芯片)互连后铟柱高度可以通过如下方式获得：通过光敏芯片磨抛工艺前后得到的厚度信息获得光敏芯片厚度数据h，测量电路上表面到芯片背面高度距离I，则铟柱高度信息可以表示为H＝I-h。可选的，在本专利技术一个可选本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种填充胶量确定方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：/n获取预研芯片及已有芯片的点胶信息，根据所述预研芯片及已有芯片的点胶信息确定预研芯片及已有芯片的点胶估计空间；/n根据所述预研芯片及已有芯片的点胶估计空间和已有芯片的实际点胶量确定预研芯片的点胶量。/n

【技术特征摘要】
1.一种填充胶量确定方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：
获取预研芯片及已有芯片的点胶信息，根据所述预研芯片及已有芯片的点胶信息确定预研芯片及已有芯片的点胶估计空间；
根据所述预研芯片及已有芯片的点胶估计空间和已有芯片的实际点胶量确定预研芯片的点胶量。


2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述点胶信息包括：阵列规格、芯片尺寸、铟柱高度、铟柱半径、互连后铟柱高度。


3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述获取预研芯片及已有芯片的点胶信息，包括：
通过芯片的位置结构计算芯片的互连后铟柱高度。


4.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述根据所述预研芯片及已有芯片的点胶估计空间和已有芯片的实际点胶量确定预研芯片的点胶量，包括：
根据不同规格已有芯片的点胶估计空间和实际点胶量与预研芯片的点胶估计空间进行比例计算确定预研芯片的点胶量范围。


5.如权利要求4所述的方法，其特征在于，在确定预研芯片的点胶量范围之后，所述方法还包括：
根据所述预研芯片的点胶量范围确定预研芯片的最终...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄婷，李海燕，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第十一研究所，
类型：发明
国别省市：北京;11