电子模块、电子设备以及电子模块和电子设备的制造方法技术

本公开涉及电子模块、电子设备以及电子模块和电子设备的制造方法。一种电子模块，包括：电子部件，包括底表面和连接盘，底表面包括第一区域和围绕第一区域的第三区域，第一连接盘设置在第三区域中；印刷布线板，包括主表面和第二连接盘，主表面包括第二区域和围绕第二区域的第四区域，主表面面向电子部件的底表面，第二连接盘设置在第四区域中；焊料接合部分，分别将第一连接盘接合到第二连接盘；以及树脂部分，含有热固性树脂的固化产物并且接触焊料接合部分。凹陷部分提供在第二区域中。树脂部分不提供在凹陷部分中。

【技术实现步骤摘要】
电子模块、电子设备以及电子模块和电子设备的制造方法
本专利技术涉及电子模块、电子设备、电子模块的制造方法以及电子设备的制造方法。
技术介绍
用作电子设备的示例的诸如数码相机或包括相机的智能电话之类的图像拾取装置包括印刷电路板，该印刷电路板是包括诸如图像传感器之类的电子部件的电子模块的一个示例。印刷电路板包括印刷布线板，电子部件安装在印刷布线板上。随着图像拾取装置的小型化和性能的改善，电子部件也小型化并且性能改善。诸如连接盘(land)栅格阵列LGA和无引线芯片载体LCC之类的可以小型化并且其中可以布置大量端子的封装被用于针对图像拾取装置使用的电子部件。这些封装可以小型化，因为用作端子的连接盘设置在封装的主表面上，因此不需要引线端子。封装的连接盘和印刷布线板的连接盘经由包括焊料的焊料接合部分接合。但是，取决于使用条件，焊料接合部分有时会断开。例如，当图像拾取装置掉落时，焊料接合部分有时会因跌落的影响而断开。此外，当电子部件的性能改善时，电子部件的操作中生成的热量增加，因此电子部件的热膨胀量增加，并且因此电子部件的变形量增加。因此，应力施加到焊料接合部分，并且焊料接合部分有时会断开。已知一种通过含树脂的底部填充物来加强焊料接合部分以抑制焊料接合部分的断开的方法。日本专利特许公开No.2006-186011公开了一种通过使用焊料粉末和热固性树脂的混合物的糊剂将电子部件安装在印刷布线板上的方法。当将这种糊剂加热到等于或高于焊料熔点的温度时，糊剂分离成焊料和未固化的热固性树脂。在焊料周围分离的未固化的热固性树脂最终通过加热引起的固化反应而固化。顺便提及，需要电子部件的进一步小型化。由于需要进一步减小电子部件的连接盘之间的间距以进一步使电子部件小型化，因此需要使焊料接合部分小型化。在这种情况下，要求改善焊料接合部分的接合可靠性。
技术实现思路
根据本专利技术的第一方面，一种电子模块包括：电子部件，包括底表面和多个第一连接盘，底表面包括第一区域和围绕第一区域的第三区域，所述多个第一连接盘设置在第三区域中；印刷布线板，包括主表面和多个第二连接盘，主表面包括第二区域和围绕第二区域的第四区域，主表面面向电子部件的底表面，所述多个第二连接盘设置在第四区域中；多个焊料接合部分，分别将所述多个第一连接盘接合到所述多个第二连接盘；以及树脂部分，含有热固性树脂的固化产物并且接触所述多个焊料接合部分。在第二区域中提供凹陷部分。在凹陷部分中不提供树脂部分。根据本专利技术的第二方面，一种电子模块包括：电子部件，包括底表面和多个第一连接盘，底表面包括第一区域和围绕第一区域的第三区域，所述多个第一连接盘设置在第三区域中；印刷布线板，包括主表面和多个第二连接盘，主表面包括第二区域和围绕第二区域的第四区域，主表面面向电子部件的底表面，所述多个第二连接盘设置在第四区域中；多个焊料接合部分，分别将所述多个第一连接盘接合到所述多个第二连接盘；以及树脂部分，含有热固性树脂的固化产物并且接触所述多个焊料接合部分。树脂部分以锐角与第一区域接触。根据本专利技术的第三方面，一种电子模块的制造方法包括：制备电子部件和印刷布线板，电子部件包括底表面和多个第一连接盘，底表面包括第一区域和围绕第一区域的第三区域，所述多个第一连接盘设置在第三区域中，印刷布线板包括主表面和多个第二连接盘，主表面包括其中提供凹陷部分的第二区域和围绕第二区域的第四区域，主表面面向电子部件的底表面，所述多个第二连接盘设置在第四区域中；在所述多个第二连接盘中的每一个第二连接盘上提供含有焊料粉末和未固化的热固性树脂的糊剂；将电子部件安装在印刷布线板上，使得所述多个第一连接盘分别面向所述多个第二连接盘；以及加热糊剂，以形成将所述多个第一连接盘接合到所述多个第二连接盘的多个焊料接合部分并形成树脂部分，使得树脂部分与所述多个焊料接合部分接触并且在凹陷部分中不存在。参考附图，根据示例性实施例的以下描述，本专利技术的其它特征将变得清楚。附图说明图1是图示用作根据第一示例性实施例的电子设备的示例的数码相机的解释图。图2是根据第一示例性实施例的印刷电路板的截面图。图3A是根据第一示例性实施例的图像传感器的平面图。图3B是根据第一示例性实施例的印刷布线板的平面图。图4A是根据第一示例性实施例的制造印刷电路板的方法的解释图。图4B是根据第一示例性实施例的制造印刷电路板的方法的解释图。图4C是根据第一示例性实施例的制造印刷电路板的方法的解释图。图5A是根据第一示例性实施例的制造印刷电路板的方法的解释图。图5B是根据第一示例性实施例的制造印刷电路板的方法的解释图。图5C是根据第一示例性实施例的制造印刷电路板的方法的解释图。图6A是当在面内方向上切割根据第一示例性实施例的印刷电路板时图像传感器的示意图。图6B是当在面内方向上切割根据第一示例性实施例的印刷电路板时印刷布线板的示意图。图7A是修改示例1的印刷电路板的截面图。图7B是修改示例2的印刷电路板的截面图。图7C是修改示例3的印刷电路板的截面图。图8A是修改示例4的印刷布线板的平面图。图8B是修改示例5的印刷布线板的平面图。图9是示例中回流炉内的温度的曲线图。图10是根据第二示例性实施例的印刷电路板的截面图。图11A是根据第二示例性实施例的图像传感器的平面图。图11B是根据第二示例性实施例的印刷布线板的平面图。图12A是根据第二示例性实施例的制造印刷电路板的方法的解释图。图12B是根据第二示例性实施例的制造印刷电路板的方法的解释图。图12C是根据第二示例性实施例的制造印刷电路板的方法的解释图。图13A是根据第二示例性实施例的制造印刷电路板的方法的解释图。图13B是根据第二示例性实施例的制造印刷电路板的方法的解释图。图13C是根据第二示例性实施例的制造印刷电路板的方法的解释图。图14A是当在面内方向上切割根据第二示例性实施例的印刷电路板时图像传感器的示意图。图14B是当在面内方向上切割根据第二示例性实施例的印刷电路板时印刷布线板的示意图。图15A是根据第三示例性实施例的印刷电路板的截面图。图15B是根据第四示例性实施例的印刷电路板的截面图。图16A是根据比较示例的印刷电路板的截面图。图16B是当在面内方向上切割根据比较示例的印刷电路板时图像传感器的示意图。具体实施方式下面将参考附图详细描述本专利技术的示例性实施例。第一示例性实施例图1是数码相机600的解释图，数码相机600是用作根据第一示例性实施例的电子设备的示例的图像拾取装置。作为图像拾取装置的数码相机600是具有可更换透镜单元的数码相机，并且包括相机主体601。包括透镜的作为镜筒的透镜单元602可拆卸地安装在相机主体601上。相机主体601包括壳体611以及用作设置在壳体611中的电子模块的示例的印刷电路板300本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子模块，其特征在于，所述电子模块包括：/n电子部件，包括底表面和多个第一连接盘，所述底表面包括第一区域和围绕所述第一区域的第三区域，所述多个第一连接盘设置在所述第三区域中；/n印刷布线板，包括主表面和多个第二连接盘，所述主表面包括第二区域和围绕所述第二区域的第四区域，所述主表面面向所述电子部件的底表面，所述多个第二连接盘设置在所述第四区域中；/n多个焊料接合部分，分别将所述多个第一连接盘接合到所述多个第二连接盘；以及/n树脂部分，含有热固性树脂的固化产物并且接触所述多个焊料接合部分，/n其中，凹陷部分提供在所述第二区域中，以及/n其中，树脂部分不提供在所述凹陷部分中。/n

【技术特征摘要】
20180618 JP 2018-115579;20190416 JP 2019-0776281.一种电子模块，其特征在于，所述电子模块包括：
电子部件，包括底表面和多个第一连接盘，所述底表面包括第一区域和围绕所述第一区域的第三区域，所述多个第一连接盘设置在所述第三区域中；
印刷布线板，包括主表面和多个第二连接盘，所述主表面包括第二区域和围绕所述第二区域的第四区域，所述主表面面向所述电子部件的底表面，所述多个第二连接盘设置在所述第四区域中；
多个焊料接合部分，分别将所述多个第一连接盘接合到所述多个第二连接盘；以及
树脂部分，含有热固性树脂的固化产物并且接触所述多个焊料接合部分，
其中，凹陷部分提供在所述第二区域中，以及
其中，树脂部分不提供在所述凹陷部分中。


2.根据权利要求1所述的电子模块，
其中，所述印刷布线板还包括设置在所述主表面上的阻焊层，以及
其中，所述凹陷部分限定在所述阻焊层中。


3.根据权利要求2所述的电子模块，其中，所述凹陷部分是限定在所述阻焊层中的有底孔或通孔。


4.根据权利要求1所述的电子模块，其中，所述多个第二连接盘与所述凹陷部分之间的最小距离为0.5mm至5.0mm。


5.根据权利要求1至4中任一项所述的电子模块，其中，在所述底表面的面积为Sp、所述多个第一连接盘的总面积为Ss、所述多个焊料接合部分的数量为n、所述树脂部分的体积与所述树脂部分的体积和所述多个焊料接合部分的体积之和的比率为m、所述第二区域的面积为Si并且由所述凹陷部分的外周围绕的区域的面积为Sg的情况下，满足





6.根据权利要求1所述的电子模块，其中，所述树脂部分以锐角与所述电子部件的底表面接触。


7.一种电子模块，其特征在于，所述电子模块包括：
电子部件，包括底表面和多个第一连接盘，所述底表面包括第一区域和围绕所述第一区域的第三区域，所述多个第一连接盘设置在所述第三区域中；
印刷布线板，包括主表面和多个第二连接盘，所述主表面包括第二区域和围绕所述第二区域的第四区域，所述主表面面向所述电子部件的底表面，所述多个第二连接盘设置在所述第四区域中；
多个焊料接合部分，分别将所述多个第一连接盘接合到所述多个第二连接盘；以及
树脂部分，含有热固性树脂的固化产物并且接触所述多个焊料接合部分，
其中，所述树脂部分以锐角与所述第一区域接触。


8.根据权利要求7所述的电子模块，
其中，所述印刷布线板还包括设置在所述主表面上的阻焊层，以及
其中，所述树脂部分包括以锐角与所述第一区域接触的第一部分、和以锐角与所述阻焊层的表面上的所述第二区域之上的部分接触的第二部分。


9.根据权利要求8所述的电子模块，其中，在所述树脂部分中，所述第一部分的角度小于所述第二部分的角度。


10.根据权利要求7所述的电子模块...

【专利技术属性】
技术研发人员：石栗真伍，长谷川光利，峰岸邦彦，榊隆，
申请(专利权)人：佳能株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP